對申請資格的要求,首先必須是獨立的法人,一個企業(yè)內(nèi)部質(zhì)控的實驗室是根本申請不了CNAS認證的。對實驗人員的要求,包括職稱、檢驗人員數(shù)量、上崗資格等;對實驗設(shè)備的要求,包括對應(yīng)檢測項目的儀器設(shè)備、歸屬證明等;以下具體說明。
China National Accreditation Service for Conformity Assessment,即是CNAS,意為中國合格評定國家認可委員會。 根據(jù)CNAS的要求,申請認可的檢測/校準實驗室必須滿足的條件包括:
實驗室CNAS認可是通過CNAS對實驗室的管理能力和技術(shù)能力按照約定的標準進行評價,并將評價結(jié)果向社會公告以正式承認其能力的活動。經(jīng)認可的實驗室表明其具有從事特定任務(wù)的能力。CNAS認可采取自愿、非歧視、專家評審和國家認可的原則。實驗室認可的對象包含了生產(chǎn)企業(yè)實驗室在內(nèi)的第一方、 第二方和第三方實驗室,以及將檢測和/或校準作為檢查工作一部分的實驗室。實驗室認可的依據(jù)是CNAS-CL01:2006《檢測和校準實驗室能力認可準則》。
ic電子電氣設(shè)備的電性能的好壞直接影響到整個電氣系統(tǒng)的安全,可靠運行,為了保證設(shè)備安全,所有的電子電氣設(shè)備在生產(chǎn)制造過程中,必須通過各種型式試驗,保證電氣環(huán)境的安全。電性能測試包括導(dǎo)線電阻、絕緣電阻、介質(zhì)損耗角正確值、電容等導(dǎo)體或絕緣品質(zhì)的基本參數(shù)測試。電纜的工作電壓愈高,對其電性能要求也愈嚴格。
失效分析是分析引起機械產(chǎn)品失效的原因,并提出對策,以防止其在發(fā)生的技術(shù)活動和管理活動。伴隨科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,機械產(chǎn)品的品種、數(shù)量不斷增加,各種產(chǎn)品的功能雖然千差萬別,但都有一個共同的屬性——具有某種規(guī)定的功能。出于種種原因,機械產(chǎn)品失去其原有的功能的現(xiàn)象時常發(fā)生。按照國際通用的定義,“產(chǎn)品喪失其規(guī)定功能的現(xiàn)象稱為失效”。而機械產(chǎn)品在何時、以何種方式發(fā)生失效,是隨機事件,人們完全無法預(yù)料。本文收集整理了一些相關(guān)資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
FMEA失效分析的一般程序是什么?FMEA失效模式分析,做為防范措施專用工具,其關(guān)鍵目地是發(fā)覺、點評商品/全過程中潛在性的無效以及不良影響;尋找可以防止或降低潛在性無效產(chǎn)生的對策而且不斷健全。根據(jù)FMEA可鑒別和評定在設(shè)計方案或工程項目中將會存有的缺點方式以及危害,并明確能清除或降低潛在性無效產(chǎn)生的改進對策進而防范于未然,盡量減少各類缺點成本費,確保ic電子元件完整特性。
金屬疲勞是指材料、零構(gòu)件在循環(huán)應(yīng)力或循環(huán)應(yīng)變作用下,在一處或幾處逐漸產(chǎn)生局部永久性累積損傷,經(jīng)一定循環(huán)次數(shù)后產(chǎn)生裂紋或突然發(fā)生完全斷裂的過程。當材料和結(jié)構(gòu)受到多次重復(fù)變化的載荷作用后,應(yīng)力值雖然始終沒有超過材料的強度極限,甚至比彈性極限還低的情況下就可能發(fā)生破壞,這種在交變載荷重復(fù)作用下材料和結(jié)構(gòu)的破壞現(xiàn)象,就叫做金屬的疲勞破壞。應(yīng)力幅值、平均應(yīng)力大小和循環(huán)次數(shù)是影響金屬疲勞的三個主要因素。
環(huán)境可靠性測試(environment reliability test)是指產(chǎn)品在規(guī)定的條件下、在規(guī)定的時間內(nèi)完成規(guī)定的功能的能力。產(chǎn)品在設(shè)計、應(yīng)用過程中,不斷經(jīng)受自身及外界氣候環(huán)境及機械環(huán)境的影響,而仍需要能夠正常工作,這就需要以試驗設(shè)備對其進行驗證。對于相關(guān)產(chǎn)品來講,環(huán)境可靠性試驗十分有必要。
芯片造假者正在充分利用當前正在進行的電子產(chǎn)品供應(yīng)緊縮通過向絕望的買家兜售假半導(dǎo)體芯片來獲利,而這已經(jīng)引起了歐洲和美國政府的注意。在本月發(fā)布的一份報告中,歐盟執(zhí)法機構(gòu)歐洲刑警組織強調(diào)了仿冒半導(dǎo)體對關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施以及人們私人設(shè)備的危險。
集成電路芯片是電子產(chǎn)品組成中重要的一部分,遇到翻新的芯片,很大機率可能出現(xiàn)系統(tǒng)故障,甚至出現(xiàn)重大安全事故。今天就來講講芯片原裝、散新、翻新的區(qū)別。