目前,我國電子加工業(yè)發(fā)展迅速,同時,市場對電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求也越來越高。特別是在電路組裝方面,對檢測的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)范。元器件的檢測是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)性工作,必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否。那么電子元器件的好壞需要做哪些測試?下面一起來看看吧!
半導(dǎo)體器件的失效通常是因?yàn)楫a(chǎn)生的應(yīng)力超過了它們的最大額定值。 電氣應(yīng)力、熱應(yīng)力、化學(xué)應(yīng)力、輻射應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力及其他因素都會造 成器件失效。器件失效會存在于產(chǎn)品的整個生命周期,如果缺乏對各個階段失效信息及失效器件的收集,失效分析工作將失去必要的“物質(zhì)”基礎(chǔ)。因此,開展失效分析,必須首先在開發(fā)、生產(chǎn)、工程等階段建立失效信息和失效器件的收集制度。下面帶來半導(dǎo)體元器件失效主要五個原因匯總解析!
隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動。
X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。便于分析金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況等等。仿冒品幾乎出現(xiàn)在每個行業(yè),有關(guān)元件仿冒的問題普遍存在,并且已經(jīng)滲透到整個電子元件供應(yīng)鏈了,設(shè)備制造商們極需建立一個強(qiáng)大的防御體系。
二極管全稱為晶體二極管,是半導(dǎo)體器件的一種,又稱半導(dǎo)體二極管。晶體二極管的結(jié)構(gòu)是一個由 p 型結(jié)節(jié)半導(dǎo)體和 n 型結(jié)節(jié)的半導(dǎo)體形成的 p-n 結(jié)結(jié)構(gòu)組織,在其結(jié)節(jié)處的兩側(cè)形成各自的空間電荷層,并建有自建電場的等效。如果當(dāng)不存在外加的電壓時候,由于 p-n結(jié)兩邊的載流子濃度差所引起的擴(kuò)散電流和自建電場所引起的漂移電流相等而處于使得形成為電平衡的狀態(tài)。
PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測試。這篇文章就是對測試的介紹,一起來看看吧。
一般來說,集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個方面闡述,希望對大家有所幫助。
變壓器可以用萬用表進(jìn)行檢測,如圖所示,一是檢測繞組線圈通斷,二是檢測繞組線圈之間的絕緣電阻,三是檢測繞組線圈與鐵芯之間的絕緣電阻。
失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié),無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下: