ic芯片電性能測(cè)試是什么?檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)包括哪些內(nèi)容?

日期：2022-03-22 14:14:51 瀏覽量：2410 標(biāo)簽: 標(biāo)準(zhǔn) 電性能測(cè)試 ic芯片

ic電子電氣設(shè)備的電性能的好壞直接影響到整個(gè)電氣系統(tǒng)的安全，可靠運(yùn)行，為了保證設(shè)備安全，所有的電子電氣設(shè)備在生產(chǎn)制造過(guò)程中，必須通過(guò)各種型式試驗(yàn)，保證電氣環(huán)境的安全。電性能測(cè)試包括導(dǎo)線電阻、絕緣電阻、介質(zhì)損耗角正確值、電容等導(dǎo)體或絕緣品質(zhì)的基本參數(shù)測(cè)試。電纜的工作電壓愈高，對(duì)其電性能要求也愈嚴(yán)格。

（一）導(dǎo)電線芯直流電阻試驗(yàn)

每一標(biāo)稱(chēng)截面的電纜的電阻應(yīng)當(dāng)不超過(guò)某一相當(dāng)?shù)臄?shù)值，否則將會(huì)增加電纜在使用時(shí)線芯損耗，從而引起電纜發(fā)熱，這樣不但消耗料電能，加速塑料電纜的老化，而且給電纜運(yùn)行的可靠性、穩(wěn)定性帶來(lái)危險(xiǎn)?，F(xiàn)在常用的是雙臂測(cè)量電橋。

（二）絕緣電阻的測(cè)試

絕緣上所加的直流電壓U與泄漏電流I的比值稱(chēng)為絕緣電阻R.電纜的絕緣電阻主要是判斷電纜絕緣層的潮濕程度和絕緣質(zhì)量。

電特性檢測(cè)的主要內(nèi)容:橡膠、塑料、涂料、膠黏劑、建筑材料、金屬材料、電芯電纜等多行業(yè)多種類(lèi)材料產(chǎn)品的電學(xué)性能檢測(cè)服務(wù)。

檢測(cè)項(xiàng)目表面電阻、表面電阻率、體積電阻、體積電阻率、擊穿電壓、介電強(qiáng)度、介電損耗、靜電性能等。

ic芯片電性能測(cè)試是什么?檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)包括哪些內(nèi)容?

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

GB 11297.11-1989 熱釋電材料介電常數(shù)的測(cè)試方法

GB 11310-1989 壓電陶瓷材料性能測(cè)試方法 相對(duì)自由介電常數(shù)溫度特性的測(cè)試

GB/T 12636-1990 微波介質(zhì)基片復(fù)介電常數(shù)帶狀線 測(cè)試方法

GB/T 1693-2007 硫化橡膠 介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值的測(cè)定方法

GB/T 2951.51-2008 電纜和光纜絕緣和護(hù)套材料通用試驗(yàn)方法 第51部分：填充膏專(zhuān)用試驗(yàn)方法 滴點(diǎn) 油分離 低溫脆性 總酸值 腐蝕性23℃時(shí)的介電常數(shù)23℃和100℃時(shí)的直流電阻率

GB/T 5597-1999 固體電介質(zhì)微波復(fù)介電常數(shù)的測(cè)試方法

GB/T 7265.1-1987 固體電介質(zhì)微波復(fù)介電常數(shù)的測(cè)試方法 微擾法

GB 7265.2-1987 固體電介質(zhì)微波復(fù)介電常數(shù)的測(cè)試方法 “開(kāi)式腔”法

SJ/T 10142-1991 電介質(zhì)材料微波復(fù)介電常數(shù)測(cè)試方法 同軸線終端開(kāi)路法

SJ/T 10143-1991 固體電介質(zhì)微波復(fù)介電常數(shù)測(cè)試方法 重入腔法

SJ/T 11043-1996 電子玻璃高頻介質(zhì)損耗和介電常數(shù)的測(cè)試方法

SJ/T 1147-1993 電容器用有機(jī)薄膜介質(zhì)損耗角正切值和介電常數(shù)試驗(yàn)方法

SJ 20512-1995 微波大損耗固體材料復(fù)介電常數(shù)和復(fù)磁導(dǎo)率測(cè)試方法

SY/T 6528-2002 巖樣介電常數(shù)測(cè)量方法

GB/T 3333-1999 電纜紙工頻擊穿電壓試驗(yàn)方法

GB/T 3789.17-1991發(fā)射管電性能測(cè)試方法 電氣強(qiáng)度的測(cè)試方法

GB/T 507-2002 絕緣油 擊穿電壓測(cè)定法

GB 7752-1987 絕緣膠粘帶工頻擊穿強(qiáng)度試驗(yàn)方法

SH/T 0101-1991 石油蠟和石油脂介電強(qiáng)度測(cè)定法

GB/T 1424-1996 貴金屬及其合金材料電阻系數(shù)測(cè)試方法

GB/T 351-1995 金屬材料電阻系數(shù)測(cè)量方法

HG/T 3331-1978 絕緣漆漆膜體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)測(cè)定法(原HG/T 2-59-78)

HG 3332-1978 絕緣漆耐電弧性測(cè)定法

HG/T 3332-1980 耐電弧漆耐電弧性測(cè)定法

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深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板，共計(jì)超過(guò)39萬(wàn)個(gè)

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匯總：半導(dǎo)體失效分析測(cè)試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié)，無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。 常見(jiàn)的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備，因此借用外力，使用對(duì)外開(kāi)放的資源，來(lái)完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢？下面為大家整理一下：

2021-04-26 16:29:00
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芯片常用失效分析手段和流程

一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程，最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述，希望對(duì)大家有所幫助。

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2021-04-26 16:47:42
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