芯片研發(fā)和制造是很重要的高科技技術(shù)之一，通過(guò)芯片技術(shù)的變化，電子產(chǎn)品的技術(shù)含量得到了提高。然而，芯片封裝后，肉眼無(wú)法檢查其內(nèi)部結(jié)構(gòu)。對(duì)于如此精密的產(chǎn)品，往往會(huì)出現(xiàn)偽劣的缺陷。那么，x-ray技術(shù)能夠鑒別真假芯片嗎？為幫助大家更好的理解，本文將對(duì)ic芯片缺陷檢測(cè)予以匯總。

2022-04-01 16:50:51

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電源模塊本身的可靠性很重要，可用于數(shù)字或模擬負(fù)載的電源應(yīng)用。但事實(shí)上，由于電源系統(tǒng)工作環(huán)境的復(fù)雜性，如果沒(méi)有可靠的系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計(jì)，電源最終會(huì)失效。由于其高可靠性，小尺寸，高功率密度，高轉(zhuǎn)換效率使電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)變得越來(lái)越簡(jiǎn)單從而被廣泛使用。下面介紹電源模塊可靠性主要設(shè)計(jì)措施及方法，一起看看吧。

2022-03-31 17:20:27

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說(shuō)起電子元器件大家應(yīng)該都不會(huì)陌生，那電子元器件的可靠性呢？電子元器件的可靠性是影響產(chǎn)品可靠性的一個(gè)重要因素。工程師在電路設(shè)計(jì)中需要對(duì)電子元器件選型，這其中必不可少的一部分就是電子元器件的可靠性，而電子元器件固有可靠性就是其中最容易忽略的，所以要想保證產(chǎn)品的可靠性就必須要保證電子元器件的可靠性。

2022-03-31 17:11:46

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IC芯片的種類(lèi)千千萬(wàn)萬(wàn)，功能也是五花八門(mén)，更何況現(xiàn)在越來(lái)越高級(jí)的各種各樣的soC、AI芯片，傳統(tǒng)的功能和性能測(cè)試，面對(duì)日益復(fù)雜的IC設(shè)計(jì)，能達(dá)到的效果也越來(lái)越有限，覆蓋率低。在對(duì)電子器件小型化要求不斷提高的情況下，單片功能不斷增加。

2022-03-30 16:39:00

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關(guān)于發(fā)布CNAS-AL06:20220101認(rèn)可領(lǐng)域分類(lèi)及其實(shí)施安排的通知

2022-03-30 16:34:24

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無(wú)損測(cè)試是在不損傷被測(cè)材料的情況下，檢查材料的內(nèi)在或表面缺陷，或測(cè)定材料的某些物理量、性能、組織狀態(tài)等的檢測(cè)技術(shù)。幾乎所有制造、服務(wù)、維修或大修檢查領(lǐng)域都需要無(wú)損檢測(cè)技術(shù)。目前實(shí)際應(yīng)用中有很多種無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，除了射線、超聲、磁粉、滲透、渦流這五大常規(guī)無(wú)損檢測(cè)之外，還有微波、聲發(fā)射、激光、紅外等等，下面為大家介紹的是幾種常用的無(wú)損檢測(cè)應(yīng)用分類(lèi)及區(qū)別。

2022-03-29 17:00:00

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IC芯片(Integrated Circuit 集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容、二極管等) 形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。目前幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。下面，小編就為您介紹一下IC芯片檢測(cè)的相關(guān)知識(shí)。

2022-03-29 16:57:21

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當(dāng)機(jī)械零件喪失它應(yīng)有的功能后,則稱(chēng)該零件失效。造成失效的原因有很多,如斷裂、變形、表面磨損等。所謂失效，主要指零件由于某種原因，導(dǎo)致其尺寸、形狀或材料的組織與性能的變化而喪失其規(guī)定功能的現(xiàn)象。為幫助大家深入了解，本文將對(duì)零件失效分析的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-03-29 16:53:05

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IC芯片，英文名Integrated Circuit Chip，就是是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，從而做成一塊芯片。目前IC芯片的質(zhì)量對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的作用非常大，它直接影響著整個(gè)產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問(wèn)題。那么對(duì)于采購(gòu)人員而已，如何正確的檢測(cè)IC芯片質(zhì)量的好壞？本文簡(jiǎn)單介紹幾種方法。

2022-03-29 16:41:43

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金屬在外加載荷的作用下，當(dāng)應(yīng)力達(dá)到材料的斷裂強(qiáng)度時(shí)，發(fā)生斷裂。金屬材料的斷裂過(guò)程一般有三個(gè)階段，即裂紋的萌生，裂紋的亞穩(wěn)擴(kuò)展及失穩(wěn)擴(kuò)展，最后是斷裂。金屬構(gòu)件可能在材料制造、構(gòu)件成形或使用階段的不同條件下啟裂、萌生裂紋;并受不同的環(huán)境因素及承載狀態(tài)的影響而使裂紋擴(kuò)展直至斷裂。

2022-03-28 14:50:52

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