DPA分析(DestructivePhysical Analysis)即破壞性物理分析,它是在電子元器件成品批中隨機抽取適當(dāng)樣品,采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗與分析方法,以檢驗元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途的規(guī)范要求。
無鉛焊點可靠性測試,主要是對電子組裝產(chǎn)品進(jìn)行熱負(fù)荷試驗(溫度沖擊或溫度循環(huán)試驗);按照疲勞壽命試驗條件對電子器件結(jié)合部進(jìn)行機械應(yīng)力測試;使用模型進(jìn)行壽命評估。目前比較著名的模型有低循環(huán)疲勞的Coffin-Manson模型,一般在考慮平均溫度與頻率的影響時使用修正Coffin-Manson模型,而在考慮材料的溫度特性及蠕變關(guān)系時采用Coffin-Manson模型。
首先要知道國推RoHS認(rèn)證是什么?2011年5月國推RoHS自愿性認(rèn)證配套標(biāo)準(zhǔn)《電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的限量要求》(GB/T 26572-2011)和《電子電氣產(chǎn)品六種限用物質(zhì)(鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚)的測定》(GB/T 26125-2011/IEC 62321:2008)正式發(fā)布。2011年11月《國家統(tǒng)一推行的電子信息產(chǎn)品污染控制自愿性認(rèn)證實施規(guī)則》正式實施。
ROHS認(rèn)證涉及的產(chǎn)品范圍相當(dāng)廣泛,幾乎涵蓋了所有電子、電器、醫(yī)療、通信、玩具、安防信息等產(chǎn)品,它不僅包括整機產(chǎn)品,而且包括生產(chǎn)整機所使用的零部件、原材料及包裝件,關(guān)系到整個生產(chǎn)鏈。
工業(yè)CT是近幾十年興起的檢測領(lǐng)域,因為其無損,直觀,可量化等眾多優(yōu)勢,其在各行各業(yè)得到眾多運用,尤其在汽車,航空航天,軍事,電子,醫(yī)療器械等領(lǐng)域?;贑T的缺陷分析如今已被廣泛應(yīng)用,如鑄件、塑料零件和BGAs??焖佟?zhǔn)確、直觀的查找到產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷(缺陷類型、位置、尺寸等),如裂紋、氣孔、疏松、夾雜等缺陷,并進(jìn)行分析,找到出現(xiàn)缺陷的根本原因,從而提高產(chǎn)品性能,延長產(chǎn)品使用壽命。
為落實《“十四五”工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃》中提出的嚴(yán)格落實電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管控要求、更新電器電子產(chǎn)品管控范圍的目錄、制修訂電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)含量限值強制性標(biāo)準(zhǔn)等任務(wù),工信部電器電子產(chǎn)品污染防治標(biāo)準(zhǔn)工作組召開了“深化電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理工作啟動會”。
在工件設(shè)計研發(fā)階段,通過工業(yè)CT來檢測工件內(nèi)部缺陷,以及測量結(jié)構(gòu)的尺寸與設(shè)計值對比,找到偏差位置及大小,輔助制造工藝的改進(jìn)。工件制造出來后需要對其缺陷或尺寸的測量,檢測是否符合標(biāo)準(zhǔn)。在總成部件上工業(yè)CT測量也發(fā)揮著重要的作用,零件組裝后,內(nèi)部結(jié)構(gòu)是看不到的,對裝配結(jié)構(gòu)有嚴(yán)格要求的部件通過工業(yè)CT測量裝配結(jié)構(gòu)尺寸,是否堵塞通道,是否通道過于狹窄,對接是否吻合等等。下面主要對工業(yè)CT測試進(jìn)行簡要分析,供大家參考。
目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封,經(jīng)常會有電路板虛焊的現(xiàn)象存在,因此檢測電路板虛焊就是非常重要的一個環(huán)節(jié)。 電路板虛焊一直是電子行業(yè)的常見問題,由于電子產(chǎn)品的緊湊、復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內(nèi)部缺陷,所以電路板虛焊如何有效檢測這個問題的解決難度可想而知。為解決這一難題工廠的技術(shù)工人想出了各種各樣的方法:
芯片是集成電路的載體,由晶圓分割而成,我們使用的智能手機、電腦、電視、汽車、空調(diào)中均有芯片的蹤跡,芯片作為一款集成度高,結(jié)構(gòu)精密的電子元器件,以及各種新封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn),對電路組裝質(zhì)量的要求越來越高。芯片X-RAY檢測設(shè)備主要是采用的X光檢查機中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部,X射線的穿透力很強,能夠穿透芯片后成像,芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無余,使用X光對芯片檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷,因此這種檢測方式也叫無損探傷。
保險絲是常見的電子元器件,保險絲也被稱為電流保險絲,IEC127標(biāo)準(zhǔn)將它定義為"熔斷體(fuse-link)"。其主要是起過載保護作用。它是電子產(chǎn)品當(dāng)中一個十分關(guān)鍵的元器件,起著對電路安全的一個保護作用,從而有效的確保了當(dāng)產(chǎn)品在通電的情況下,不會被過大的電流擊穿而將電子產(chǎn)品損壞。