DPA分析是什么意思？破壞性物理分析相關知識
日期：2022-04-07 15:14:28 瀏覽量：2917 標簽: DPA檢測
DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破壞性物理分析，它是在電子元器件成品批中隨機抽取適當樣品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗與分析方法，以檢驗元器件的設計、結構、材料、工藝制造質量是否滿足預定用途的規(guī)范要求。
根據DPA結果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質量保證重要方法之一，主要用于元器件批質量的評價，也適用于元器件生產過程中的質量監(jiān)控。 DPA可發(fā)現(xiàn)在常規(guī)篩選檢驗中不一定能暴露的問題，這些問題主要是與產品設計、結構、裝配等工藝相關的缺陷。由于破壞性物理分析技術有這樣的技術特點，因此，對軍用電子元器件開展DPA，可以把問題暴露于事前，有效防止型號工程由于電子元器件的潛在質量問題而導致整體失效。
對于DPA中暴露的問題，只要元器件承制廠所與DPA實驗室緊密結合，進行分析與跟蹤，準確找出導致缺陷產生的原因，采取有針對性的整改措施，則大多數缺陷模式是可以得到控制或消除的。
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DPA破壞性物理分析的作用：
批質量一致性檢驗
關鍵過程（工藝）監(jiān)控
交貨檢驗或到貨檢驗抽樣
超期復驗抽樣
DPA破壞性物理分析的延伸:
延伸至日常檢查或應用檢驗中
真?zhèn)?、翻新、火（水）災產品評估
融入器件可靠性篩選、鑒定評價方法中
質量分析、比對
用于控制與產品設計、結構、裝配等工藝相關的失效模式
用于電子元器件生產工藝，特別是關鍵工藝的質量監(jiān)控及半成品的質量分析與控制
DPA破壞性物理分析對象：
GJB4027A軍用電子元器件破壞性物理分析,GJB40247A-2006 標準中包括16大類、49小類元器件,電阻器,電容器,敏感元器件和傳感器,濾波器,開關,電連接器,繼電器,線圈和變壓器,石英晶體和壓電元件,半導體分立器件,集成電路,光電器件,聲表面波器件,射頻元件,熔斷器,加熱器
DPA破壞性物理分析檢測項目
一、非破壞性檢測項目
檢查出來的標準缺陷，為可篩選缺陷，可通過對整批產品進行針對性檢驗篩選剔除有缺陷的元器件。
外部目檢,X射線檢查,PIND,密封,引出端強度,聲學顯微鏡檢查。
二、 破壞性檢測項目
檢查出來的標準缺陷，為不可篩選缺陷，檢出缺陷是否批次性，必須對缺陷的種類認真分析后才能確定整批器件可否使用。
內部氣體成分分析,內部目檢,SEM,鍵合強度,剪切強度,制樣鏡檢,接觸件檢查,壓接試驗,內部檢查,粘接強度,物理檢查。
DPA破壞性物理分析檢測標準
GJB 40247A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法
MIL-STD-1580B 電子、電磁和機電元器件破壞性物理分析
QJ 1906A-96 半導體器件破壞性物理分析(DPA)方法和程序
GJB548B-2005 微電子器件試驗方法和程序
MIL-STD-883G 微電子器件試驗方法和程序
GJB 128A-97 半導體分立器件試驗方法
MIL-STD-750D 半導體分立器件試驗方法
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法
EIA-469-C 高可靠多層陶瓷電容器破壞性物理分析方法
DPA破壞性物理分析常用設備
形貌觀察,體視顯微鏡,金相顯微鏡,X-RAY透射系統(tǒng),聲學掃描顯微鏡,掃描電鏡,透射電鏡,聚焦離子束。
制樣設備：
機械開封機,化學開封機,反應離子刻蝕機,研磨拋光機,其他檢測設備,顆粒碰撞噪聲測試儀,氦質譜檢漏儀,碳氟化合物粗檢漏儀,鍵合拉力測試儀,剪切力測試儀,火花試驗機。
總結，DPA分析一般是在元器件經過檢驗、篩選和質量一致性檢驗后進行的以分析其內部存在的缺陷，這些缺陷的存在可能會導致樣品的失效或不穩(wěn)定，所以說DPA分析的過程是一種對潛在缺陷確認和潛在缺陷危害性分析的過程。
