工業(yè)CT無損檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 專業(yè)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)

工業(yè)CT是近幾十年興起的檢測(cè)領(lǐng)域，因?yàn)槠錈o損，直觀，可量化等眾多優(yōu)勢(shì)，其在各行各業(yè)得到眾多運(yùn)用，尤其在汽車，航空航天，軍事，電子，醫(yī)療器械等領(lǐng)域?；贑T的缺陷分析如今已被廣泛應(yīng)用,如鑄件、塑料零件和BGAs。快速、準(zhǔn)確、直觀的查找到產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷（缺陷類型、位置、尺寸等），如裂紋、氣孔、疏松、夾雜等缺陷，并進(jìn)行分析，找到出現(xiàn)缺陷的根本原因，從而提高產(chǎn)品性能，延長產(chǎn)品使用壽命。

在中國標(biāo)準(zhǔn)分類中，工業(yè)CT 涉及到基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法、鑄造、金屬無損檢驗(yàn)方法、放射衛(wèi)生防護(hù)、Ｘ射線、磁粉、熒光及其他探傷儀器、熱加工工藝、發(fā)動(dòng)機(jī)總體、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法。

檢測(cè)規(guī)程標(biāo)準(zhǔn)（工業(yè)CT檢測(cè)技術(shù)規(guī)范）

· GB/T 34365-2017 無損檢測(cè) 術(shù)語 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像（CT）檢測(cè)

· GB/T 29034-2012 無損檢測(cè) 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像（CT）指南

· GB/T 29070-2012 無損檢測(cè) 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像（CT）檢測(cè) 通用要求

· ASTM E1441-11 Standard Guide for Computed Tomography (CT) Imaging

· ASTM E1570-11 Standard Practice for Computed Tomographic (CT) Examination

系統(tǒng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（工業(yè)CT系統(tǒng)的指導(dǎo)準(zhǔn)則）

· GB/T 29068-2012 無損檢測(cè) 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像（CT）系統(tǒng)選型指南

· GB/T 29069-2012 無損檢測(cè) 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像（CT）系統(tǒng)性能測(cè)試方法

· ASTM E1695-95-2013 Standard Test Method for Measurement of Computed Tomography (CT) System Performance

測(cè)試卡（工業(yè)CT的性能指標(biāo)測(cè)試）

· GB/T 37121-2018 無損檢測(cè) 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像（CT）檢測(cè)用裂紋測(cè)試卡

· GB/T 35391-2017 無損檢測(cè) 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像（CT）檢測(cè)用空間分辨力測(cè)試卡

· GB/T 35386-2017 無損檢測(cè) 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像（CT）檢測(cè)用密度分辨力測(cè)試卡

· GB/T 37122-2018 無損檢測(cè) 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像（CT）檢測(cè)用最大可檢測(cè)鋼厚度測(cè)試卡

檢測(cè)方法（工業(yè)CT對(duì)不同密度材料進(jìn)行檢測(cè)和缺陷分析的方法）

· GB/T 37166-2018 無損檢測(cè) 復(fù)合材料工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像（CT）檢測(cè)方法

· GB/T 29067-2012 無損檢測(cè) 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像（CT）圖像測(cè)量方法

· GB/T 29071-2012 無損檢測(cè) 火工裝置工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像（CT）檢測(cè)方法

· GB/T 35839-2018 無損檢測(cè) 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像（CT）密度測(cè)量方法

· GB/T 35390-2017 無損檢測(cè) 彈藥密度工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像(（CT）檢測(cè)方法

· GB/T 37158-2018 無損檢測(cè) 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像（CT）檢測(cè)最大可檢測(cè)鋼厚度測(cè)試方法

· GB/T 36589-2018 鑄件 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像（CT）檢測(cè)

· GB/T 36232-2018 焊縫無損檢測(cè) 電子束焊接接頭工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像(CT)檢測(cè)方法

· ASTM E1935-97-2013 Standard Test Method for Calibrating and Measuring CT Density

· ASTM E1814-96-2002 Standard Practice for Computed Tomographic（CT）Eexamination of Casting

國家軍用檢測(cè)和衛(wèi)生防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)

· GJB 5311-2004 工業(yè)CT系統(tǒng)性能測(cè)試方法

· GJB 5312-2004 工業(yè)射線層析成象（CT）檢測(cè)

· GBZ 175－2006 γ射線工業(yè)CT放射衛(wèi)生防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)

行業(yè)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

· HB 20118-2012 航空發(fā)動(dòng)機(jī)用電子束焊接接頭工業(yè)射線層析成像（CT）檢測(cè)方法

· HB 20117-2012 航空發(fā)動(dòng)機(jī)精鑄葉片工業(yè)射線層析成像（CT）檢測(cè)方法

· QJ 3102-1999 航天火工裝置γ射線工業(yè)CT檢驗(yàn)方法

本篇文章就介紹到這了，希望對(duì)您有所幫助!工業(yè)CT的檢測(cè)費(fèi)是根據(jù)檢測(cè)產(chǎn)品的材質(zhì)，大小，和檢測(cè)需求決定的，能直接給出報(bào)價(jià)的檢測(cè)機(jī)構(gòu)報(bào)告基本都是基礎(chǔ)的檢測(cè)。一般來講要估計(jì)檢測(cè)速度和費(fèi)用一般都需要事先和檢測(cè)人員進(jìn)行溝通，提供所需的工件信息，才能大致得出檢測(cè)費(fèi)用。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測(cè)、電子元器件來料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè) 、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分分析檢測(cè) 。歡迎致電，我們將竭誠為您服務(wù)！