目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封,經(jīng)常會有電路板虛焊的現(xiàn)象存在,因此檢測電路板虛焊就是非常重要的一個環(huán)節(jié)。
電路板虛焊一直是電子行業(yè)的常見問題,由于電子產(chǎn)品的緊湊、復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內(nèi)部缺陷,所以電路板虛焊如何有效檢測這個問題的解決難度可想而知。為解決這一難題工廠的技術(shù)工人想出了各種各樣的方法:
1、直觀檢查法
一般先尋找發(fā)熱的元器件,如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等,這些元件因為發(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊,嚴(yán)重的直接可以看出,輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當(dāng)邊緣受到影響時,由于不斷地擠壓和拉伸,會變得粗糙無光澤,焊點周圍就會出現(xiàn)灰暗的圓圈,用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細(xì)小的裂縫群,嚴(yán)重時就形成環(huán)狀的裂縫,即脫焊。所以,有環(huán)狀黑圈的地方,即使沒有脫焊,將來也是隱患。大面積補(bǔ)焊集成電路、發(fā)熱元件引腳是解決的方法之一。
2、電流檢測法
檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品負(fù)載變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。
3、晃動法
就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進(jìn)行晃動,以感覺元件有無松動現(xiàn)象,這主要應(yīng)對比較大的元件進(jìn)行晃動。另外,在用這種方法之前,應(yīng)該對故障范圍進(jìn)行壓縮.確定出故障的大致范圍,否則面對眾多元件。逐個晃動是很不現(xiàn)實的。
4、震動法
當(dāng)遇到虛焊現(xiàn)象時,可以采取敲擊的方法來證實,用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板,以確定虛焊點的位置。但在采用敲擊法時,應(yīng)保證人身安全,同時也要保證設(shè)備的安全,以免擴(kuò)大故障范圍。
5、補(bǔ)焊法
補(bǔ)焊法是當(dāng)仔細(xì)檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時進(jìn)行的一種維修方法,就是對故障范圍內(nèi)的元件逐個進(jìn)行焊接。這樣,雖然沒有發(fā)現(xiàn)真正故障點,但卻能達(dá)到維修目的。
經(jīng)過多方實驗研究,X-ray檢測設(shè)備被越來越多的人認(rèn)可,其電路板虛焊檢測的效率、效果都讓人省心又省力。
當(dāng)X-ray檢測設(shè)備透射電路板的時候,電路板中虛焊的部分、電路板斷裂部分,又或者是電路板空洞部分就會由于焊料金屬分布密度的不同對X射線吸收能力也不同。因為穿透有缺陷部位的射線高于無缺陷部位的射線強(qiáng)度,因此可以通過檢測穿透物體的射線強(qiáng)度差異來檢測出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分。
以上文章就介紹到這了,深圳創(chuàng)芯在線檢測技術(shù)有限公司是國內(nèi)知名的電子元器件專業(yè)檢測機(jī)構(gòu),建有標(biāo)準(zhǔn)化實驗室3個,實驗室面積1000平米以上。檢測服務(wù)范圍涵蓋:電子元器件測試驗證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗、元器件X-Ray檢測以及編帶等多種測試項目。