焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術(shù)。焊接是PCB生產(chǎn)中非常重要的工藝，如果沒(méi)有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。本文收集整理了一些資料，期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

2022-06-22 17:47:27

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焊縫缺陷的種類很多，按其在焊縫中的位置，可分為內(nèi)部缺陷與外部缺陷兩大類。外部缺陷位于焊縫外表面，用肉眼或低倍放大鏡可以看到，例如，焊縫尺寸不符合要求，咬邊、焊瘤、弧坑、氣孔、裂紋、夾渣、未焊透、未溶合等。內(nèi)部缺陷位于焊縫的內(nèi)部。這類缺陷用破壞性檢驗(yàn)或探傷方法來(lái)發(fā)現(xiàn)，如未焊透、未溶合、氣孔、裂紋、夾渣等。

2022-06-16 15:41:20

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烙鐵焊又稱手工焊，它是錫焊技術(shù)的基礎(chǔ)手段，由于它操作簡(jiǎn)便靈活、適應(yīng)性強(qiáng)，因此在自動(dòng)化焊接技術(shù)普遍應(yīng)用的今天，仍然繼續(xù)發(fā)揮著作用，并且在不斷地改進(jìn)和發(fā)展。焊接工藝技術(shù)是生產(chǎn)整機(jī)類電子產(chǎn)品最關(guān)鍵的工藝技術(shù)之一，焊接質(zhì)量的好壞在一定程度上可以代表企業(yè)裝聯(lián)技術(shù)水平的高低。下面主要對(duì)手工焊接常見(jiàn)錯(cuò)誤操作進(jìn)行簡(jiǎn)述，供大家參考。

2022-06-16 15:37:52

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手工焊接是電子產(chǎn)品裝配中的一項(xiàng)基本操作技能，適合于產(chǎn)品試制、電子產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)、電子產(chǎn)品的調(diào)試與維修以及某些不適合自動(dòng)焊接的場(chǎng)合。它是利用烙鐵加熱被焊金屬件和錫鉛焊料，熔融的焊料潤(rùn)濕已加熱的金屬表面使其形成合金，待焊料凝固后將被焊金屬件連接起來(lái)的一種焊接工藝，故又稱為錫焊。電子產(chǎn)品在焊接時(shí)會(huì)因?yàn)樽陨砘蛘呷水a(chǎn)生的靜電損壞，所以在焊接時(shí)要做好防靜電措施。手工焊接是產(chǎn)生靜電電氣過(guò)載EOS的重要原因之一，為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理，提供給您參考。

2022-06-15 14:45:31

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焊接工程上存在的質(zhì)量缺陷主要包括以下幾個(gè)方面：凡是肉眼或低倍放大鏡能看到的且位于焊縫表面的缺陷，如咬邊（咬肉）、焊瘤、弧坑、表面氣孔、夾渣、表面裂紋、焊縫位置不合理等稱為外部缺陷而必須用破壞性試驗(yàn)或?qū)ｉT的無(wú)損檢測(cè)方法才能發(fā)現(xiàn)的內(nèi)部氣孔、夾渣、內(nèi)部裂紋、未焊透、未溶合等稱為內(nèi)部缺陷。但常見(jiàn)的多是焊后不清理焊渣和飛濺物以及不清理的焊疤。

2022-06-15 14:35:11

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焊錫類產(chǎn)品行業(yè)內(nèi)大致分為三大類，焊錫絲，錫條，錫膏，這三種在焊接時(shí)其操作工藝均不相同，但都有各自標(biāo)準(zhǔn)的焊接工藝流程及操作步驟等，如哪一步操作不當(dāng)就會(huì)導(dǎo)致一些焊接不良的現(xiàn)象，如虛焊，假焊等，今天我們主要來(lái)講一下焊接不當(dāng)導(dǎo)致的虛焊現(xiàn)象，虛焊其實(shí)指在焊接過(guò)程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，實(shí)際上一碰就會(huì)掉下來(lái)，那么究竟是什么原因?qū)е绿摵盖闆r的發(fā)生呢？下面我們來(lái)分析一下：

2022-06-14 16:21:58

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波峰焊焊中虛焊的原因是什么？波峰焊焊點(diǎn)表面呈粗糙的粒狀、光澤差、流動(dòng)性不好是虛焊的外觀表現(xiàn)。從本質(zhì)上講，凡是在釬接的連接界面上未形成適宜厚度的銅錫合金層，都稱為虛焊。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理，提供給您參考。

2022-06-13 15:42:36

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隨著電子技術(shù)的發(fā)展，表面貼裝元件更加小型多樣化，通孔插裝元件逐步減少且通孔元器件焊接的難度越來(lái)越大（例如大熱容量或小間距元器件），特別是對(duì)高可靠性要求的產(chǎn)品。選擇性焊接是一種全新的焊接方法，與波峰焊比較，兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。那么， PCB電路板選擇性焊接工藝流程都有哪些？

2022-06-13 15:37:29

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焊接，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。剛接觸的人員常常在PCB電路板焊接制程的過(guò)程中，往往不清楚需要準(zhǔn)備好什么，該怎么去做，也就是我們常說(shuō)的工藝流程。下面就來(lái)簡(jiǎn)單的介紹一下電路板焊接的工藝流程：

2022-06-10 16:00:00

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焊接質(zhì)量檢測(cè)是指對(duì)焊接成果的檢測(cè)，目的是保證焊接結(jié)構(gòu)的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了對(duì)焊接技術(shù)和焊接工藝的要求以外，焊接質(zhì)量檢測(cè)也是焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量管理的重要一環(huán)。本文收集整理了一些資料，期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

2022-06-08 17:17:57

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