焊接質(zhì)量檢測是指對焊接成果的檢測,目的是保證焊接結(jié)構(gòu)的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了對焊接技術(shù)和焊接工藝的要求以外,焊接質(zhì)量檢測也是焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量管理的重要一環(huán)。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
焊接外觀檢驗是焊接檢驗的項目之一,焊接外觀檢驗主要是檢驗外觀的缺陷和尺寸,常見的焊縫外觀缺陷有:裂紋、氣孔、夾渣、咬邊、焊瘤、未焊滿等,除此之外還要檢查焊縫的余高、焊腳及焊肉的大小是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質(zhì)進(jìn)行準(zhǔn)確的評判,只是根據(jù)熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結(jié)合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進(jìn)行綜合估判。
1、氣孔:
產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干,焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕,焊絲清理不干凈,手工焊時電流過大,電弧過長;埋弧焊時電壓過高或網(wǎng)絡(luò)電壓波動太大;氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔,既破壞了焊縫金屬的致密性,又使得焊縫有效截面積減少,降低了機械性能,特別是存鏈狀氣孔時,對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止這類缺陷防止的措施有:不使用藥皮開裂、剝落、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條,生銹的焊絲必須除銹后才能使用。所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干,坡口及其兩側(cè)清理干凈,并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。
2、夾渣:
這類缺陷產(chǎn)生的原因有:焊接電流過小,速度過快,熔渣來不及浮起,被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈,其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng),含硫、磷較多等。
防止措施有:正確選用焊接電流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必須把坡口清理干凈,多層焊時必須層層清除焊渣;并合理選擇運條角度焊接速度等。
3、未焊透:
其產(chǎn)生原因一般是:坡口鈍邊間隙太小,焊接電流太小或運條速度過快,坡口角度小,運條角度不對以及電弧偏吹等。
防止措施有:合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。
4、未熔合:
其產(chǎn)生的原因:坡口不干凈,焊速太快,電流過小或過大,焊條角度不對,電弧偏吹等。
防止措施:正確選用坡口和電流,坡口清理干凈,正確操作防止焊偏等。
5、裂紋:
裂紋是一種危險性最大的缺陷,它除降低焊接接頭的強度外,還因裂紋的末端呈尖銷的缺口,焊件承載后,引起應(yīng)力集中,成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。
熱裂紋產(chǎn)生的原因是:焊接時熔池的冷卻速度很快,造成偏析;焊縫受熱不均勻產(chǎn)生拉應(yīng)力。
防止措施:限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質(zhì)的含量,主要限制硫含量,提高錳含量;提高焊條或焊劑的堿度,以降低雜質(zhì)含量,改善偏析程度;改進(jìn)焊接結(jié)構(gòu)形式,采用合理的焊接順序,提高焊縫收縮時的自由度。
冷裂紋產(chǎn)生的原因:被焊材料淬透性較大在冷卻過程中受到人的焊接拉力作用時易裂開;焊接時冷卻速度很快氫來不及逸出而殘留在焊縫中,氫原子結(jié)合成氫分子,以氣體狀態(tài)進(jìn)到金屬的細(xì)微孔隙中,并造成很大的壓力,使局部金屬產(chǎn)生很大的壓力而形成冷裂紋;焊接應(yīng)力拉應(yīng)力并與氫的析集中和淬火脆化同時發(fā)生時易形成冷裂紋。
防止措施:焊前預(yù)熱,焊后緩慢冷卻,使熱影響區(qū)的奧氏體分解能在足夠的溫度區(qū)間內(nèi)進(jìn)行,避免淬硬組織的產(chǎn)生,同時有減少焊接應(yīng)力的作用;焊接后及時進(jìn)行低溫退火,去氫處理,消除焊接時產(chǎn)生的應(yīng)力,并使氫及時擴散到外界去;選用低氫型焊條和堿性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等,焊材按規(guī)定烘干,并嚴(yán)格清理坡口;加強焊接時的保護和被焊處表面的清理,避免氫的侵入;選用合理的焊接規(guī)范,采用合理的裝焊順序,以改善焊件的應(yīng)力狀態(tài)。
外觀檢驗主要分為目視檢驗和尺寸檢驗,目視檢驗是用肉眼直接觀察和分辨缺陷的形貌,在檢驗過程中可使用適當(dāng)?shù)恼彰鞴ぞ呷鐝姽馐蛛?,首先檢查焊縫周圍的焊渣和飛濺是否清理干凈,其次再觀察是否存在氣孔、焊瘤、咬邊等缺陷,肉眼難以觀察的缺陷可以采用滲透或磁粉檢測,如果存在缺陷,應(yīng)及時清理補焊打磨,處理完畢后重新檢驗,使焊縫外觀達(dá)到質(zhì)量要求。尺寸檢驗是用合理的測量工具對焊縫的尺寸進(jìn)行測量檢驗,在目視檢驗的基礎(chǔ)上,對焊縫尺寸正常部位、尺寸變化過度部位、尺寸異常部位進(jìn)行測量檢驗。
在焊接過程中常出現(xiàn)氣孔、咬邊、焊瘤等缺陷,氣孔主要是由于焊條潮濕、母材上存在油污、風(fēng)速較大等原因造成的,在焊接前可以適當(dāng)烘干焊條、清理焊道上的雜質(zhì)并加裝擋風(fēng)裝置來避免氣孔的產(chǎn)生;咬邊是較常見的焊接缺陷,電流過大,電弧過長都會導(dǎo)致咬邊,在焊接過程中可以使用較低的電流并控制選擇合適的弧長,減少補焊打磨量;焊瘤的產(chǎn)生主要是由于操作姿勢不當(dāng)?shù)?,在焊接時盡量選擇平焊,能有效規(guī)避焊瘤的產(chǎn)生。
焊接外觀缺陷大多是由于操作者的粗心失誤造成的,在焊接前采取相應(yīng)的措施都能有效規(guī)避缺陷。希望本篇文章能對大家有所幫助,我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。公司檢測服務(wù)范圍涵蓋:電子元器件測試驗證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測,我們將竭誠為您服務(wù)。