PCBA故障分析方法 主要不良現(xiàn)象有哪些?

日期:2022-06-09 17:16:59 瀏覽量:1218 標簽: PCB/PCBA失效分析

概述現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝

主要是以PCBA為對象展開的,因此,電子裝聯(lián)工藝可靠性的研究也主要以發(fā)生在 PCBA 上的故障現(xiàn)象為對象展開的。

PCBA 的故障現(xiàn)象可分為生產(chǎn)過程中發(fā)生的和在用戶服役期間發(fā)生的兩大類。(1)在制造過程中 PCBA(內部的或表面的)發(fā)生的故障現(xiàn)象:如爆板、分層、表面多余物、離子遷移和化學腐蝕(銹蝕)等。(2)在用戶服役期間 PCBA 上的各種各樣的失效模式和故障表現(xiàn):如虛焊、焊點脆斷、焊點內微組織劣化及可靠性蛻變等。

故障分析的目的

故障分析是確定故障原因,搜集和分析數(shù)據(jù),以及總結出消除引起特定器件或系統(tǒng)失效的故障機理的過程。

進行故障分析的主要目的是:

找出故障的原因;

追溯工藝設計、制造工序、用戶服役中存在的不良因素;

提出糾正措施,預防故障的再發(fā)生。通過故障分析所積累的成果,不斷改進工藝設計,優(yōu)化產(chǎn)品制造過程,提高產(chǎn)品的可使用性,從而達到全面提升產(chǎn)品可靠性的目的。

PCBA 失效率曲線

1.PCBA 產(chǎn)品失效率曲線包含下述 3 個層面,即:

元器件失效率曲線:如圖 1(a)所示。通過對元器件出廠前的強制老化,可以有效地降低元器件在用戶服役期內的失效率。

元器件供應壽命曲線:如圖 1(b)所示。它描述了元器件到用戶后的使用壽命期,它對構成系統(tǒng)的可靠性有著重大影響。

PCBA 組裝失效率曲線:如圖 1(c)所示。它由 SMD 來料壽命、SMD 組裝壽命和焊點壽命 3 部分共同影響。此時 PCBA 的使用壽命基本上取決于焊點壽命。因此,確保每一個焊點的焊接質量是確保系統(tǒng)高可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。

 PCBA 產(chǎn)品失效率曲線

圖 1 PCBA 產(chǎn)品失效率曲線

2.PCBA 典型的瞬時失效率曲線。PCBA 典型的瞬時失效率簡稱 PCBA 典型失效率。瞬時失效率是 PCBA 工作到 t 時刻后的單位時間內發(fā)生失效的概率。PCBA 典型的瞬時失效率曲線由早衰區(qū)、產(chǎn)品服役區(qū)和老化區(qū) 3 個區(qū)域構成,如圖 2 所示。

PCBA 典型的瞬時失效率曲線

圖 2 PCBA 典型的瞬時失效率曲線

PCBA 失效分析的層次和原則和方法

1.失效分析的層次在電子產(chǎn)品生產(chǎn)和應用實踐中,對 PCBA 和焊點失效的控制和分析,基本上和其他系統(tǒng)的可靠性控制和分析的方法是相同的,如圖 3 所示。

2.失效分析的原則——機理推理的基礎

現(xiàn)場信息;

復測(失效模式確認)結果分析;

對象的特定工藝和結構的失效機理;

特定環(huán)境有關的失效機理;

失效模式與失效機理的關系;

有關知識和經(jīng)驗的長期積累。

可靠性工程控制

 圖 3 可靠性工程控制

3.失效分析方法 PCBA 失效分析中所采用的方法,目前業(yè)界有些專家歸納了一個很好的分析模型,如圖 4 所示。

PCBA 失效分析方法

圖 4 PCBA 失效分析方法


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