PCBA焊接可焊性的影響因素有哪些?

日期:2022-06-22 17:47:27 瀏覽量:1147 標(biāo)簽: 可焊性 焊接

焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式,接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術(shù)。焊接是PCB生產(chǎn)中非常重要的工藝,如果沒(méi)有焊接,則各種器件不能匯聚在板子上,也就不能形成所謂的電路板了。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

焊接工藝是PCBA加工制程中非常重要的一道工藝工序,而一旦焊接可靠性不強(qiáng)的話就會(huì)對(duì)最終的焊接質(zhì)量產(chǎn)生極大的影響,很容易造成虛焊、錫珠、橋連等焊接不良現(xiàn)象的發(fā)生,在PCBA加工制程中影響焊接可靠性的因素有很多,像焊料因素,材料氧化因素以及焊接工藝控制因素等都是影響PCBA焊接可靠性的主要原因。

PCBA焊接可焊性的影響因素有哪些?

可焊性是指在PCBA焊接過(guò)程中對(duì)于焊接難易度的評(píng)價(jià),可焊性越強(qiáng)是指焊接過(guò)程中越容易焊接,且不易出現(xiàn)焊接品質(zhì)問(wèn)題,而可焊性越差則是指,在焊接時(shí)越難焊接越容易出現(xiàn)焊接品質(zhì)問(wèn)題;焊料是指焊接材料,通常分為無(wú)鉛焊料和有鉛焊料兩種,其中回流焊所使用的焊料為錫膏,波峰焊所使用的焊料為錫條,而手工焊所使用的焊料則多為錫線;

而因?yàn)楹噶显蚨鴮?dǎo)致在焊接過(guò)程中可焊性降低的因素有:焊料成分問(wèn)題、焊料污染問(wèn)題以及焊料使用問(wèn)題,就拿錫膏來(lái)說(shuō),如果錫膏的成分比例不對(duì),如錫鉛比例不對(duì)、錫料和助焊劑的比例不對(duì),或者是錫膏受到油污污染以及受潮氧化,又或者是錫膏在使用時(shí)為充分回溫、攪拌等都會(huì)對(duì)焊接的可靠性造成影響。

除了焊料因素外,PCB線路板和電子元器件也是影響可焊性的原因之一,而其主要原因就是材料受潮或污染而導(dǎo)致的氧化問(wèn)題,如果PCB線路板焊盤(pán)或者是電子元器件引腳出現(xiàn)氧化就會(huì)在焊接時(shí)出現(xiàn)拒錫現(xiàn)象,從而影響焊接的可靠性,造成虛焊、假焊等缺陷,除此之外焊接工藝操作不當(dāng)也會(huì)影響焊接可靠性,如焊接時(shí)的溫度溫度過(guò)高或過(guò)低、焊接時(shí)間過(guò)短或過(guò)長(zhǎng)等問(wèn)題。

以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的PCBA焊接可焊性相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)您有所幫助。深圳創(chuàng)芯在線檢測(cè)技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)知名的電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu),建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè),實(shí)驗(yàn)室面積1000平米以上。檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋:電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析,功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)、元器件X-Ray檢測(cè)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。

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