焊制試件和試件檢驗 (1)焊制試件必須在有效的監(jiān)督下,嚴格按工藝評定方案的要求及規(guī)定進行。 (2)施焊過程中對每一步驟都應有專人認真記錄,應配備能保存記錄數(shù)據(jù)的參數(shù)記錄儀記錄,記錄要妥善保存,以備審定。

2022-08-10 18:11:05

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任何產(chǎn)品在生產(chǎn)的時候或多或少都會產(chǎn)生少數(shù)外觀不良，電子元器件當然也不例外。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。各種電子產(chǎn)品中的元器件均有自身特點，檢查時要按各元器件的具體要求確定檢查內(nèi)容。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理，提供給您參考。

2022-08-08 16:53:02

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對于在電子行業(yè)的工程師來講，焊接似乎很“容易”，但實際上其中有很多小門道，要是一不留神，就可能因為一個焊點的失誤導致整個PCB板的故障。因此，通透掌握焊接的基礎知識，熟練使用相關(guān)的工具，就成為做好焊接的第一步。下面具體介紹在對插接式電子元器件進行安裝或代換時，主要采用錫焊的方式對插接式元器件進行焊接。

2022-08-05 15:34:58

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目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊采用以錫為主的錫合金材料作焊料，通過加熱的電烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用使其流入被焊金屬之間。由于金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結(jié)合，形成浸潤的結(jié)合層，因此待冷卻后可形成牢固可靠的焊接點。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理，提供給您參考。

2022-08-03 18:05:44

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焊接材料應符合設計要求和有關(guān)標準的規(guī)定，應檢查質(zhì)量證明書及烘焙記錄。

2022-07-29 14:14:01

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首先其焊錫的溫度不宜過高，焊錫時間也不宜過長，防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變，而產(chǎn)生不穩(wěn)定。晶振外殼需要接地時，應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路。從而導致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點不相連，否則也會導致晶體停振。對于需要剪腳的晶振，應該注意機械應力的影響。焊錫之后，要進行清洗，以免絕緣電阻不符合要求。

2022-07-21 17:39:27

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焊接缺陷是指焊接接頭部位在焊接過程中形成的缺陷。產(chǎn)品表面缺陷檢測是工業(yè)生產(chǎn)中的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品質(zhì)量把控的關(guān)鍵步驟，借助缺陷檢測技術(shù)可以有效的提高生產(chǎn)質(zhì)量和效率。為幫助大家深入了解，本文將對焊接無損檢測的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-07-13 14:58:24

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焊接作為工業(yè)“裁縫”是工業(yè)生產(chǎn)中非常重要的加工手段，焊接質(zhì)量的好壞對產(chǎn)品質(zhì)量起著決定性的影響。在電路板打樣中，焊接是一道非常重要的工序。那么，電路板焊接技術(shù)要求有哪些呢？一起來看看吧！

2022-07-12 18:28:46

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在設計和制造過程中正確識別和緩解焊點失效的潛在原因可以防止在產(chǎn)品生命周期后期出現(xiàn)代價高昂且難以解決的問題。然而，在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點故障。為幫助大家深入了解，本文將對pcba焊點失效分析的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-07-11 17:39:30

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無鉛釬料主要應用于電子封裝、溫度保險絲等領域，實現(xiàn)被連接材料之間的連接功能。如實現(xiàn)電子元器件和電路板間通過回流焊或者波峰焊實現(xiàn)連接。那么無鉛焊料的定義是什么呢？無鉛焊接的特點及技術(shù)難點又是什么呢？在整個SMT貼片的過程中，一個優(yōu)良的無鉛焊點，對于整個PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)重要的作用。關(guān)于無鉛焊接工藝特點分析及技術(shù)存在的問題跟大家一起來討論一下。

2022-07-05 15:06:24

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