任何產(chǎn)品在生產(chǎn)的時候或多或少都會產(chǎn)生少數(shù)外觀不良，電子元器件當(dāng)然也不例外。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。各種電子產(chǎn)品中的元器件均有自身特點，檢查時要按各元器件的具體要求確定檢查內(nèi)容。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理，提供給您參考。
標(biāo)準(zhǔn)焊點的要求：
1、可靠的電氣連接
2、足夠的機械強度
3、光潔整齊的外觀
電子元件焊點缺陷分析
（1）不良術(shù)語
短 路：不在同一條線路的兩個或以上的點相連并處于導(dǎo)通狀態(tài)。
起皮 ：線路銅箔因過分受熱或外力作用而脫離線路底板。
少錫：焊盤不完全，或焊點不呈波峰狀飽滿。
假焊：焊錫表面看是波峰狀飽滿，顯光澤，但實質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或未完全熔化在線路銅箔上。
脫焊：元件腳脫離焊點。
虛焊：焊錫在引線部與元件脫離。
角焊：因過分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫拉尖現(xiàn)象。
拉尖：因助焊劑丟失而使焊點不圓滑，顯得無光澤。
元件腳長：元件腳露出板底的長度超過1.5-2.0mm。
盲點：元件腳未插出板面。
（2）不良現(xiàn)象形成原因，顯現(xiàn)和改善措施
1、加熱時間問題
（1）加熱時間不足：會使焊料不能充分浸潤焊件而形成松香夾渣而虛焊。
（2）加熱時間過長（過量加熱），除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征。
A、焊點外觀變差。如果焊錫已經(jīng)浸潤焊件以后還繼續(xù)進(jìn)行過量的加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)完，造成熔態(tài)焊錫過熱。當(dāng)烙鐵離開時容易拉出錫尖，同時焊點表面發(fā)白，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤。
B、高溫造成所加松香助焊劑的分解碳化。松香一般在210度開始分解，不僅失去助焊劑的作用，而且造成焊點夾渣而形成缺陷。如果在焊接中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，肯定是加熱時間過長所致。
C、過量的受熱會破壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤的剝落。因此，在適當(dāng)?shù)募訜釙r間里，準(zhǔn)確掌握加熱火候是焊接的關(guān)鍵。
（3）不良焊點成因及隱患
1、松香殘留：形成助焊劑的薄膜。
隱患：造成電氣上的接觸不良。
原因分析：烙鐵功率不足焊接時間短引線或端子不干凈。
2、虛焊：表面粗糙，沒有光澤。
隱患：減少了焊點的機械強度，降低產(chǎn)品壽命。
原因分析：焊錫固化前,用其他東西接觸過焊點加熱過度重復(fù)焊接次數(shù)過多
3、裂焊：焊點松動，焊點有縫隙,牽引線時焊點隨之活動。
隱患：造成電氣上的接觸不良。
原因分析：焊錫固化前，用其他東西接觸過焊點加熱過量或不足引線或端子不干凈。
4、多錫：焊錫量太多，流出焊點之外，包裹成球狀，潤濕角大于90度以上。 隱患：影響焊點外觀，可能存在質(zhì)量隱患，如焊點內(nèi)部可能有空洞。
原因分析：焊錫的量過多加熱的時間過長。
5、拉尖：焊點表面出現(xiàn)牛角一樣的突出。
隱患：容易造成線路短路現(xiàn)象。
原因分析：烙鐵的撤離方法不當(dāng)加熱時間過長。
6、少錫：焊錫的量過少，潤濕角小于15度以下。
隱患：降低了焊點的機械強度。
原因分析：引線或端子不干凈，預(yù)掛的焊錫不足，焊接時間過短。
7、引線處理不當(dāng)：焊點粗糙,燒焦,引線陷入,芯線露出過多。
隱患：電氣上接觸不良，容易造成短路。
原因分析：灰塵或碎屑積累造成絕緣不良該處被加熱時間過長，引線捆扎不良。
8、接線端子絕緣部分燒焦：焊接金屬過熱，引起絕緣部分燒焦。
隱患：容易造成短路的隱患。
原因分析：加熱時間過長焊錫及助焊劑的飛散。
（4）不良焊點改善
1、拉尖
成因：加熱時間過長，助焊劑使用量過少，拖錫角度不正確。
對策：焊接時間控制在3秒左右，提高助焊劑的使用量，拖錫角度為45度。
2、空洞、針孔
成因：元件引線沒預(yù)掛錫,使引線周圍形成空洞，PCB板受潮
對策：適當(dāng)延長焊接的時間，對引腳氧化的進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理，對受潮PCB進(jìn)行烘板。
3、多錫
成因 ：溫度過高，焊錫使用量多，焊錫角度未掌握好。
對策：使用合適的烙鐵，對烙鐵的溫度進(jìn)行管理，適當(dāng)減少焊錫的使用量，角度為45度。
4、冷焊
成因：焊接后,焊錫未冷卻固化前被晃動或震動，使焊錫下垂或產(chǎn)生應(yīng)力紋
對策：待焊點完全冷卻后，再將PCB板流入下一工位。
5、潤濕不良
成因：焊盤或引腳氧化，焊接時間過短，拖錫速度過快。
對策：對氧化的焊盤或引腳進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理，適當(dāng)減慢焊接的速度，焊接時間控制在3秒。
6、連焊
成因：因焊錫流動性差,使其它線路短路。
對策：焊接時使用適當(dāng)?shù)闹竸附訒r間控制在3秒左右，適當(dāng)提高焊接溫度。
以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的電子元器件外觀相關(guān)內(nèi)容，希望對您有所幫助。創(chuàng)芯檢測是一家電子元器件專業(yè)檢測機構(gòu)，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測 、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測 。歡迎致電，我們將竭誠為您服務(wù)！
