電子元器件外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn) 焊接缺陷的分析與改善

日期:2022-08-08 16:53:02 瀏覽量:1627 標(biāo)簽: 外觀檢測 焊接

任何產(chǎn)品在生產(chǎn)的時候或多或少都會產(chǎn)生少數(shù)外觀不良,電子元器件當(dāng)然也不例外。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝,它對保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。各種電子產(chǎn)品中的元器件均有自身特點,檢查時要按各元器件的具體要求確定檢查內(nèi)容。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。

標(biāo)準(zhǔn)焊點的要求:

1、可靠的電氣連接

2、足夠的機械強度

3、光潔整齊的外觀

電子元器件外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn) 焊接缺陷的分析與改善

電子元件焊點缺陷分析

(1)不良術(shù)語

短 路:不在同一條線路的兩個或以上的點相連并處于導(dǎo)通狀態(tài)。

起皮 :線路銅箔因過分受熱或外力作用而脫離線路底板。

少錫:焊盤不完全,或焊點不呈波峰狀飽滿。

假焊:焊錫表面看是波峰狀飽滿,顯光澤,但實質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或未完全熔化在線路銅箔上。

脫焊:元件腳脫離焊點。

虛焊:焊錫在引線部與元件脫離。

角焊:因過分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫拉尖現(xiàn)象。

拉尖:因助焊劑丟失而使焊點不圓滑,顯得無光澤。

元件腳長:元件腳露出板底的長度超過1.5-2.0mm。

盲點:元件腳未插出板面。

(2)不良現(xiàn)象形成原因,顯現(xiàn)和改善措施

1、加熱時間問題

(1)加熱時間不足:會使焊料不能充分浸潤焊件而形成松香夾渣而虛焊。

(2)加熱時間過長(過量加熱),除有可能造成元器件損壞以外,還有如下危害和外部特征。

A、焊點外觀變差。如果焊錫已經(jīng)浸潤焊件以后還繼續(xù)進(jìn)行過量的加熱,將使助焊劑全部揮發(fā)完,造成熔態(tài)焊錫過熱。當(dāng)烙鐵離開時容易拉出錫尖,同時焊點表面發(fā)白,出現(xiàn)粗糙顆粒,失去光澤。

B、高溫造成所加松香助焊劑的分解碳化。松香一般在210度開始分解,不僅失去助焊劑的作用,而且造成焊點夾渣而形成缺陷。如果在焊接中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑,肯定是加熱時間過長所致。

C、過量的受熱會破壞印制板上銅箔的粘合層,導(dǎo)致銅箔焊盤的剝落。因此,在適當(dāng)?shù)募訜釙r間里,準(zhǔn)確掌握加熱火候是焊接的關(guān)鍵。

(3)不良焊點成因及隱患

1、松香殘留:形成助焊劑的薄膜。

隱患:造成電氣上的接觸不良。

原因分析:烙鐵功率不足焊接時間短引線或端子不干凈。

2、虛焊:表面粗糙,沒有光澤。

隱患:減少了焊點的機械強度,降低產(chǎn)品壽命。

原因分析:焊錫固化前,用其他東西接觸過焊點加熱過度重復(fù)焊接次數(shù)過多

3、裂焊:焊點松動,焊點有縫隙,牽引線時焊點隨之活動。

隱患:造成電氣上的接觸不良。

原因分析:焊錫固化前,用其他東西接觸過焊點加熱過量或不足引線或端子不干凈。

4、多錫:焊錫量太多,流出焊點之外,包裹成球狀,潤濕角大于90度以上。 隱患:影響焊點外觀,可能存在質(zhì)量隱患,如焊點內(nèi)部可能有空洞。

原因分析:焊錫的量過多加熱的時間過長。

5、拉尖:焊點表面出現(xiàn)牛角一樣的突出。

隱患:容易造成線路短路現(xiàn)象。

原因分析:烙鐵的撤離方法不當(dāng)加熱時間過長。

6、少錫:焊錫的量過少,潤濕角小于15度以下。

隱患:降低了焊點的機械強度。

原因分析:引線或端子不干凈,預(yù)掛的焊錫不足,焊接時間過短。

7、引線處理不當(dāng):焊點粗糙,燒焦,引線陷入,芯線露出過多。

隱患:電氣上接觸不良,容易造成短路。

原因分析:灰塵或碎屑積累造成絕緣不良該處被加熱時間過長,引線捆扎不良。

8、接線端子絕緣部分燒焦:焊接金屬過熱,引起絕緣部分燒焦。

隱患:容易造成短路的隱患。

原因分析:加熱時間過長焊錫及助焊劑的飛散。

(4)不良焊點改善

1、拉尖

成因:加熱時間過長,助焊劑使用量過少,拖錫角度不正確。

對策:焊接時間控制在3秒左右,提高助焊劑的使用量,拖錫角度為45度。

2、空洞、針孔

成因:元件引線沒預(yù)掛錫,使引線周圍形成空洞,PCB板受潮

對策:適當(dāng)延長焊接的時間,對引腳氧化的進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理,對受潮PCB進(jìn)行烘板。

3、多錫

成因 :溫度過高,焊錫使用量多,焊錫角度未掌握好。

對策:使用合適的烙鐵,對烙鐵的溫度進(jìn)行管理,適當(dāng)減少焊錫的使用量,角度為45度。

4、冷焊

成因:焊接后,焊錫未冷卻固化前被晃動或震動,使焊錫下垂或產(chǎn)生應(yīng)力紋

對策:待焊點完全冷卻后,再將PCB板流入下一工位。

5、潤濕不良

成因:焊盤或引腳氧化,焊接時間過短,拖錫速度過快。

對策:對氧化的焊盤或引腳進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理,適當(dāng)減慢焊接的速度,焊接時間控制在3秒。

6、連焊

成因:因焊錫流動性差,使其它線路短路。

對策:焊接時使用適當(dāng)?shù)闹竸附訒r間控制在3秒左右,適當(dāng)提高焊接溫度。

以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的電子元器件外觀相關(guān)內(nèi)容,希望對您有所幫助。創(chuàng)芯檢測是一家電子元器件專業(yè)檢測機構(gòu),目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測 、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測 。歡迎致電,我們將竭誠為您服務(wù)!

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