在設計和制造過程中正確識別和緩解焊點失效的潛在原因可以防止在產品生命周期后期出現(xiàn)代價高昂且難以解決的問題。然而，在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點故障。為幫助大家深入了解，本文將對pcba焊點失效分析的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。
焊點可靠性通常是電子系統(tǒng)設計中的一個痛點，隨著電子產品小型化和精密化的發(fā)展，電子加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來越高，各種各樣的因素都會影響焊點的可靠性，并且其中任何一個因素都會大大縮短焊點的使用壽命。PCBA加工焊點失效的主要原因：
1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。
2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。
3、焊料質量缺陷：組成、雜質不達標、氧化。
4、焊劑質量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。
5、工藝參數(shù)控制缺陷：設計、控制、設備。
6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。
PCBA焊點的穩(wěn)定性增加方法：
PCBA焊點的穩(wěn)定性實驗包括穩(wěn)定性實驗和分析。一方面，其目的是評估和識別PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機的穩(wěn)定性設計提供參數(shù)。另一方面，在PCBA加工過程中，有必要提高焊點的穩(wěn)定性。這就需要對失效產品進行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改進設計工藝、結構參數(shù)、焊接工藝，提高PCBA加工成品率。PCBA焊點的失效模式是預測其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學模型的基礎。
以上就是PCBA焊點失效分析的主要原因，希望對您有所幫助!深圳創(chuàng)芯在線檢測技術有限公司是國內知名的電子元器件專業(yè)檢測機構，建有標準化實驗室3個，實驗室面積1000平米以上。檢測服務范圍涵蓋：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產品設計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗、元器件X-Ray檢測以及編帶等多種測試項目。
