波峰焊焊中虛焊的原因是什么?波峰焊焊點(diǎn)表面呈粗糙的粒狀、光澤差、流動(dòng)性不好是虛焊的外觀表現(xiàn)。從本質(zhì)上講,凡是在釬接的連接界面上未形成適宜厚度的銅錫合金層,都稱為虛焊。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
什么是波峰焊虛焊?
波峰焊是產(chǎn)生DIP工序中引起上件缺陷的主要原因之一,在整個(gè)PCBA組裝過程中波峰焊引起的缺陷率高達(dá)50%。但從外觀上來看,虛焊焊點(diǎn)表面呈粗糙的粒狀、光澤性差、流動(dòng)性不好。究其本質(zhì)是因?yàn)樵诤附舆^程中在連接接頭的界面上未形成合適厚度的合金層(IMC),這個(gè)時(shí)候如果將焊點(diǎn)揭開,就可發(fā)現(xiàn)在基體金屬和釬料之間沒有任何相互楔入的殘留物,界面平整清晰,就好像用膠水粘連在一起一樣。
波峰焊虛焊原因:
1.PCB翹曲,導(dǎo)致PCB傾斜位置與波峰焊接觸不良。
2.PCB設(shè)計(jì)不合理,波峰焊產(chǎn)生的陰影效應(yīng)導(dǎo)致漏焊。
3.焊接溫度下使用單層電極造成芯片金屬電極頭附著力差或加蓋現(xiàn)象。
4.元件焊盤、引線和PCB基板被氧化或污染,或者PCB潮濕。
5.傳送帶兩側(cè)不平行,因此PCB與Apollo peak觸點(diǎn)不平行。
6.焊劑活性差導(dǎo)致潤濕性差。高壓斷路器預(yù)熱溫度過高,導(dǎo)致焊劑碳化,活性喪失,潤濕性差。
7.峰頂不平整,峰頂兩側(cè)高度不平行。特別是電磁泵波峰焊送料機(jī)的錫波噴嘴如果被氧化物堵塞,會(huì)使波峰曲折,容易造成漏焊和冷焊。
波峰焊接后線路板虛焊的改善對(duì)策:
1、元器件先到先用,不要存在潮濕的環(huán)境中,不要超過規(guī)定的使用日期,對(duì)PCB進(jìn)行清洗和去潮處理;
2、波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件,元件本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260度波峰焊的溫度沖擊;
3、元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則,可以適當(dāng)加長(zhǎng)元件搭接后剩余焊盤長(zhǎng)度;
4、PCB板翹曲度小于0.8至百分之1;
5、調(diào)整波峰焊機(jī)及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平;
6、清理波峰噴嘴;
7、更換助焊劑;
8、設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。
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