隨著社會和法律法規(guī)對環(huán)境保護和節(jié)能的要求越來越嚴格,對鋁鑄件的質量要求也提高了。因此,鋁鑄件的檢驗越來越受到制造商的重視。 鋁鑄件因其精確的尺寸,光滑的表面以及在加工后直接使用而廣泛用于許多行業(yè),包括汽車行業(yè),儀器行業(yè),農業(yè)機械,機床行業(yè)等。
RoHS是“限制(使用某些)電子電氣設備中的有害物質”的縮寫,初的縮寫RoHS用于EC指令2002/95 / EC,為了更加清晰起見,重大變化導致2011年6月8日的2011/65 / EU指令修訂了歐盟條款(EU RoHS),對于中國的交付,GB / T中有類似的要求26572-2011“電氣和電子產品中某些限用物質的濃度限值要求”(中國RoHS)。
為了適應電子電氣產業(yè)應對新種類有害物質限制要求和新型檢測技術發(fā)展,并推動我國RoHS2.0檢測技術的發(fā)展,同時保證我國行業(yè)內RoHS2.0檢測結果與國際保持一致,2018年底中國RoHS2.0工作組啟動對GB/T 26125-2011的修訂并等同轉化IEC 62321修訂發(fā)布的系列標準,以支撐《電器電子產品有害物質限制使用管理辦法》的實施,支撐中國RoHS2.0合格評定的實施。
一般低碳鋼的焊接性比其他的鋼種要好。并且碳含量越低越好,越高焊接性越不好。而對于合金鋼的焊接性要看加入的合金元素的不同而確定,一般含鉻的焊接性要比含釩的好。對現代電子工業(yè)的1級(IC封裝)和2級(電子元器件組裝到印刷線路板)的工藝都需要高質量的互通連接技術,以及高質量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。
隨著時代的發(fā)展,PCB電路板發(fā)揮著重要作用,終端產品的競爭日趨激烈,勢必會對PCB產品的可靠性提出更高的要求。在設計可靠的電路板時,需要遵循相同的PCB設計過程。設計關鍵電路時,首先要檢查其組件及質量,必須進行多項可靠性測試。
芯片可靠性測試主要分為環(huán)境試驗和壽命試驗兩個大項,其中環(huán)境試驗中包含了機械試驗(振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗)、引出線易焊性試驗、溫度試驗(低溫、高溫和溫度交變試驗)、濕熱試驗(恒定濕度和交變濕熱)、特殊試驗(鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗);而壽命試驗包含了長期壽命試驗(長期儲存壽命和長期工作壽命)和加速壽命試驗(恒定應力加速壽命、步進應力加速壽命和序進應力加速壽命),其中可以有選擇的做其中一些。
電子封裝是電子制造產業(yè)鏈中將芯片轉換為能夠可靠工作的器件的過程。由于裸芯片無法長期耐受工作環(huán)境的載荷、缺乏必要的電信號連接,無法直接用于電子設備。因此,雖然不同類型產品有差別,但是電子封裝的主要功能比較接近,主要包括四大功能:機械支撐,將芯片及內部其他部件固定在指定位置;環(huán)境保護,保護芯片免受外界的水汽、腐蝕、灰塵、沖擊等載荷影響;電信號互連,為內部組件提供電通路及供電;散熱,將芯片工作時產生的熱量及時導出[1]。按照工藝階段的不同,電子封裝通常可分為零級封裝(芯片級互連)、 一級封裝(芯片級封
rohs2.0檢測項目有哪些?目前ROHS的版本為2.0,產品出口歐盟強制要求測試6項。2019年7月22日起強制測試10項。RoHS2.0是舊版本RoHS檢測項目的升級版本。2011/65/EC指令改為RoHS10項:鉛(Pb),鎘(Cd),汞(Hg),六價鉻(Cr6+),多溴聯苯(PBBs)和多溴聯苯醚(PBDEs),增鄰苯二甲酸二正丁酯(DBP),鄰苯二甲酸正丁基芐酯(BBP),鄰苯二甲酸(2-己基)己酯(DEHP),六溴環(huán)十二烷(HBCDD)。
一個電子產品,從剛剛開始的模型雛樣,再到能夠出產到消費者的手中,其中,關系到這個電子產品是否能夠出廠的一個重要的事情,就是看看這個電子產品是否能通過可靠性測試設備的測試。所有的產品要出廠能夠銷售到消費者的手里,必須要有合格證,而電子產品要想拿到合格證,就得通過可靠性測試設備的測試,這個可靠性測試設備的工作原理就是模擬一個電子產品工作環(huán)境,讓這些電子產品在不同的環(huán)境比如高溫、高濕度的環(huán)境,去測試這些電子產品的耐高溫、耐濕度的工作能力,通過這些可靠性測試設備的檢測,可以知道該類型的電子產品還有什么薄
不是所有的IC都可以燒錄,只有存儲器才可以燒錄。但現在很多單片機已經集成程序存儲器,故單片機也可以燒錄。燒錄器的原理是對能編程的芯片,在許可的時序范圍內,把一竄010101的數據,通過對芯片進行加電操作的方式,改變芯片內部的010101結構,從而達到預期的效果。主要用于單片機(含嵌入式)/存儲器(含BIOS)之類的芯片的編程(或稱刷寫)。芯片作為一個產品的核心部件,其內部程序一旦被盜取,那么整個產品將面臨被破解的風險,本文將介紹ic燒錄生產方法保障質量安全。