隨著電子技術的發(fā)展,芯片需求量不斷增加,為了提高生產(chǎn)的效率,多工位ic芯片燒錄技術已經(jīng)被廣泛的使用。燒錄芯片就是芯片作為一種處理器,在工作上需要有程序,來將所有組件小型化至一塊或數(shù)塊集成電路內;一種集成電路,可在其一端或多端接受編碼指令,執(zhí)行此指令并輸出描述其狀態(tài)的信號,而將程序存儲到芯片中的這一過程,就被稱為芯片燒錄。
現(xiàn)在的電子產(chǎn)品往往由于一塊集成電路損壞,導致一部分或幾個部分不能常工作,影響設備的正常使用。那么如何檢測集成電路的好壞呢?集成電路的好壞檢測方法主要有目測法、感覺法、電壓檢測法、電阻檢測法、電流檢測法、信號注入法、代換法、加熱和冷卻法、升壓或降壓法和綜合法。
近年來,隨著各類智能終端設備的興起,對電子產(chǎn)品的質量要求越來越高。然而伴隨著各種假冒偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場,對消費者造成不利影響,影響市場信譽。雖然監(jiān)管部門和市場電子產(chǎn)品繼續(xù)加大監(jiān)管力度,但仍無法避免假冒商品。作為電子產(chǎn)品的核心部件,為了確保芯片質量,生產(chǎn)制造商紛紛采用了行之有效的X-RAY無損檢測技術進行芯片檢測。
失效分析是一門新興發(fā)展的學科,在提高產(chǎn)品質量,技術開發(fā)、改進,產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。全面系統(tǒng)的失效分析可以確定失效的原因,對于器件設計、制造工藝、試驗或應用的改進具有指導作用,采取相應的糾正措施消除失效模式或機理產(chǎn)生的原因,從而實現(xiàn)器件以及裝備整體可靠性的提高。
元器件開封也稱為元器件開蓋,開帽,是常用的一種失效分析時破壞性檢測方法。通俗來講也就是給芯片做外科手術,通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構,開封后可以結合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。
由于每個功能元件都有其自身的測試要求,設計工程師必須在設計初期就做出測試規(guī)劃。芯片是現(xiàn)代頂尖高科技技術的產(chǎn)物,芯片存在于各種各樣的電子產(chǎn)品之中,芯片的高度集成化也使芯片有了 更多更強大的功能。芯片需要做哪些測試呢?主要分三大類:芯片功能測試、性能測試、可靠性測試,芯片產(chǎn)品要上市三大測試缺一不可。
丙酮,又名二甲基酮,為最簡單的飽和酮,是一種無色透明液體,有特殊的辛辣氣味。易溶于水和甲醇、氯仿、乙醇、乙醚、吡啶等有機溶劑,易燃、易揮發(fā),化學性質較活潑,目前世界上丙酮的工業(yè)生產(chǎn)以異丙苯法為主,丙酮在工業(yè)上主要作為溶劑用于炸藥、橡膠、制革、塑料、油脂、纖維、噴漆等行業(yè)中,也可作為合成烯酮、醋酐、碘仿、聚異戊二烯橡膠、甲基丙烯酸、甲酯、氯仿、環(huán)氧樹脂等成分的重要原料。
電路板虛焊一直是電子行業(yè)的常見問題,由于電子產(chǎn)品的緊湊、復雜的內部結構及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內部缺陷,所以電路板虛焊如何有效檢測這個問題的解決難度可想而知。經(jīng)過多方實驗研究,X-ray檢測設備被越來越多的人認可,其電路板虛焊檢測的效率、效果都讓人省心又省力。
隨著電子設備小型化的需求越來越大,單一芯片的功能越來越多?,F(xiàn)有技術中,為了保證芯片的質量,在設計成型至大批量生產(chǎn)的過程之間,通常包括芯片檢測階段。 集成電路,英文為Integrated Circuit,縮寫為IC;顧名思義,就是把一定數(shù)量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。
一般常用的元器件大多是先經(jīng)過封裝,再進行包裝再出貨給客戶使用。表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié),它直接響組裝生產(chǎn)的效率,必須結合貼片機送料器的類型和數(shù)目進行優(yōu)化設計。本文收集整理了一些資料,期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。