隨著時(shí)代的發(fā)展,PCB電路板發(fā)揮著重要作用，終端產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,勢(shì)必會(huì)對(duì)PCB產(chǎn)品的可靠性提出更高的要求。在設(shè)計(jì)可靠的電路板時(shí),需要遵循相同的PCB設(shè)計(jì)過(guò)程。設(shè)計(jì)關(guān)鍵電路時(shí),首先要檢查其組件及質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。
1.離子污染測(cè)試
目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。
方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。
標(biāo)準(zhǔn)：小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in
2.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn)
目的：檢查阻焊膜的耐化學(xué)性
方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過(guò)一會(huì)兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)染料或溶解。
3.阻焊層的硬度測(cè)試
目的：檢查阻焊膜的硬度
方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的最低硬度。標(biāo)準(zhǔn)：最低硬度應(yīng)高于6H。
4.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)
目的：檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力
設(shè)備：剝離強(qiáng)度測(cè)試儀
方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過(guò)1.1N / mm。
5.可焊性測(cè)試
目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。
設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計(jì)時(shí)器。
方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。
6.耐壓測(cè)試
目的：測(cè)試電路板的耐壓能力。
設(shè)備：耐壓測(cè)試儀
方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測(cè)試儀。以不高于100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。將其保持在500V DC 30秒。標(biāo)準(zhǔn)：電路上不應(yīng)有故障。
7. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)
目的：檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。
方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，將升溫速率設(shè)定為20℃/ min。掃描2次，記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。
8. CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)
目標(biāo)：評(píng)估板的CTE。
設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。
方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率為10℃/ min，最終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。
9.耐熱性試驗(yàn)
目的：評(píng)估板的耐熱能力。
設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。
方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率為10℃/ min。將樣品溫度升至260℃。
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