芯片可靠性測(cè)試主要分為環(huán)境試驗(yàn)和壽命試驗(yàn)兩個(gè)大項(xiàng)，其中環(huán)境試驗(yàn)中包含了機(jī)械試驗(yàn)（振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、離心加速試驗(yàn)、引出線抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)和引出線彎曲試驗(yàn)）、引出線易焊性試驗(yàn)、溫度試驗(yàn)（低溫、高溫和溫度交變?cè)囼?yàn)）、濕熱試驗(yàn)（恒定濕度和交變濕熱）、特殊試驗(yàn)（鹽霧試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、靜電耐受力試驗(yàn)、超高真空試驗(yàn)和核輻射試驗(yàn)）；而壽命試驗(yàn)包含了長(zhǎng)期壽命試驗(yàn)（長(zhǎng)期儲(chǔ)存壽命和長(zhǎng)期工作壽命）和加速壽命試驗(yàn)（恒定應(yīng)力加速壽命、步進(jìn)應(yīng)力加速壽命和序進(jìn)應(yīng)力加速壽命），其中可以有選擇的做其中一些。
一種電子設(shè)備可靠性試驗(yàn)的目的通常是為了：
1.在開發(fā)階段用來暴露試制產(chǎn)品各方面的缺陷，對(duì)產(chǎn)品的可靠性進(jìn)行評(píng)估，達(dá)到預(yù)定的指標(biāo)；
2.生產(chǎn)階段提供監(jiān)測(cè)生產(chǎn)過程的信息；
3.確定或接受定型產(chǎn)品的可靠性；
4.暴露和分析產(chǎn)品在不同環(huán)境和應(yīng)力條件下的失效規(guī)律，以及相關(guān)的失效模式和機(jī)制；
5.為提高產(chǎn)品的可靠性，為用戶選擇產(chǎn)品提供依據(jù)，制定并改進(jìn)可靠性試驗(yàn)方案。
一般情況下，可靠性試驗(yàn)可分為五類：
A.環(huán)境試驗(yàn)B.壽命試驗(yàn)C.篩選試驗(yàn)D.現(xiàn)場(chǎng)使用試驗(yàn)E.鑒定試驗(yàn)。
_20211229142640_125.jpg "影響芯片可靠性的因素有哪些？國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)包括什么？")
可靠試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：
電氣電氣產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fc和指導(dǎo)原則：振動(dòng)(正弦)GB/T2423.10-2008/IEC60068-2-6:1995。
電氣電氣產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法Fh：寬頻隨機(jī)振動(dòng)(數(shù)字控制)和導(dǎo)則GB/T2423.56-2006/IEC60068-2-64:1993。
電氣、電氣環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fi：振動(dòng)混合模GB/T2423.58-2008/EC60068-2-80:2005。
包裝物的檢驗(yàn)基礎(chǔ)檢驗(yàn)第7部分：正弦定頻率振動(dòng)測(cè)試方法GB/T4857.7-2005/ISO2247:2000。
QC/T413-2002汽車電氣設(shè)備基本規(guī)范。
軍事設(shè)備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第16部分：振動(dòng)試驗(yàn)GJB150.16A-2009。
GJB367A-2001軍事通信設(shè)備通用規(guī)范
GJB322A-1998，軍用計(jì)算機(jī)通則。
GJB3947A-2009軍事電子測(cè)試設(shè)備通用規(guī)范
微電子器件測(cè)試方法及程序GJB548B-2005。
電學(xué)和電學(xué)元件測(cè)試方法GJB360B-2009。
電子器件環(huán)境應(yīng)力篩選法GJB1032-1990。
船舶電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)振動(dòng)試驗(yàn)GJB4.7-1983。
軌道交通信號(hào)設(shè)備振動(dòng)測(cè)試方法TB/T2846-1997。
鐵路機(jī)車車輛電子設(shè)備GB/T25119-2010/IEC60571:2006。
包裝物和運(yùn)輸包裝的檢驗(yàn)基礎(chǔ)：第23部分：隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)方法GB/T4857.23-2012。
鐵路機(jī)車車輛設(shè)備沖擊與振動(dòng)測(cè)試GB/T21563-2008IEC6137:1999。
GB/T6587-2012電子測(cè)量?jī)x器通用規(guī)范。
對(duì)電子產(chǎn)品可靠性有影響的因素主要有：
（1）自然環(huán)境。
電子器件在工作中受到環(huán)境因素的影響很大，如溫度.濕度.鹽霧.氣壓.海拔.大氣污染微粒等.都會(huì)影響電子元件的正常運(yùn)行，使其電氣性能下降，甚至損傷元器件，引發(fā)故障。
(2)機(jī)械構(gòu)造。
電子器件的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要滿足使用條件的要求，強(qiáng)烈的機(jī)械振動(dòng)或碰撞，都會(huì)對(duì)設(shè)備產(chǎn)生機(jī)械損傷變形，甚至造成電子元件物理損傷或失效，使其不能正常工作。
(3)電磁環(huán)境。
電磁波在環(huán)境中到處都是，電子產(chǎn)品在運(yùn)行中，無時(shí)無刻不接觸空間中的電磁信號(hào)。受電磁波信號(hào)的影響，電子電路的噪聲將變大，穩(wěn)定性變差，若干擾嚴(yán)重，甚至造成設(shè)備運(yùn)行故障，或危及人身安全。
(4)裝配過程。
除了元件品質(zhì)、設(shè)計(jì)因素之外，制造過程也會(huì)直接影響產(chǎn)品的可靠性，裝配工藝的不一致將直接影響到連接的牢固、密封、耐環(huán)境腐蝕等，從而影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
實(shí)際上，電子產(chǎn)品除了使用可靠性之外，其內(nèi)在可靠性和環(huán)境適應(yīng)性均由設(shè)計(jì).制造工藝所決定，也就是說，制造之后，電子器件的主要可靠性指標(biāo)已被確定，外部環(huán)境只是對(duì)其可靠性的一種考驗(yàn)，因此，提高電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵是提高設(shè)計(jì)制造水平。
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