交變濕熱測試包括恒定濕熱測試和交變濕熱測試。試驗模擬熱帶雨林的環(huán)境，確定產(chǎn)品和材料在溫度變化，產(chǎn)品表面凝露時的使用和貯存的適應性。常用于壽命試驗、評價試驗和綜合試驗。技術指標包括：溫度、相對濕度、轉換時間、交變次數(shù)。

2022-02-18 16:20:00

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成分分析技術主要用于對未知物、未知成分等進行分析，通過成分分析技術可以快速確定目標樣品中的各種組成成分是什么，幫助您對樣品進行定性定量分析，鑒別、橡膠等高分子材料的材質、原材料、助劑、特定成分及含量、異物等。

2022-02-18 16:00:00

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檢驗是通過觀察和判斷，適當時結合測量、試測對電子產(chǎn)品進行的符合性評價。產(chǎn)品檢驗是現(xiàn)代電子企業(yè)生產(chǎn)中必不可少的質量監(jiān)控手段，主要起到對產(chǎn)品生產(chǎn)的過程控制、質量把關、判定產(chǎn)品的合格性等作用。產(chǎn)品的檢驗應執(zhí)行自檢、互檢和專職檢驗相結合的“三檢”制度。

2022-02-17 18:08:31

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芯片主要是指集成電路又稱微電路也叫微芯片。如今，芯片已經(jīng)成為我們不可或缺的物件。芯片的本質是半導體加集成電路，它是一種把電路小型化并制造在一塊半導體晶圓上，一種具有特殊功能的微型電路。由于芯片在電子產(chǎn)品中，體積小不占用占用空間，就可以讓電子產(chǎn)品實現(xiàn)輕薄感，也可以發(fā)揮出高性能和作用。可以說芯片就如同是一個電子設備的心臟或者大腦。不僅可以進行邏輯控制，還有運算能力。

2022-02-17 18:00:00

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金屬材料的焊接性是指金屬材料在采用一定的焊接工藝包括焊接方法、焊接材料、焊接規(guī)范及焊接結構形式等條件下，獲得優(yōu)良焊接接頭的能力。為幫助大家深入了解，本文將對金屬材料焊接的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-02-16 18:17:03

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在測試芯片的時候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕捉到，從而造成芯片燒壞。失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié)，無論對于量產(chǎn)樣品還是設計環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。

2022-02-16 18:14:27

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PCB板作為現(xiàn)代電子設備的重要組成部分，由于貼片元器件體積小，安裝密度大，這就要求PCB板的集成度進一步提高。在檢測的時候也要注意細節(jié)方面，以便更準備的保證產(chǎn)品質量。在PCB檢測之前應了解該設備工作時的環(huán)境，主要考慮外界電參數(shù)對設備有可能造成的影響；詢問電路板故障時有什么現(xiàn)象，并分析導致故障的原因；仔細查看電路板上的元器件，找出對電路板起到關鍵作用是哪些元件；做好防電磁、靜電等干擾措施。

2022-02-15 18:29:47

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常見的IC失效模式：靜電損傷、金屬電遷移、芯片粘結失效、過電應力損失、金屬疲勞、熱應力、電遷移失效、物理損傷失效、塑料封裝失效、引線鍵合失效。說到MLCC失效原因，在產(chǎn)品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質量帶來嚴重的隱患。

2022-02-15 18:19:42

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虛焊是焊點處只有少量的錫焊柱，造成接觸不良，時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。

2022-02-14 18:07:00

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芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能越來越趨于精益求精，為保證芯片質量，人們都采用了有效的測試技術對芯片進行功能測試。芯片的主要作用是完成運算，處理任務。芯片是指含有集成電路的硅片，目前的工藝中，為保證芯片的質量，一般都是從設計成型到大規(guī)模生產(chǎn)的過程中進行芯片檢測。

2022-02-14 17:58:30

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