常見(jiàn)ic芯片辨別好壞及檢測(cè)需要注意事項(xiàng)
日期：2022-02-14 17:58:30 瀏覽量：2399 標(biāo)簽: ic芯片
芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能越來(lái)越趨于精益求精，為保證芯片質(zhì)量，人們都采用了有效的測(cè)試技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行功能測(cè)試。芯片的主要作用是完成運(yùn)算，處理任務(wù)。芯片是指含有集成電路的硅片，目前的工藝中，為保證芯片的質(zhì)量，一般都是從設(shè)計(jì)成型到大規(guī)模生產(chǎn)的過(guò)程中進(jìn)行芯片檢測(cè)。
芯片的檢測(cè)方法
一、查板方法：
1.觀察法：有無(wú)燒糊、燒斷、起泡、板面斷線(xiàn)、插口銹蝕。
2.表測(cè)法：＋5V、GND電阻是否是太小（在50歐姆以下）。
3.通電檢查：對(duì)明確已壞板，可略調(diào)高電壓0．5－1V，開(kāi)機(jī)后用手搓板上的IC，讓有問(wèn)題的芯片發(fā)熱，從而感知出來(lái)。
4.邏輯筆檢查：對(duì)重點(diǎn)懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號(hào)有無(wú)、強(qiáng)弱。
5.辨別各大工作區(qū)：大部分板都有區(qū)域上的明確分工，如：控制區(qū)（CPU）、時(shí)鐘區(qū)（晶振）（分頻）、背景畫(huà)面區(qū)、動(dòng)作區(qū)（人物、 飛機(jī)）、聲音產(chǎn)生合成區(qū)等。這對(duì)電腦板的深入維修十分重要。
二、排錯(cuò)方法：
1.將懷疑的芯片，根據(jù)手冊(cè)的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號(hào)（波型），如有入無(wú)出，再查IC的控制信號(hào)（時(shí)鐘）等的有無(wú)，如有則此IC壞的可能性極大，無(wú)控制信號(hào)，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。
2.找到的暫時(shí)不要從極上取下可選用同一型號(hào)?；虺绦騼?nèi)容相同的IC背在上面，開(kāi)機(jī)觀察是否好轉(zhuǎn)，以確認(rèn)該IC是否損壞。
3.用切線(xiàn)、借跳線(xiàn)法尋找短路線(xiàn)：發(fā)現(xiàn)有的信線(xiàn)和地線(xiàn)。＋5V或其它多個(gè)IC不應(yīng)相連的腳短路，可切斷該線(xiàn)再測(cè)量，判斷是IC問(wèn)題還是板面走線(xiàn)問(wèn)題，或從其它IC上借用信號(hào)焊接到波型不對(duì)的IC上看現(xiàn)象畫(huà)面是否變好，判斷該IC的好壞。
4.對(duì)照法：找一塊相同內(nèi)容的好電腦板對(duì)照測(cè)量相應(yīng)IC的引腳波型和其數(shù)來(lái)確認(rèn)的IC是否損壞。
5.用微機(jī)萬(wàn)用編程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST軟件測(cè)試IC。
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IC芯片檢測(cè)需要注意的事項(xiàng)
1、檢測(cè)前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理
檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件，那么分析和檢查會(huì)容易許多。
2、測(cè)試不要造成引腳間短路
電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí)，表筆或探頭不要由于滑動(dòng)而造成集成電路引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心。
3、嚴(yán)禁在無(wú)隔離變壓器的情況下，用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備
嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無(wú)電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí)，首先要弄清該機(jī)底盤(pán)是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。
4、要注意電烙鐵的絕緣性能
不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認(rèn)烙鐵不帶電，最好把烙鐵的外殼接地，對(duì)MOS電路更應(yīng)小心，能采用6~8V的低壓電路鐵就更安全。
5、要保證焊接質(zhì)量
焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過(guò)3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看，最好用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路，確認(rèn)無(wú)焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。
6、不要輕易斷定集成電路的損壞
不要輕易地判斷集成電路已損壞。因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會(huì)導(dǎo)致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測(cè)得各引腳電壓與正常值相符或接近時(shí)，也不一定都能說(shuō)明集成電路就是好的。因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化。
7、測(cè)試儀表內(nèi)阻要大
測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬(wàn)用表，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。
8、要注意功率集成電路的散熱
功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。
9、引線(xiàn)要合理
如需要加接外圍元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件，且接線(xiàn)要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。
