CNAS由中國(guó)合格評(píng)定認(rèn)可委員會(huì)進(jìn)行評(píng)審和管理,是國(guó)際互認(rèn)的。CMA由CNCA(中國(guó)國(guó)家認(rèn)證認(rèn)可監(jiān)督管理委員會(huì))、各省、市、自治區(qū)、直轄市人民政府質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督部門進(jìn)行評(píng)審和管理工作,在中國(guó)國(guó)境內(nèi)有效,對(duì)社會(huì)出具具有公正證明作用。對(duì)初評(píng),監(jiān)督評(píng)審、復(fù)評(píng)審的不符合項(xiàng)處理方式不一樣,對(duì)一般不符合和嚴(yán)重不符合的處理方式也不一樣。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
數(shù)據(jù)可靠性原本在中文里叫數(shù)據(jù)完整性,現(xiàn)在改稱為數(shù)據(jù)可靠性。數(shù)據(jù)可靠性(DataIntegrity)是指在數(shù)據(jù)的生命周期內(nèi),所有數(shù)據(jù)都是完全的、一致的和準(zhǔn)確的程度。保證數(shù)據(jù)的完整性意味著以準(zhǔn)確的、真實(shí)的、完全地代表著實(shí)際發(fā)生的方式收集、記錄、報(bào)告和保存數(shù)據(jù)和信息。數(shù)據(jù)可靠性是近年全球藥品監(jiān)管機(jī)構(gòu)重點(diǎn)關(guān)注的問(wèn)題,也是CFDA自2015年7月以來(lái)開展全國(guó)臨床試驗(yàn)核查的動(dòng)因和重點(diǎn)內(nèi)容。
《實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)認(rèn)定評(píng)審準(zhǔn)則》規(guī)定:“實(shí)驗(yàn)室應(yīng)任命一名質(zhì)量負(fù)責(zé)人(或質(zhì)量主管),其主要職責(zé)是負(fù)責(zé)“文件化”質(zhì)量管理體系的建立和有效運(yùn)行。應(yīng)賦予其在任何時(shí)候都能保證質(zhì)量管理體系有效運(yùn)行的職責(zé)和權(quán)力,以決策和解決質(zhì)量管理體系方面存在的問(wèn)題”。實(shí)驗(yàn)室質(zhì)量負(fù)責(zé)人是經(jīng)公司最高管理者授權(quán),全面履行公司質(zhì)量管理體系健康運(yùn)行的責(zé)任人。
作為工業(yè)強(qiáng)國(guó),中國(guó)在工業(yè)領(lǐng)域也經(jīng)歷了質(zhì)的發(fā)展。工業(yè)CT可用于工業(yè)探傷、無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域,可利用射線快速、無(wú)損地探測(cè)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)、成分組成、有無(wú)缺損等狀況,并能夠清晰、準(zhǔn)確地呈現(xiàn)二維斷層圖像、三維立體圖像,圖像具有高分辨率、高精度優(yōu)點(diǎn),可實(shí)時(shí)檢測(cè),可對(duì)大型工業(yè)部件進(jìn)行檢測(cè)。
失效分析可以找出IC芯片故障部位、失效原因和機(jī)理,從而提供產(chǎn)品改進(jìn)方向和防止問(wèn)題發(fā)生的意見,它為設(shè)計(jì)者、生產(chǎn)者、使用者找出故障原因和預(yù)防措施。失效分析對(duì)改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì),選材等提供依據(jù),并防止或減少斷裂事故發(fā)生;通過(guò)失效分析還可以預(yù)測(cè)可靠性;可以提高機(jī)械產(chǎn)品的信譽(yù),并能起到技術(shù)反饋?zhàn)饔谩?/span>
無(wú)損檢測(cè)是利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化,在不破壞工件的前提下對(duì)工件內(nèi)部的缺陷和表面的缺陷進(jìn)行檢測(cè)。 焊接:通常是指金屬的焊接。它是一種成型方法,其中通過(guò)加熱或加壓,或兩者同時(shí)將兩個(gè)分離的物體組合為一個(gè)主體。 分類:根據(jù)焊接過(guò)程的加熱程度和工藝特點(diǎn),焊接方法可分為三類。
一般檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室會(huì)根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析,無(wú)損分析,物理分析,化學(xué)分析等。
剛剛進(jìn)入第二季度的時(shí)候,成熟制程晶圓代工被曝出停止?jié)q價(jià),原因在于大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC(DDI)、驅(qū)動(dòng)及觸控整合芯片(TDDI)以及非蘋果手機(jī)用電源管理芯片(PMIC)等品種在電子供應(yīng)鏈中的庫(kù)存升高、需求轉(zhuǎn)弱
接插件也叫連接器。國(guó)內(nèi)也稱作接頭和插座,一般是指電器接插件。即連接兩個(gè)有源器件的器件,傳輸電流或信號(hào)。公端與母端經(jīng)由接觸后能夠傳遞訊息或電流,也稱之為連接器。接插件可靠性是其最重要的性能,我們?cè)谑褂媒硬寮臅r(shí)候,對(duì)一些常見的影響接插件可靠性的因素,可以記錄下來(lái),仔細(xì)研究和分析其失效的原因,找到原因以后再提出如何提高接插件可靠性的一些設(shè)想。在這里為大家整理了五種接插件失效的常見原因,一起來(lái)看一下吧。
電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向的發(fā)展,對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O 引線數(shù)提出了更高的要求,芯片的體積越來(lái)越小,芯片的管腳越來(lái)越多,給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難。原來(lái)在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP,封裝間距的極限尺寸停留在0.3 mm,這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷,對(duì)SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料的要求較高,且組裝窄、間距細(xì)的引線QFP缺陷率最高可達(dá)6000 ppm,使大范圍應(yīng)用受到制約。