引腳,又叫管腳,英文叫Pin。就是從集成電路(芯片)內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線,所有的引腳就構(gòu)成了這塊芯片的接口。引線末端的一段,通過軟釬焊使這一段與印制板上的焊盤共同形成焊點。引腳可劃分為腳跟(bottom)、腳趾(toe)、腳側(cè)(side)等部分。那么,IC芯片氧化如何檢測判別?下面主要對芯片管腳氧化及處理簡要分析,供大家參考。
在電路板焊接加工的過程中容易出現(xiàn)虛焊和假焊等焊接不良的情況,虛焊和假焊會嚴重影響產(chǎn)品的可靠性,極大的提高產(chǎn)品的維修成本。那么,造成虛焊和假焊的原因有哪些?電子零件虛焊如何改善?為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。
貼片電容形狀類似貼片電阻,通常貼片電容是白色的基體,也有大部分的鉭電解電容是黑色基體,但其正極一側(cè)也標示有白色的極性。貼片電容在PCB板上常見的電子元器件之一,雖說貼片電容的尺寸很小,看起來毫無作用,但是不是的,貼片電容的存在有他一定的運用與作用。那么,貼片電容會失效嗎?貼片電容損壞的主要失效原因都有哪些呢?本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
晶振根據(jù)頻點、頻差、負載、有源無源、封裝、尺寸等多項參數(shù)的差異,晶振工作時容易發(fā)生頻率偏移導致不起振現(xiàn)象,造成電子產(chǎn)品無法正常工作。 以下內(nèi)容幫助大家分析晶振不起振的原因,由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理提供給您參考。
通常,為評估分析電子產(chǎn)品的可靠性所做的試驗稱為可靠性試驗。試驗結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達到指標要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計試驗所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計試驗可以分為可靠性驗證試驗和可靠性測定試驗。
腐蝕氣體試驗是用于確定工作或貯存的室內(nèi)環(huán)境對電工電子產(chǎn)品元件設備與材料特別是接觸件與連接件的腐蝕影響的實驗,利用二氧化硫,二氧化氮,氯氣,硫化氫等幾種氣體,在一定的溫度和相對的濕度的環(huán)境下對材料或產(chǎn)品進行加速腐蝕,重現(xiàn)材料或產(chǎn)品在一定時間范圍內(nèi)所遭受的破壞程度。以及相似防護層的工藝質(zhì)量比較,零部件、電子元件、金屬材料、電工,電子等產(chǎn)品的防護層以及工業(yè)產(chǎn)品的在混合氣體中的腐蝕能力。
機械零件的失效是指零件在使用過程中,零件部分或完全喪失了設計功能。零件完全被破壞不能繼續(xù)工作;或零件已嚴重損壞,若繼續(xù)工作將失去安全;或雖能安全工作,但已失去設計精度等現(xiàn)象都屬于失效。
首先其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定。晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路。從而導致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振。對于需要剪腳的晶振,應該注意機械應力的影響。焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求。
晶振中有貼片晶振和插件晶振,有無源晶振也有帶電壓的有源晶振。晶振是非常容易損壞的。我們選購在選擇晶振時,不單單要考慮到性價比,同樣重要的還有晶振參數(shù)匹配性。晶振損壞后有哪些故障現(xiàn)象?失效原因有哪些?本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
靜電和靜電放電(ESD)在我們的日常生活中無處不在,尤其是當手持電子設備向輕薄小巧方向發(fā)展而且產(chǎn)品功能不斷增加時,它們的輸入/輸出端口也隨之增多,導致靜電放電進入系統(tǒng)并干擾或損壞集成電路。半導體材料器件對于生產(chǎn)、組裝和維修等過程環(huán)境的靜電控制要求越來越高。而靜電放電對器件可靠性的危害變得越來越顯著。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。