晶振損壞后有哪些故障現(xiàn)象?失效原因有哪些?

晶振中有貼片晶振和插件晶振，有無源晶振也有帶電壓的有源晶振。晶振是非常容易損壞的。我們選購(gòu)在選擇晶振時(shí)，不單單要考慮到性價(jià)比，同樣重要的還有晶振參數(shù)匹配性。晶振損壞后有哪些故障現(xiàn)象?失效原因有哪些?本文收集整理了一些資料，期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

晶振損壞后故障現(xiàn)象

1、12兆赫茲晶振，現(xiàn)在的部分主板上出現(xiàn)了12兆的晶振，這款晶振主要用于USB接口。若有損壞，則可能導(dǎo)致USB接口失靈等問題。

2、14.318兆赫茲時(shí)鐘晶振，用于時(shí)鐘芯片。14.318兆赫茲晶振不起振，會(huì)影響主板_上電后全板無復(fù)位。起振波形不正常，還有可能導(dǎo)致主機(jī)開機(jī)不穩(wěn)定的現(xiàn)象發(fā)生。

3、24.576兆赫茲音頻晶振，與聲卡芯片相連。晶振不起振可能會(huì)出現(xiàn)無音頻信號(hào)，抓不住聲卡等問題。

4、32.768千赫茲圓柱晶振，實(shí)時(shí)晶振，與南橋相連，32.768千赫茲晶振能直接會(huì)影響主板系統(tǒng)時(shí)鐘的準(zhǔn)確性，若損壞，會(huì)出現(xiàn)時(shí)鐘走時(shí)不準(zhǔn)確，這跟手表、手機(jī)時(shí)間不準(zhǔn)是一個(gè)道理。不同的主板，晶振損壞導(dǎo)致的問題也不盡相同，若是Intel、AMD和ATI芯片的主板上的32.768千赫茲晶振不起振，會(huì)導(dǎo)致主板不上電或上電后全板無復(fù)位。NVIDIA芯片主板中的32.768千赫茲晶振不起振則會(huì)出現(xiàn)跑CF或45（對(duì)應(yīng)的數(shù)碼卡），數(shù)碼卡跑FF的情況。

5、25兆赫茲晶振，與網(wǎng)卡芯片相連，晶振不起振會(huì)影響不上電，或上電后斷電或不開機(jī)現(xiàn)象，單邊起振也出現(xiàn)上電后斷電現(xiàn)象。而用于網(wǎng)卡芯片時(shí)，不起振則會(huì)抓不到網(wǎng)卡，頻率異常會(huì)出現(xiàn)不連網(wǎng)或網(wǎng)燈不亮等現(xiàn)象。

6、27兆赫茲晶振，為BGA內(nèi)部VGA部分提供相關(guān)工作時(shí)鐘，27兆晶振不起振則會(huì)影響VGA無顯示。

晶振不起振失效原因

物料選型時(shí)，參數(shù)不匹配

1、等效負(fù)載需要6PF而選擇了15PF。

解決辦法：更換符合要求的規(guī)格型號(hào)。必要時(shí)請(qǐng)與MCU原廠或者晶振廠商確認(rèn)。

2、頻率誤差（ppm）太大，導(dǎo)致實(shí)際頻率偏移標(biāo)稱頻率從而引起晶振不起振。

解決辦法：選擇合適的PPM值的產(chǎn)品。

3、負(fù)性阻抗過大太小都會(huì)導(dǎo)致晶振不起振。

解決辦法：調(diào)節(jié)晶振外接電容，如圖3中C1 C2，一般而言，負(fù)性阻抗值應(yīng)滿足不少于晶振標(biāo)稱最大阻抗3-5倍。負(fù)性阻抗過大，可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調(diào)大來降低負(fù)性阻抗；

4、激勵(lì)電平過大或者過小導(dǎo)致晶振不起振。

解決辦法：通過調(diào)整電路中的Rd的大小來調(diào)節(jié)振蕩電路對(duì)晶振輸出的激勵(lì)電平。一般而言，激勵(lì)電平越小越好，處理功耗低之外，還跟振蕩電路的穩(wěn)定性和晶振的使用壽命有關(guān)。

焊接、存儲(chǔ)等使用不規(guī)范

1、 焊接時(shí)溫度過高或時(shí)間過長(zhǎng)，導(dǎo)致晶振內(nèi)部電性能指標(biāo)出現(xiàn)異常而引起晶振不起振。

解決辦法：解決辦法：焊接制程過程中一定要規(guī)范操作，對(duì)焊接時(shí)間和溫度的設(shè)定要符合晶振的要求。如有疑問可與我們聯(lián)系確認(rèn)。

2、儲(chǔ)存環(huán)境不當(dāng)導(dǎo)致晶振電性能惡化而引起不起振。

解決辦法：盡可能在常溫常濕的條件下使用、保存，避免晶振或者電路板受潮。

3、EMC問題導(dǎo)致晶振不起振

解決辦法：一般而言，金屬封裝的制品在抗電磁干擾上優(yōu)于陶瓷封裝制品，如果電路上EMC較大，則盡量選用金屬封裝制品。另外晶振下面不要走信號(hào)線，避免帶來干擾。

晶振制造、質(zhì)量問題

1、晶振生產(chǎn)或運(yùn)輸中內(nèi)部水晶片破裂或損壞導(dǎo)致晶振不起振。

解決辦法：平時(shí)需要注意運(yùn)輸過程中要用泡沫包厚一些，避免中途損壞；制程過程中避免跌落、重壓、撞擊等，一旦有以上情況發(fā)生禁止再使用，更換好的晶振。

2、晶振內(nèi)部水晶片上附有雜質(zhì)或者塵埃等導(dǎo)致晶振不起振。

解決辦法：更換新的晶振。在選擇晶振供應(yīng)商的時(shí)候需要對(duì)廠商的設(shè)備、車間環(huán)境、工藝及制程能力予以考量，這關(guān)系到產(chǎn)品的品質(zhì)問題。

當(dāng)使用時(shí)發(fā)現(xiàn)晶振不起振，一般從以上三大點(diǎn)找原因即可，若出現(xiàn)停振，則要看看是否發(fā)燙，從而可能是激勵(lì)電平過高的原因；或是晶振在工作逐漸出現(xiàn)停振現(xiàn)象，用手碰觸或者用電烙鐵加熱晶振引腳又開始工作，則一般原因?yàn)檎袷庪娐分械呢?fù)性阻抗值太小，需要調(diào)整晶振外接電容Cd和Cg的值來達(dá)到滿足振蕩電路的回路增益。

以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的晶振損壞失效現(xiàn)象及原因分析相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助。深圳創(chuàng)芯在線檢測(cè)技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)知名的電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè)，實(shí)驗(yàn)室面積1000平米以上。檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測(cè)、工廠來料檢驗(yàn)、元器件X-Ray檢測(cè)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。