材料疲勞試驗(yàn)技術(shù)是指在交變載荷作用下,表征材料的力學(xué)性能衰減以致破壞現(xiàn)象的技術(shù),被廣泛應(yīng)用于金屬、橡膠、復(fù)合材料等材料及構(gòu)件的抗疲勞性能研究中。疲勞試驗(yàn)可以預(yù)測(cè)材料或構(gòu)件在交變載荷作用下的疲勞強(qiáng)度,一般該類試驗(yàn)周期較長(zhǎng),所需設(shè)備比較復(fù)雜,但是由于一般的力學(xué)試驗(yàn)如靜力拉伸、硬度和沖擊試驗(yàn),都不能夠提供材料在反復(fù)交變載荷作用下的性能,因此對(duì)于重要的零構(gòu)件進(jìn)行疲勞試驗(yàn)是必須的。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
失效分析可以評(píng)估不同測(cè)試向量的有效性,為生產(chǎn)測(cè)試提供必要的補(bǔ)充,為驗(yàn)證測(cè)試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測(cè)量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理,提出糾正措施,防止這種失效模式和失效機(jī)理的重復(fù)出現(xiàn)。失效模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式,如開(kāi)路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。失效機(jī)理是指失效的物理化學(xué)過(guò)程,如疲勞、腐蝕和過(guò)應(yīng)力等。下面主要對(duì)集成電路的失效分析步驟進(jìn)行簡(jiǎn)要分析,供大家參考。
焊接材料應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定,應(yīng)檢查質(zhì)量證明書(shū)及烘焙記錄。
電子元器件在使用過(guò)程中,常常會(huì)出現(xiàn)失效。失效就意味著電路可能出現(xiàn)故障,從而影響設(shè)備的正常工作。這里分析了常見(jiàn)元器件的失效原因和常見(jiàn)故障。電子設(shè)備中大部分故障,究其最終原因都是由于電子元器件失效引起的。如果熟悉了元器件的失效原因,及時(shí)定位到元器件的故障原因,就能及時(shí)排除故障,讓設(shè)備正常運(yùn)行。
為獲取電子元器件的敏感環(huán)境,對(duì)其環(huán)境相關(guān)典型故障模式進(jìn)行分析,如表所示。
由于疲勞斷裂通常是從機(jī)件最薄弱的部位或外部缺陷所造成的應(yīng)力集中處發(fā)生,因此疲勞斷裂對(duì)許多因素很敏感,例如,循環(huán)應(yīng)力特性、環(huán)境介質(zhì)、溫度、機(jī)件表面狀態(tài)、內(nèi)部組織缺陷等,這些因素導(dǎo)致疲勞裂紋的產(chǎn)生或速裂紋擴(kuò)展而降低疲勞壽命。為了提高機(jī)件的疲勞抗力, 防止疲勞斷裂事故的發(fā)生, 在進(jìn)行機(jī)械零件設(shè)計(jì)和加工時(shí), 應(yīng)選擇合理的結(jié)構(gòu)形狀, 防止表面損傷, 避免應(yīng)力集中。影響金屬材料疲勞強(qiáng)度的因素有多種,下面主要給大家介紹常見(jiàn)的一些疲勞強(qiáng)度影響因素。
X射線在放射學(xué)作為五種常規(guī)檢測(cè)方法之一,透射檢查可以提供鑄件檢測(cè)部位是否有缺陷和相關(guān)尺寸的照片。在工業(yè)應(yīng)用中,X射線常被用于汽車配件制造缺陷檢測(cè)、鋁合金鑄件內(nèi)部缺陷檢測(cè)、鎂合金鑄件質(zhì)量篩查、汽車輪轂檢測(cè)、副車架檢測(cè)、鉸鏈質(zhì)量檢測(cè)等,以保證所檢測(cè)的工業(yè)品具備較高的強(qiáng)度;同時(shí),在焊縫探傷領(lǐng)域,我們常用X射線來(lái)進(jìn)行鋼瓶焊縫探傷、管道焊縫探傷、鍋爐焊縫探傷、航空航天零部件焊縫探傷等。
工業(yè)CT檢測(cè)系統(tǒng)由X射線源、成像接收器、高精度轉(zhuǎn)臺(tái)、圖像處理系統(tǒng)、CT軟件系統(tǒng)等組成。近年來(lái),工業(yè)CT憑借著強(qiáng)大的檢測(cè)技術(shù)以及逐漸廣泛的應(yīng)用范圍,被譽(yù)為未來(lái)測(cè)量技術(shù)的趨勢(shì)。
鹽霧試驗(yàn)測(cè)試是一種利用鹽霧試驗(yàn)設(shè)備來(lái)考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗(yàn)。分為二大類,一類為天然環(huán)境暴露試驗(yàn),另一類為人工加速模擬鹽霧環(huán)境試驗(yàn)。其中人工模擬鹽霧環(huán)境試驗(yàn)是利用鹽霧試驗(yàn)箱,在其容積空間內(nèi)用人工的方法,造成鹽霧環(huán)境來(lái)對(duì)產(chǎn)品的耐鹽霧腐蝕性能質(zhì)量進(jìn)行考核。鹽霧環(huán)境的氯化物的鹽濃度,是天然環(huán)境鹽霧含量的幾倍或幾十倍,使腐蝕速度大大提高。
鹽霧試驗(yàn)是對(duì)鹽霧試驗(yàn)條件,如溫度、濕度、氯化鈉溶液濃度和PH值等座的明確具體規(guī)定,另外還對(duì)鹽霧試驗(yàn)箱性能提出技術(shù)要求。鹽霧測(cè)試的目的是為了考核產(chǎn)品或金屬材料的耐鹽霧腐蝕質(zhì)量,而鹽霧試驗(yàn)結(jié)果判定正是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的宣判,它的判定結(jié)果是否正確合理,是正確衡量產(chǎn)品或金屬抗鹽霧腐蝕質(zhì)量的關(guān)鍵。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試