電子元器件是電子元件和電小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱。接下來創(chuàng)芯網(wǎng)站將為大家介紹一些關(guān)于電子元器件的焊接要點。
無損檢測是利用物理或化學(xué)的方法,采用先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備,在不損壞試件的情況下,對試件的內(nèi)部和表面組織、性能和狀態(tài)進(jìn)行檢查和檢測的一種方法。利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?;蛉毕荽嬖谝鸬臒帷⒙?、光、電、磁等反應(yīng)的變化,以物理或化學(xué)方法為手段,借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材,對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測試的方法 。
在正規(guī)的工業(yè)化生產(chǎn)中,都設(shè)有專門的元器件篩選檢測車間,備有許多通用和專用的篩選檢測裝備和儀器,如在安裝之前不對它們進(jìn)行篩選檢測,一旦焊入印刷電路板上,發(fā)現(xiàn)電路不能正常工作,再去檢查,不僅浪費很多時間和精力,而且拆來拆去很容易損壞元件及印刷電路板。
電子設(shè)備的核心是電路板,而電路板則是由各種類型的電子元器件焊接組裝而成,如果設(shè)備發(fā)生故障或者出現(xiàn)短路,緣由大部分會出現(xiàn)在電子元器件失效或者損壞引起的。因此怎么正確檢測電子元器件就顯得尤其重要,這也是電子維修人員必須掌握的技能。下面是部分常見電子元器件檢測技巧,供大家參考。
光電子元器件的檢測是一項必不可少的基礎(chǔ)性工作,如何準(zhǔn)確有效地檢測元器件的相關(guān)參數(shù),判斷元器件的是否正常要根據(jù)不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否。其中,需要做可靠性檢測的產(chǎn)品種類有很多,各企業(yè)根據(jù)需求不同,會有不同的檢測需求。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
X-ray檢測技術(shù)是一種無接觸式的檢測技術(shù),具有穿透性強(qiáng)、檢測深度大、檢測質(zhì)量高、檢測快速、精確可靠等特點,可以快速準(zhǔn)確地檢測出物體內(nèi)部的形狀、結(jié)構(gòu)和缺陷,使SMT貼片過程中的缺陷可以及時地發(fā)現(xiàn)和消除,從而有效地提高產(chǎn)品質(zhì)量。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
據(jù)市場監(jiān)管總局官網(wǎng)消息,市場監(jiān)管總局發(fā)布對十三屆全國人大五次會議第8893號建議《關(guān)于推動認(rèn)證認(rèn)可檢驗檢測機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)制為非營利法人的建議》的答復(fù),全文如下:
當(dāng)下對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的要求不斷提升,失效分析的工作也變得越發(fā)得到重視,通過芯片的失效分析,能夠找出在集成電路中的缺陷、參數(shù)的異?;蛘咴O(shè)計操作的不當(dāng)?shù)雀鞣矫娴膯栴}。失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理,提出糾正措施,防止這種失效模式或者失效機(jī)理再次重復(fù)出現(xiàn),從而影響我們的正常應(yīng)用及生產(chǎn)。
在PCBA加工中對于插件料有選擇性波峰焊和手工焊兩種加工方式,在追求效率的電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)中一般用波峰焊接的占大多說,也有部分波峰焊接不能夠完成焊接的焊點只能用波峰焊和手工焊接結(jié)合起來焊接。那選擇性波峰焊與手工焊哪個好?有哪些不同?為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。
噴錫工藝是在PCB線路板噴涂錫料,并用熱風(fēng)吹平的工藝,有著非常優(yōu)秀的可焊性,噴錫工藝有著有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。為幫助大家深入了解,本文將對噴錫的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。