噴錫是什么?PCB板無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫的區(qū)別
日期:2023-01-12 15:22:34 瀏覽量:2053 標(biāo)簽: 無(wú)鉛測(cè)試 噴錫
噴錫工藝是在PCB線路板噴涂錫料,并用熱風(fēng)吹平的工藝,有著非常優(yōu)秀的可焊性,噴錫工藝有著有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫兩種。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)噴錫的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
噴錫是PCB板在生產(chǎn)制作工序中的一個(gè)步驟和工藝流程,具體來(lái)說(shuō)是把PCB板浸入熔化的焊錫池中,這樣所有暴露在外的銅表面都會(huì)被焊錫所覆蓋,然后通過(guò)熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除。因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì),所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好。但由于其加工特點(diǎn),噴錫處理的表面平整度不好,特別是對(duì)于BGA等封裝類型的小型電子元器件,由于焊接面積小,如果平整度不佳就可能會(huì)造成短路等問(wèn)題,所以需要平整度較好的工藝來(lái)解決噴錫板這個(gè)問(wèn)題。
那么我們來(lái)講解一下,PCB板無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫的區(qū)別
安全性區(qū)別
首先是安全性方面的區(qū)別,最開(kāi)始的噴錫工藝只有有鉛噴錫這一種,無(wú)鉛噴錫是由有鉛噴錫工藝上延伸來(lái)的,原因就在于有鉛噴錫有著安全性方面的缺陷,有鉛噴錫所使用的焊料含有鉛成分,屬于有毒物質(zhì),長(zhǎng)時(shí)間的接觸不僅會(huì)對(duì)人體健康產(chǎn)生危害,而且也會(huì)對(duì)周圍的環(huán)境產(chǎn)生污染,
為了保證操作人員的身體健康以及迎合國(guó)家環(huán)保政策,無(wú)鉛噴錫便應(yīng)運(yùn)而生,在安全性方面無(wú)鉛噴錫工藝對(duì)人體及環(huán)境的危害會(huì)被降到最低,符合歐盟RoHS,隨著無(wú)鉛噴錫工藝的發(fā)展,現(xiàn)如今有鉛噴錫已經(jīng)被逐漸淘汰掉了;
熔點(diǎn)不同
有鉛錫與無(wú)鉛錫的鉛含量不同,有鉛錫中的鉛含量一般為37,也就是錫鉛占比在64:37,而無(wú)鉛錫的鉛含量在0.5左右,主要為其它金屬合金,而鉛的熔點(diǎn)和其它金屬的熔點(diǎn)不同,所以有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫的熔點(diǎn)也會(huì)有區(qū)別;通常,無(wú)鉛噴錫的熔點(diǎn)在218℃左右,而有鉛噴錫的熔點(diǎn)則在183℃左右;
性能差別
因?yàn)殂U成分會(huì)提高在焊接過(guò)程中的活性,所以經(jīng)過(guò)鉛噴錫處理后的板子在可焊性上要比無(wú)鉛噴錫工藝要好,但是因?yàn)闊o(wú)鉛噴錫工藝的熔點(diǎn)較高,所以,在焊接牢固性以及浸潤(rùn)性上,無(wú)鉛噴錫要好過(guò)有鉛噴錫;
除了以上幾點(diǎn)不同之外,像成本方面,無(wú)鉛噴錫要比有鉛噴錫的成本高很多,而在外觀上,有鉛噴錫的外觀要亮一些,無(wú)鉛噴錫的光澤度偏暗。
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