1、低溫試驗 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫GB/T2423.1-2008,IEC60068-2-1:2007 2、高溫試驗 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B:高溫GB/T2423.2-2008 ,IEC60068-2-2:2007
高低溫交變濕熱試驗箱的使用環(huán)境條件如下: 1、溫度:15℃~35℃ 2、相對濕度:不大于85%RH 3、附近無強(qiáng)烈振動、無強(qiáng)烈電磁場影響 4、附近無高濃度粉塵及侵蝕性物質(zhì) 5、無陽光直接照射或其它熱源直接輻射 6、附近無強(qiáng)烈氣流,當(dāng)附近空氣需要強(qiáng)制流 時,氣流不應(yīng)直接吹到箱體上。
低溫測試介紹: GB/T 2423.1-2008/IEC60068-2-1:2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫試驗 本標(biāo)準(zhǔn)所涉及的低溫試驗適用于非散熱和散熱里兩類試驗樣品.本標(biāo)準(zhǔn)僅限于用來考核確定電工,電子產(chǎn)品(包括元件,設(shè)備及其他產(chǎn)品)在低溫環(huán)境條件下貯存和使用的環(huán)境適應(yīng)性。
芯片在出廠前需要進(jìn)行環(huán)境測試,模擬芯片在氣候環(huán)境下操作及儲存的適應(yīng)性,已確保其在極端環(huán)境下也可正常工作。高低溫測試是用來確定產(chǎn)品在高溫氣候環(huán)境條件下儲存、運輸、使用的適應(yīng)性的方法。試驗的嚴(yán)苛程度取決于高溫的溫度和曝露持續(xù)時間。
高低溫測試又叫作高低溫循環(huán)測試,是環(huán)境可靠性測試中的一項,試驗?zāi)康氖窃u價高低溫條件對裝備在存儲和工作期間的性能影響。基本上所有的產(chǎn)品都是在一定的溫度環(huán)境下存儲保存,或者工作運行。
什么是電氣性能?電氣性能是描述電氣的一些參數(shù),如:額定電壓、電流、有功功率、無功功率、電阻、電容、電感、電導(dǎo)。結(jié)構(gòu)和性能之間呈現(xiàn)內(nèi)在的關(guān)聯(lián)性,其中聚集態(tài)結(jié)構(gòu)是直接影響材料性能的重要因素。在局部放電損傷過程中,局部放電產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致表征油浸絕緣紙聚集態(tài)結(jié)構(gòu)特征的結(jié)晶度增加、取向度加強(qiáng),也必將引起其電性能發(fā)生變化。
集成電路版圖設(shè)計就是指將電路設(shè)計電路圖或電路描述語言映射到物理描述層面,從而可以將設(shè)計好的電路映射到晶圓上生產(chǎn)。版圖是包含集成電路的器件類型,器件尺寸,器件之間的相對位置以及各個器件之間的連接關(guān)系等相關(guān)物理信息的圖形,這些圖形由位于不同繪圖層上的圖形構(gòu)成。集成電路設(shè)計方法涉及面廣,內(nèi)容復(fù)雜,其中版圖設(shè)計是集成電路物理實現(xiàn)的基礎(chǔ)技術(shù)。
集成電路的電路設(shè)計中提高可靠性的基本原則是把對器件的要求與具體工藝情況結(jié)合起來,因此熟悉工藝特點是搞好設(shè)計的基礎(chǔ)。在電路設(shè)計中可以采取以下一些措施來提高集成電路的可靠性:
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展,高科技設(shè)備不斷對電子裝備元器件的可靠性提出新的要求。作為設(shè)備系統(tǒng)中最基礎(chǔ)的組成部分,其本身的使用可靠性極大的影響著電子設(shè)備的整體運行效率。在選擇電子元器件的過程中,需保證元器件本身的可靠性,且符合設(shè)備系統(tǒng)的電性能指標(biāo)及相關(guān)規(guī)定要求,以保證電子設(shè)備的運行可靠性。下面主要分析電子元器件產(chǎn)品的特點以及提出了相應(yīng)的措施和方法。