電工電子產(chǎn)品環(huán)境可靠性測試檢驗標準大全

日期:2021-07-26 16:10:00 瀏覽量:2605 標簽: 環(huán)境試驗 可靠性測試

1、低溫試驗

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫GB/T2423.1-2008,IEC60068-2-1:2007

2、高溫試驗

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B:高溫GB/T2423.2-2008 ,IEC60068-2-2:2007

3、恒定濕熱試驗

環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cy: 恒定濕熱主要用于元件的加速試驗 GB/T2423.50-2012,IEC60068-2-67:1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Cab:恒定濕熱試驗 GB/T 2423.3-2006,IEC 60068-2-78:2001

4、交變濕熱試驗

:電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Db:交變濕熱(12h+12h循環(huán)) GB/T2423.4-2008,IEC 60068-2-30:2005

5、振動試驗

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fi: 振動 混合模式 GB/T 2423.58-2008,IEC 60068-2-80:2005

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fh:寬帶隨機振動(數(shù)字控制)和導則 GB/T 2423.56-2006,IEC 60068-2-64:1993

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fc和導則:振動(正弦)    GB/T 2423.10-2008,IEC 60068-2-6:1995

6、溫度變化試驗

環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗N: 溫度變化 GB/T 2423.22-2012,IEC 60068-2-14:2009 

7、溫度/濕度組合循環(huán)試驗

環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗 GB/T 2423.34-2012,IEC 60068-2-38:2009

8、自由跌落試驗

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ed:自由跌落 GB/T 2423.8-1995,IEC 60068-2-32:1990

9、機械沖擊試驗

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ea和導則:沖擊  GB/T 2423.5-1995,IEC 60068-2-27:1987

10、碰撞試驗

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eb和導則:碰撞 GB/T 2423.6-1995 ,IEC 60068-2-29:1987

電工電子產(chǎn)品環(huán)境可靠性測試檢驗標準大全

11、傾跌與翻倒試驗

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ec和導則:傾跌與翻倒 (主要用于設(shè)備型樣品) GB/T 2423.7-1995,IEC 60068-2-31:1982

12、砂塵試驗

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗L:沙塵試驗 GB/T 2423.37-2006,IEC 60068-2-68:1994

13、鹽霧試驗

人造氣氛腐蝕試驗 鹽霧試驗 GB/T 10125-2012,ISO 9227:2006 

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分: 試驗方法 試驗Ka:鹽霧 GB/T 2423.17-2008,IEC60068-2-11:1981

14、溫度沖擊

環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗N: 溫度變化 GB/T 2423.22-2012,IEC 60068-2-14:2009

15、外殼防護試驗

外殼防護等級(IP代碼) GB 4208-2008,IEC 60529:2001

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗R:水試驗方法和導則 GB/T 2423.38-2008,IEC 60068-2-18:2000

16、低溫/振動(正弦)綜合試驗

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗 GB/T 2423.35-2005,IEC 60068-2-50:1983

17、高溫/振動(正弦)綜合試驗

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/BFc:散熱和非散熱試驗樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗  GB/T 2423.36-2005,IEC 60068-2-51:1983

18、溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(隨機)

綜合:電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/ABMFh:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(隨機)綜合 GB/T 2423.59-2008    

19、(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)

綜合GB/T 2423.102-2008

20、可靠性試驗

設(shè)備可靠性試驗 恒定失效率假設(shè)下的失效率與平均無故障時間的驗證試驗方案   GB/T 5080.7-1986,IEC 60605-7:1978

設(shè)備可靠性試驗 恒定失效率假設(shè)的有效性檢驗 GB/T 5080.6-1996  ,IEC 60605-6:1989

設(shè)備可靠性試驗成功率的驗證試驗方案   GB/T 5080.5-1985  ,IEC 60605-5:1982

設(shè)備可靠性試驗 可靠性測定試驗的點估計和區(qū)間估計方法 (指數(shù)分布)   GB/T 5080.4-1985,IEC 60605-4:1978

可靠性試驗 第2部分:試驗周期設(shè)計 GB/T 5080.2-2012,IEC 60605-2:1994

可靠性試驗 第1部分:試驗條件和統(tǒng)計檢驗原理 GB/T 5080.1-2012,IEC 60300-3-5:2001

微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測實驗室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧:原廠漲價函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無意外,缺貨漲價仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來西亞管控延長,被動元件又懸了?

自五月以來,馬來西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴峻形勢之下,馬來西亞政府于6月1日開始執(zhí)行為期半個月的全面行動管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場翻轉(zhuǎn),漲價來襲!

據(jù)媒體近日報道,內(nèi)存正在重回漲價模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù),各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開始漲價,至今仍沒有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動元件漲價啟動,MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺媒近日報道,MLCC兩大原廠三星電機和TDK近期對一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強調(diào)高容MLCC供貨緊張,即將對其調(diào)漲報價。在芯片電阻市場,臺廠國巨正式宣布從三月起漲價15-25%。緊接著,華新科也對代理商發(fā)出漲價通知,新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板,共計超過39萬個

據(jù)海關(guān)總署微信平臺“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經(jīng)品牌權(quán)利人確認,深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運出口渠道查獲的一批共計391500個印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測試:常規(guī)的可靠性項目及類型介紹

可靠性試驗是對產(chǎn)品進行可靠性調(diào)查、分析和評價的一種手段。試驗結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達到指標要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計試驗所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計試驗可以分為可靠性驗證試驗和可靠性測定試驗??煽啃詼y定試驗是為測定可靠性特性或其量值而做的試驗,通常用來提供可靠性數(shù)據(jù)。可靠性驗證試驗是用來驗證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗,一般將可靠性鑒定和驗收試驗統(tǒng)稱為可靠性驗證試驗。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進行可靠性測試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性??赏ㄟ^可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評價產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項重要的質(zhì)量指標,只是定性描述就顯得不夠,必須使之數(shù)量化,這樣才能進行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導體失效分析測試的詳細步驟

失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié),無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因為失效分析設(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來說,集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計人員找到設(shè)計上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計與操作中的不當?shù)葐栴}。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個流程,最重要的還是要借助于各種先進精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個方面闡述,希望對大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進行多項可靠性測試。這篇文章就是對測試的介紹,一起來看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情