可焊性是指在錫焊的過(guò)程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下,焊件與銅箔不熔化,焊料熔化并濕潤(rùn)焊接面,從而引起焊料金屬的擴(kuò)散形成在銅箔與焊件之間的金屬附著層,并使銅箔與焊件連接在一起,就得到牢固可靠的焊接點(diǎn),以上過(guò)程為相互間的物理作用過(guò)程的效果。如果能完全與錫浸潤(rùn)就是可焊性好,否則就要根據(jù)效果判斷可焊性。
一般來(lái)說(shuō),芯片在研發(fā)、生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)錯(cuò)誤是不可避免的,就如房缺補(bǔ)漏一樣,哪里出了問(wèn)題你僅要解決問(wèn)題,還要思考為什么會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,社會(huì)的發(fā)展就是一個(gè)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題解決問(wèn)題的過(guò)程,出現(xiàn)問(wèn)題不可怕,但頻繁出現(xiàn)同一類問(wèn)題是非常可怕的。本文主要探討的就是如何進(jìn)行有效的芯片失效分析的解決方案以及常見(jiàn)的分析手段。
可焊性指材料的焊接操作難以程度、接頭性能、以及電子元件可重復(fù)焊接性等等。元器件焊端或引腳表面氧化或污染較易發(fā)生,為保證焊接可靠性,必須要注意元器件在運(yùn) 輸保存過(guò)程中的包裝條件、環(huán)境條件,還需要采納措施防止元器件焊接前長(zhǎng)時(shí)刻暴露在空 氣中,并防止其長(zhǎng)時(shí)刻貯存,一起,在焊前要注意對(duì)其進(jìn)行可焊性測(cè)驗(yàn),以利及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題和 進(jìn)行處理。元器件可焊性檢測(cè)辦法有多種,以下簡(jiǎn)介幾種較常用的測(cè)驗(yàn)辦法。
電子元器件是電子元件和電小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無(wú)線電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱。常見(jiàn)的有二極管等。在制造業(yè)中,對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)有直接影響的通常為設(shè)計(jì)、來(lái)料、制程、儲(chǔ)運(yùn)四大主項(xiàng),一般來(lái)說(shuō)設(shè)計(jì)占25%,來(lái)料占50%,制程占20%,儲(chǔ)運(yùn)1%到5%。綜上所述,來(lái)料檢驗(yàn)對(duì)公司產(chǎn)品質(zhì)量占?jí)旱剐缘牡匚?,所以要把工廠來(lái)料品質(zhì)控制升到一個(gè)戰(zhàn)略性地位來(lái)對(duì)待。
目前,許多家用電器和儀表用了各種貼片元器件,在手藝焊接進(jìn)程中,對(duì)焊接?xùn)|西和焊接材料有各種具體要求。在SMT電子制造進(jìn)程中,不可避免的會(huì)呈現(xiàn)材料異常、焊錫不良、焊膏等導(dǎo)致的小概率維修。那么,大家是否知道運(yùn)用電子焊接相關(guān)知識(shí)在SMT拆卸方法及注意事項(xiàng)呢?
失效分析什么公司可以做?創(chuàng)芯檢測(cè)團(tuán)隊(duì)由幾十名專業(yè)領(lǐng)域工程師及行業(yè)精英組成,建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè),實(shí)驗(yàn)室面積1000平米以上,重金購(gòu)置國(guó)際先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備,嚴(yán)格遵照國(guó)際檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及方法,已取得CNAS認(rèn)證并獲國(guó)際互認(rèn)資質(zhì)。失效分析是一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析,無(wú)損分析,物理分析,化學(xué)分析等。
焊接,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。并實(shí)現(xiàn)焊接接頭的性能達(dá)到或超過(guò)被焊材料即母材的性能的連接方法。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)焊接的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
焊接件大部分由鋼板或型鋼焊接而成,鋁及鋁合金、銅及銅合金、鈦及鈦合金、鑄鐵、塑料等材料也可焊接。材料的焊接性是決定結(jié)構(gòu)能否焊接的先決條件,設(shè)計(jì)人員必須考慮材料的焊接性問(wèn)題。在設(shè)計(jì)中應(yīng)注意焊接接頭和焊縫的設(shè)計(jì)。盡量使街頭形式簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)連續(xù),減少力流線的轉(zhuǎn)折,不宜選擇過(guò)大的焊縫焊腳尺寸,減少焊縫截面尺寸,還應(yīng)該考慮結(jié)構(gòu)制造的可行性與方便性等。
為得到高質(zhì)量的焊接接頭,首先要合理選擇焊接材料。由于焊接部件在運(yùn)行中的工況有很大差異,母材的材質(zhì)性能、成分千差萬(wàn)別,部件的制造工藝錯(cuò)綜復(fù)雜,因此需要從各方面綜合考慮確定對(duì)應(yīng)的焊接材料。那么焊接材料包括哪些內(nèi)容呢?接下來(lái),一起看看選擇焊接材料應(yīng)遵循的原則吧。
在現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化消費(fèi)中,外觀視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備觸及到各種各樣的檢查、丈量和辨認(rèn)應(yīng)用程序的一局部,如汽車零部件的尺寸檢驗(yàn)和自動(dòng)裝配的完好性檢查、自動(dòng)定位組件的電子組裝線,印刷質(zhì)量檢驗(yàn)的飲料瓶蓋、標(biāo)志檢查手機(jī)后蓋,產(chǎn)品包裝上條形碼和字符辨認(rèn)等。并以其精確性、可反復(fù)性、高速度、客觀性、低本錢等優(yōu)點(diǎn),被普遍應(yīng)用于許多范疇。