什么是耐候性?耐候性也稱為可靠性檢測(cè),是指材料如涂料、建筑用塑料、橡膠制品等因受到陽(yáng)光照射,溫度變化,風(fēng)吹雨淋等外界條件的影響,而出現(xiàn)的褪色,變色,龜裂,粉化和強(qiáng)度下降等一系列老化的現(xiàn)象。其中紫外線照射是促使塑料老化的關(guān)鍵因素。
隨著電子電器產(chǎn)品的不斷發(fā)展,其品種也越來(lái)越繁雜越來(lái)越全面,而我國(guó)對(duì)于電子元器件檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)方面規(guī)定的也是比較規(guī)范。可靠性測(cè)試對(duì)于產(chǎn)品的耐用性來(lái)說(shuō)十分的關(guān)鍵。比如溫度和濕度的可靠性測(cè)試,可以體現(xiàn)電子產(chǎn)品在極端的高溫和低溫下的狀態(tài),這種溫度和濕度的測(cè)試,可以檢驗(yàn)氣候?qū)﹄娮赢a(chǎn)品的影響。如何選擇適合的元器件檢測(cè)項(xiàng)目不走彎路呢?接下來(lái)創(chuàng)芯檢測(cè)就來(lái)給大家介紹一下電子產(chǎn)品都有哪些檢測(cè)項(xiàng)目。
電子元器件檢測(cè)是檢測(cè)服務(wù)行業(yè)技術(shù)在電子信息產(chǎn)業(yè)中的運(yùn)用,隨著智能化程度大大提高,對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性要求已成為衡量電子產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)。這也是電子元器件具體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié),檢測(cè)服務(wù)技術(shù)水平與電子元器件質(zhì)量息息相關(guān)。下面我們就一起來(lái)看看電子元器件的質(zhì)量該如何判斷?
外觀檢測(cè)是基于機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)的檢測(cè)設(shè)備,它能夠替代傳統(tǒng)的人工檢測(cè),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品外觀在線高速自動(dòng)化檢測(cè)以及產(chǎn)品表面瑕疵缺陷特征的自動(dòng)識(shí)別。外機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備是最近幾年發(fā)展壯大起來(lái)的一種可以替代人眼來(lái)對(duì)企業(yè)產(chǎn)品的相關(guān)的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行檢驗(yàn)的一種機(jī)器設(shè)備。
機(jī)器視覺(jué)是人工智能的一個(gè)分支,用機(jī)器代替人眼來(lái)做測(cè)量和判斷。在工業(yè)自動(dòng)化需求,及智能制造推動(dòng)下,機(jī)器視覺(jué)下游應(yīng)用滲透率提升,行業(yè)空間廣闊。機(jī)器視覺(jué)解決方案應(yīng)用目前正從工業(yè)領(lǐng)域延展到非工業(yè)領(lǐng)域,以實(shí)現(xiàn)對(duì)事物的定位、檢測(cè)、測(cè)量、識(shí)別和判斷。
貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來(lái)越受大家的喜愛(ài),大家可以使用合適的工具和掌握一些手工焊接貼片的知識(shí),很快就會(huì)成為焊接貼片元件的專家。接下來(lái)我們主要講述手工貼片焊接工藝的注意事項(xiàng)。
封裝測(cè)試,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈得重要一環(huán)。封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,不封裝的元件可能會(huì)影響性能,封裝之后也便于運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的pcb(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它是至關(guān)重要的。電子元件有多少種封裝形式?創(chuàng)芯一張表格教你看懂!
開(kāi)年以來(lái),芯片缺貨漲價(jià)一直持續(xù),嚴(yán)重影響電子產(chǎn)業(yè)鏈秩序。9月份,全產(chǎn)業(yè)鏈漲價(jià)動(dòng)向活躍,涵蓋原廠、芯片代工廠以及硅晶圓廠。缺貨漲價(jià)行情之下,囤積炒貨等亂象頻現(xiàn),已被廣泛討論
多種電子元器件好壞的實(shí)用鑒別方法,設(shè)備儀器發(fā)生故障大多是由于電子元器件失效或損壞引起的,因此電子元器件檢測(cè)尤其重要。在這里,創(chuàng)芯小編給大家盤(pán)點(diǎn)15種常用電子元器件好壞的實(shí)用鑒別方法。電子設(shè)備中使用著大量各種類型的電子元器件,設(shè)備發(fā)生故障大多是由于電子元器件失效或損壞引起的。特別對(duì)初學(xué)者來(lái)說(shuō),熟練掌握常用元器件的檢測(cè)方法和經(jīng)驗(yàn)很有必要。下面是部分常見(jiàn)電子元器件檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)和技巧,希望對(duì)大家有所幫助。
在電子產(chǎn)品在加工過(guò)程中,由于經(jīng)歷了復(fù)雜的加工和元器件物料的大量使用,無(wú)論是加工缺陷還是元器件缺陷,都可分為明顯缺陷和潛在缺陷,明顯缺陷指那些導(dǎo)致產(chǎn)品不能正常工作的缺陷,例如短路/斷路。而潛在缺陷導(dǎo)致產(chǎn)品暫時(shí)可以使用,但在使用中缺陷會(huì)很快暴露出來(lái),產(chǎn)品不能正常工作。潛在缺陷則無(wú)法用常規(guī)檢驗(yàn)手段發(fā)現(xiàn),而是運(yùn)用老化的方法來(lái)剔除。如果老化方法效果不好,則未被剔除的潛在缺陷將最終在產(chǎn)品運(yùn)行期間以早期失效(或故障)的形式表現(xiàn)出來(lái),從而導(dǎo)致產(chǎn)品返修率上升,維修成本增加。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試