手工貼片焊接工藝需要注意的問題 了解這些事半功倍

日期:2021-10-15 17:21:00 瀏覽量:1502 標(biāo)簽: 焊接

貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來越受大家的喜愛,大家可以使用合適的工具和掌握一些手工焊接貼片的知識,很快就會成為焊接貼片元件的專家。接下來我們主要講述手工貼片焊接工藝的注意事項(xiàng)。

手工焊焊接工藝一般分為平焊、立焊、橫焊和仰焊,其中平焊是最為常見的焊接方式,仰焊是對技術(shù)要求比較高的焊接方式。下面分別介紹下這些焊接工藝要注意的問題:

手工貼片焊接工藝需要注意的問題 了解這些事半功倍

1、平焊:

1)選擇合格的焊接工藝,焊條直徑,焊接電流,焊接速度,焊接電弧長度等,通過焊接工藝試驗(yàn)驗(yàn)證。

2)清理焊口:焊前檢查坡口、組裝間隙是否符合要求,定位焊是否牢固,焊縫周圍不得有油污、銹物。

3)烘焙焊條應(yīng)符合規(guī)定的溫度與時(shí)間,從烘箱中取出的焊條,放在焊條保溫桶內(nèi),隨用隨取。

4)焊接電流:根據(jù)焊件厚度、焊接層次、焊條型號、直徑、焊工熟練程度等因素,選擇適宜的焊接電流。

5)引?。航呛缚p起落弧點(diǎn)應(yīng)在焊縫端部,宜大于10mm,不應(yīng)隨便打弧,打火引弧后應(yīng)立即將焊條從焊縫區(qū)拉開,使焊條與構(gòu)件間保持2~4mm間隙產(chǎn)生電弧。對接焊縫及時(shí)接和角接組合焊縫,在焊縫兩端設(shè)引弧板和引出板,必須在引弧板上引弧后再焊到焊縫區(qū),中途接頭則應(yīng)在焊縫接頭前方15~20mm處打火引弧,將焊件預(yù)熱后再將焊條退回到焊縫起始處,把熔池填滿到要求的厚度后,方可向前施焊。

6)焊接速度:要求等速焊接,保證焊縫厚度、寬度均勻一致,從面罩內(nèi)看熔池中鐵水與熔渣保持等距離(2~3mm)為宜。

7)焊接電弧長度:根據(jù)焊條型號不同而確定,一般要求電弧長度穩(wěn)定不變,酸性焊條一般為3~4mm,堿性焊條一般為2~3mm為宜。

8)焊接角度:根據(jù)兩焊件的厚度確定,焊接角度有兩個(gè)方面,一是焊條與焊接前進(jìn)方向的夾角為60~75°;二是焊條與焊接左右夾角有兩種情況,當(dāng)焊件厚度相等時(shí),焊條與焊件夾角均為45°;當(dāng)焊件厚度不等時(shí),焊條與較厚焊件一側(cè)夾角應(yīng)大于焊條與較薄焊件一側(cè)夾角。

9)收?。好織l焊縫焊到末尾,應(yīng)將弧坑填滿后,往焊接方向相反的方向帶弧,使弧坑甩在焊道里邊,以防弧坑咬肉。焊接完畢,應(yīng)采用氣割切除弧板,并修磨平整,不許用錘擊落。

10)清渣:整條焊縫焊完后清除熔渣,經(jīng)焊工自檢(包括外觀及焊縫尺寸等)確無問題后,方可轉(zhuǎn)移地點(diǎn)繼續(xù)焊接。

2、立焊:

基本操作工藝過程與平焊相同,但應(yīng)注意下述問題:

1)在相同條件下,焊接電源比平焊電流小10%~15%。

2)采用短弧焊接,弧長一般為2~3mm。

3)焊條角度根據(jù)焊件厚度確定。兩焊件厚度相等,焊條與焊條左右方向夾角均為45°;兩焊件厚度不等時(shí),焊條與較厚焊件一側(cè)的夾角應(yīng)大于較薄一側(cè)的夾角。焊條應(yīng)與垂直面形成60°~80°角,使角弧略向上,吹向熔池中心。

4)收?。寒?dāng)焊到末尾,采用排弧法將弧坑填滿,把電弧移至熔池中央停弧。嚴(yán)禁使弧坑甩在一邊。為了防止咬肉,應(yīng)壓低電弧變換焊條角度,使焊條與焊件垂直或由弧稍向下吹。

3、橫焊:

基本與平焊相同,焊接電流比同條件平焊的電流小10%~15%,電弧長2~4mm。焊條的角度,橫焊時(shí)焊條應(yīng)向下傾斜,其角度為70°~80°,防止鐵水下墜。根據(jù)兩焊件的厚度不同,可適當(dāng)調(diào)整焊條角度,焊條與焊接前進(jìn)方向?yàn)?0°~90°。

4、仰焊:

基本與立焊、橫焊相同,其焊條與焊件的夾角和焊件厚度有關(guān),焊條與焊接方向成70°~80°角,宜用小電流、短弧焊接。

以上便是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“手工貼片焊接工藝”相關(guān)內(nèi)容,希望能對大家有所幫助,我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。公司檢測服務(wù)范圍涵蓋:電子元器件測試驗(yàn)證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗(yàn)以及編帶等多種測試項(xiàng)目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測,我們將竭誠為您服務(wù)。

微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測實(shí)驗(yàn)室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧:原廠漲價(jià)函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價(jià)延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無意外,缺貨漲價(jià)仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個(gè)月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點(diǎn)。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來西亞管控延長,被動元件又懸了?

自五月以來,馬來西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢之下,馬來西亞政府于6月1日開始執(zhí)行為期半個(gè)月的全面行動管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場翻轉(zhuǎn),漲價(jià)來襲!

據(jù)媒體近日報(bào)道,內(nèi)存正在重回漲價(jià)模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù),各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開始漲價(jià),至今仍沒有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動元件漲價(jià)啟動,MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺媒近日報(bào)道,MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張,即將對其調(diào)漲報(bào)價(jià)。在芯片電阻市場,臺廠國巨正式宣布從三月起漲價(jià)15-25%。緊接著,華新科也對代理商發(fā)出漲價(jià)通知,新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板,共計(jì)超過39萬個(gè)

據(jù)海關(guān)總署微信平臺“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn),深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運(yùn)出口渠道查獲的一批共計(jì)391500個(gè)印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測試:常規(guī)的可靠性項(xiàng)目及類型介紹

可靠性試驗(yàn)是對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)可以分為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)和可靠性測定試驗(yàn)??煽啃詼y定試驗(yàn)是為測定可靠性特性或其量值而做的試驗(yàn),通常用來提供可靠性數(shù)據(jù)??煽啃则?yàn)證試驗(yàn)是用來驗(yàn)證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗(yàn),一般將可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)統(tǒng)稱為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性??赏ㄟ^可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評價(jià)產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項(xiàng)重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導(dǎo)體失效分析測試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié),無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來說,集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述,希望對大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測試。這篇文章就是對測試的介紹,一起來看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情