2D X-ray檢測如同“火眼金睛”,可以在不破壞樣品的情況下,將集成電路內(nèi)部的那些肉眼不可及的結(jié)構(gòu)形態(tài)呈現(xiàn)出來。不論是揪出仿冒芯片的“本相”,還是探查芯片失效的原因,2D X-ray檢測都是我們檢測工程師必不可少的利器。
失效分析可以評估不同測試向量的有效性,為生產(chǎn)測試提供必要的補(bǔ)充,為驗證測試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理,提出糾正措施,防止這種失效模式和失效機(jī)理的重復(fù)出現(xiàn)。失效模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式,如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。失效機(jī)理是指失效的物理化學(xué)過程,如疲勞、腐蝕和過應(yīng)力等。下面主要對集成電路的失效分析步驟進(jìn)行簡要分析,供大家參考。
電子元器件在使用過程中,常常會出現(xiàn)失效。失效就意味著電路可能出現(xiàn)故障,從而影響設(shè)備的正常工作。這里分析了常見元器件的失效原因和常見故障。電子設(shè)備中大部分故障,究其最終原因都是由于電子元器件失效引起的。如果熟悉了元器件的失效原因,及時定位到元器件的故障原因,就能及時排除故障,讓設(shè)備正常運(yùn)行。
晶振中有貼片晶振和插件晶振,有無源晶振也有帶電壓的有源晶振。晶振是非常容易損壞的。我們選購在選擇晶振時,不單單要考慮到性價比,同樣重要的還有晶振參數(shù)匹配性。晶振損壞后有哪些故障現(xiàn)象?失效原因有哪些?本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
在設(shè)計和制造過程中正確識別和緩解焊點(diǎn)失效的潛在原因可以防止在產(chǎn)品生命周期后期出現(xiàn)代價高昂且難以解決的問題。然而,在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問題。有必要分析并找出原因,以避免再次發(fā)生焊點(diǎn)故障。為幫助大家深入了解,本文將對pcba焊點(diǎn)失效分析的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
金屬的失效形式及失效原因密切相關(guān),失效形式是金屬失效過程的表觀特征,可以通過適當(dāng)?shù)姆绞竭M(jìn)行觀察。通過金屬失效分析,可提前了解到金屬材料或金屬設(shè)備的性能是否存在問題,以避免在工程應(yīng)用中可能導(dǎo)致的事故危害。
狹義上的失效指的是機(jī)電產(chǎn)品喪失功能的現(xiàn)象,而失效分析則是分析診斷失效的模式、原因和機(jī)理,研究采取補(bǔ)救預(yù)測和預(yù)防措施的技術(shù)活動和管理活動,同時,與之相關(guān)的理論、技術(shù)和方法相交叉的綜合學(xué)科則稱之為失效學(xué)。其實,所謂的失效分析也是有很多個方面的包括的,那么這里所說的分析都是有哪些方面呢?
霍爾傳感器是根據(jù)霍爾效應(yīng)制作的一種傳感器,使用價值非常高,可以實現(xiàn)導(dǎo)電,磁感應(yīng),檢測等作用。作為一個高精密度的小器件,為工業(yè)自動化技術(shù)等領(lǐng)域作出了很大的貢獻(xiàn)。任何一個電子元器件都會有故障問題,霍爾傳感器也不例外。那么怎樣檢測霍爾傳感器好壞?一起來看看吧!
失效原因分析的方法應(yīng)把所有過程特性,以及過程特性的所有變差來源,均在原因分析中識別出來。但多數(shù)工廠的PFMEA的原因為“違規(guī)作業(yè),未按作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè),新員工,操作失誤,沒有培訓(xùn),員工技能不足,原材料不良,設(shè)備損壞等”,而預(yù)防措施則是“四大加強(qiáng),”“加強(qiáng)培訓(xùn),加強(qiáng)控制,加強(qiáng)檢驗,加強(qiáng)管理”。
一般來說,集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計人員找到設(shè)計上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。如何準(zhǔn)確判斷電路中電源IC芯片的質(zhì)量,是維修電視、音頻、視頻設(shè)備的重要工作內(nèi)容,如果判斷不準(zhǔn)確,不僅花費(fèi)大量精力,關(guān)鍵是集成電路故障仍然存在,因此正確判斷集成電路,是每個維修人員的必修課。