金屬材料失效分析，是對喪失原有功能的金屬構(gòu)件或設(shè)備損壞原因進(jìn)行分析研究的技術(shù)。對金屬材料失效引發(fā)的重大事故進(jìn)行技術(shù)分析是一個復(fù)雜的過程，不僅涉及宏觀分析、微觀結(jié)構(gòu)分析、金相組織分析、化學(xué)成分分析、硬度測試、力學(xué)性能測試、應(yīng)力測試等多種分析測試技術(shù)，而且需要結(jié)合大量測試數(shù)據(jù)，并且綜合得到的信息，包括設(shè)計方案、熱處理情況及使用環(huán)境等，進(jìn)行全面系統(tǒng)性的討論分析，最終歸納和推斷引起失效的主要原因。接下來主要介紹脆性斷裂和韌性斷裂的判斷依據(jù)，一起來看看吧。

2022-09-09 15:57:15

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當(dāng)電子元器件儲存環(huán)境濕度過高時，濕氣會透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部，造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過程中的高溫會使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂，這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產(chǎn)品中去，使產(chǎn)品的可靠性出現(xiàn)問題。其它IC類電子元件，大都也存在潮濕的危害問題。電子元件烘干除氧化就顯得非常重要了。本文收集整理

2022-09-09 15:54:51

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中性鹽霧試驗和交變鹽霧試驗是鹽霧試驗中使用頻率較多的兩種腐蝕環(huán)境試驗類型。大多數(shù)情況下，中性鹽霧試驗使用的是標(biāo)準(zhǔn)鹽霧試驗箱，交變鹽霧試驗過程更為復(fù)雜，使用的是復(fù)合鹽霧試驗箱。中性鹽霧試驗與交變鹽霧試驗有哪些區(qū)別？鹽霧試驗除了中性鹽霧試驗，還包括酸性鹽霧試驗、醋酸鹽霧試驗等，而中性鹽霧試驗和交變鹽霧試驗也是做鹽霧試驗中使用率很頻率的兩種腐蝕環(huán)境試驗類型，那它們有哪些區(qū)別呢?下面一起來看看吧！

2022-09-08 17:25:23

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無損檢測分為常規(guī)檢測技術(shù)和非常規(guī)檢測技術(shù)。常規(guī)檢測技術(shù)有：超聲檢測UltrasonicTesting(縮寫UT)、射線檢測Radiographic Testing(縮寫RT)、磁粉檢測Magnetic particle Testing(縮寫MT)、滲透檢驗PenetrantTesting (縮寫PT)、渦流檢測Eddy current Testing(縮寫ET)。非常規(guī)無損檢測技術(shù)有：聲發(fā)射Acoustic Emission(縮寫AE)、紅外檢測Infrared(縮寫IR)、激光全息檢測Holo

2022-09-08 17:22:35

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金相分析是通過光學(xué)顯微鏡對研磨、拋光和浸蝕處理后的試樣進(jìn)行觀察，可以分析試樣的真實顯微組織形貌特征，是材料力學(xué)性能研究的基礎(chǔ)。從一定程度來說，普通鋼種金相檢驗難度并不大，但隨著新材料、新技術(shù)的應(yīng)用，檢驗范圍不斷增大，試樣種類也在不斷增加，需從業(yè)人員有更多應(yīng)對措施和技術(shù)方法。

2022-09-07 16:46:21

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電偶腐蝕也叫異金屬腐蝕或接觸腐蝕，是指兩種不同電化學(xué)性質(zhì)的材料在與周圍環(huán)境介質(zhì)構(gòu)成回路時，電位較正的金屬腐蝕速率減緩，而電位較負(fù)的金屬腐蝕加速的現(xiàn)象。材料或構(gòu)件的電偶腐蝕評價方法主要包括暴露評價實驗、電化學(xué)測量等。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2022-09-07 16:42:35

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鹽霧顆粒越細(xì)，所形成的表面積越大，被吸附的氧量越多，腐蝕性也越強。自然界中90%以上鹽霧顆粒的直徑為1微米以下，研究成果表明：直徑1微米的鹽霧顆粒表面所吸附的氧量與顆粒內(nèi)部溶解的氧量是相對平衡的。

2022-09-07 16:40:56

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電容器是一種容納電荷的器件，是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路，能量轉(zhuǎn)換，控制等方面。關(guān)于電容器的檢測，主要分為三大類：固定電容器的檢測、電解電容器的檢測、可變電容器的檢測。電容器的檢測方法有哪些？檢測技術(shù)在各行各業(yè)中均占據(jù)重要地位，通過檢測，我們能夠一定程度上保證產(chǎn)品質(zhì)量。

2022-09-05 15:29:37

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對于生產(chǎn)廠商來說，保證出產(chǎn)的每個元器件的安全和可靠是必要的。隨著用戶對電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，但是在加工過程中會出現(xiàn)不可避免的瑕疵。在這個時候就需要對出產(chǎn)的元器件進(jìn)行各種方面的檢測，電子產(chǎn)品的質(zhì)量狀況對于行業(yè)發(fā)展和社會穩(wěn)定也是起著至關(guān)重要的作用。下面主要對電子元器件dpa分析及檢測重要性進(jìn)行簡要分析，供大家參考。

2022-09-05 15:27:30

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PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。如果PCB存在缺陷或制造問題，則可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。在這些情況下，制造商將不得不召回這些設(shè)備，并花費更多的時間和資源來修復(fù)故障。PCB測試成為電路板制造過程中不可或缺的一部分，它及時發(fā)現(xiàn)問題，協(xié)助工作人員快速處理，保證PCB的高品質(zhì)。

2022-09-02 16:27:45

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