潮濕對電子產(chǎn)品有何影響?元器件烘烤除氧化的重要性

日期:2022-09-09 15:54:51 瀏覽量:2627 標簽: 元器件 烘烤

當電子元器件儲存環(huán)境濕度過高時,濕氣會透過封裝材料及元器件的接合面進入到IC器件的內(nèi)部,造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路,以及組焊接過程中的高溫會使進入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力,使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋,甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂,這將導致組裝件返修甚至報廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產(chǎn)品中去,使產(chǎn)品的可靠性出現(xiàn)問題。其它IC類電子元件,大都也存在潮濕的危害問題。電子元件烘干除氧化就顯得非常重要了。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

潮濕對電子產(chǎn)品有何影響?元器件烘烤除氧化的重要性

潮濕空氣對電子產(chǎn)品的危害:

1、液晶器件:液晶顯示屏障等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)中雖然要進行清洗烘干,但待其降溫后仍然會受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在烘干后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

2、其他電子器件:電容器、陶瓷器件、接擦件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶片、石英震蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高度亮器件等,均會受到潮濕的危害。

3、成品電子整機在倉庫過程中亦會受到潮濕危害,如在高度環(huán)境下存儲時間過長,將導致故障發(fā)生,對于計算機IC、BGA、PCB等,等待錫爐焊接的器件,烘烤完畢回溫的器件,尚未包裝的產(chǎn)品等,均會受到潮濕的影響。

4. 集成電路:潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。 在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導致IC樹脂封裂開,并使IC器件 內(nèi)部金屬氧化,導致產(chǎn)品故障。此外,當器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸壓力 釋放,亦會導致虛焊。

電子元器件為何要烘烤除潮?電子元器件焊接裝配前必須烘烤除潮原因:

①電子元器件日?;虺诖鎯κ艹焙蟛唤?jīng)烘干工藝處理,器件內(nèi)部金屬材料易因潮濕產(chǎn)生腐蝕現(xiàn)象(二年左右阻值、容值明顯出現(xiàn)變化,嚴重的產(chǎn)生斷路現(xiàn)象);對因設備機械貼片及焊接過程中溫沖產(chǎn)生的器件密封失效未及時采取密封防護工藝措施,空氣環(huán)境中水汽、硫等物質(zhì)經(jīng)密封裂紋(損傷) 進入與器件內(nèi)部金屬進而發(fā)生濕腐蝕與硫化銀腐蝕,該現(xiàn)象往往在兩年或四年后逐漸顯現(xiàn)出PCBA組件數(shù)據(jù)漂移或功能失效等故障,此種故障滯后現(xiàn)象對整機危害性巨大,損失往往是批次性的。

②隨著電子器件向高集成、小型化發(fā)展,線路日益密集,在電子行業(yè)制造過程中受潮器件在加溫焊接過程中焊料飛濺造成短路,要求器件焊接(手工、再留焊、波峰焊)前必須要進行器件除濕烘干處理。尤其 BGA、QFP 等隱藏焊點或密間距器件,將因無法返修而報廢

③電子組件焊后清洗及三防涂敷前后均需要按標準、工藝要求進行安全烘干處理。

以上便是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“電子產(chǎn)元器件烘干除氧化”相關(guān)內(nèi)容,希望能對大家有所幫助,我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。公司檢測服務范圍涵蓋:電子元器件測試驗證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設計選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測,我們將竭誠為您服務。

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