現(xiàn)在，隨著人們對電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，對芯片的品質(zhì)要求也越來越高。芯片在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，因此，芯片檢測分析工作也顯得越來越重要。由于偽造的電子元件的外觀變得越來越逼真，肉眼無法分辨。也是在這個時候出現(xiàn)了X-RAY測試設備。與傳統(tǒng)的破壞性物理分析和故障分析相比，X-RAY的優(yōu)勢在于及時性，成本和專業(yè)性。它們具有明顯的優(yōu)勢。

2021-09-08 11:28:00

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現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)離不開各種機械的使用。隨著工業(yè)生產(chǎn)節(jié)奏的加快，機械設備中各種零件的損耗越來越大。一旦出現(xiàn)缺陷，就會對機械設備造成隱患，也可能對生產(chǎn)者的生命安全構成威脅。因此，機械零件的缺陷檢測非常重要。機械設備零件是現(xiàn)代工業(yè)不可缺少的基本條件。

2021-09-07 14:39:22

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無損檢測技術即非破壞性檢測，就是在不損害或不影響被檢測對象使用性能、化學性質(zhì)等前提下，為獲取與待測物的品質(zhì)有關的內(nèi)容、性質(zhì)或成分等數(shù)據(jù)，以物理或化學情報所采用的檢查和測試的方法。x射線無損檢測技術為提高工業(yè)鑄件生產(chǎn)過程的效率和質(zhì)量做出了巨大貢獻。

2021-09-07 14:00:20

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無損檢測行業(yè)在我國已有幾十年的歷史，隨著社會經(jīng)濟的發(fā)展，無損檢測行業(yè)已經(jīng)涉及到了人們生活當中的各個方面。曾有專家表示，無損檢測是一個朝陽行業(yè)，這個行業(yè)的發(fā)展空間很大，尤其是中國發(fā)展前景非常廣闊。產(chǎn)品檢查也已從人眼時代到機器時代。但產(chǎn)品尺寸越小，相對的對檢查設備的要求也就越高。其中，無損檢測技術在工業(yè)領域的發(fā)展中起著至關重要的作用。

2021-09-07 13:20:54

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焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝,以智能手機為代表的電子產(chǎn)品，其核心功能都是來自于內(nèi)部包含了大大小小電子元器件的電路板，這些元件通常需要運用機械手設備來精準的放置于電路板的不同位置并完成焊接。技術不斷發(fā)展電路板上裝滿了越來越小的元件，依靠機器手來進行焊接還需檢測來保證電路板的正常運行，在我們無法靠肉眼檢查出焊接的問題，所以就需要運用X射線實時檢測裝備。

2021-09-07 11:26:00

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伴隨著人工智能時代的到來，以及5G消費電子、汽車電子等中國下游產(chǎn)業(yè)的進一步崛起，中國將繼續(xù)成為世界上最大、交易最活躍的產(chǎn)品市場。X-RAY設備已經(jīng)成為制造商提升產(chǎn)品競爭力、促進企業(yè)發(fā)展的關鍵。用機器代替人眼進行測量和判斷，已經(jīng)成為制造商的選擇趨勢。伴隨著X射線檢測技術的發(fā)展，X射線設備的處理能力也越來越強。

2021-09-07 11:19:00

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RoHS認證是《電氣和電子設備中限制使用某些有害物質(zhì)的指令》。它規(guī)定，如果電氣和電子產(chǎn)品中含有鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴二苯醚和多溴聯(lián)苯等有害重金屬，歐盟將于2006年7月1日禁止進口。

2021-09-06 17:39:00

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科學技術的不斷進步使現(xiàn)代社會與電子技術密切相關。無法有效地保證其生產(chǎn)的電子元件的產(chǎn)品合格率，特別是對于包裝公司（如BGA）而言。焊點的質(zhì)量對決定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊點的質(zhì)量應該是關鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點質(zhì)量，實現(xiàn)SMT部件的最終可靠性非常重要。

2021-09-06 17:17:06

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在電子設備高新技術的應用場景中，大規(guī)模集成電路封裝受到了廣泛關注，其中一些大規(guī)模集成電路封裝基于其巨大的功能，與外部連接數(shù)量最多可達數(shù)百根。在幾平方厘米到幾十平方厘米的芯片底面，密集的連接線節(jié)點定期分布。

2021-09-06 15:58:00

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伴隨著電子技術的進步，電子產(chǎn)品開始向輕、薄、小向發(fā)展，功能更加先進。經(jīng)過幾代升級，BGA(格柵陣列)已經(jīng)成為一種進入實用階段的高密度芯片封裝技術。怎樣保證BGA封裝焊接質(zhì)量？如何檢測BGA質(zhì)量？如何確定BGA有缺陷的位置？是保證BGASMT質(zhì)量的關鍵。

2021-09-06 15:48:39

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