所謂燒錄其實(shí)就是往里寫代碼或數(shù)據(jù),需要用特定的軟件、特定的硬件,數(shù)據(jù)格式一般也特定。在芯片燒錄的過程中,總會(huì)遇到大大小小、各種各樣的問題。那么,以下是網(wǎng)絡(luò)整理收集的一些收錄中最常發(fā)生的問題,工程師們看看有沒有遇到過類似的情況。
集成電路失效分析在提高集成電路的可靠性方面有著至關(guān)重要的作用,對(duì)集成電路進(jìn)行失效分析可以促進(jìn)企業(yè)糾正設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)過程中的問題,實(shí)施控制和改進(jìn)措施,防止和減少同樣的失效模式和失效機(jī)理重復(fù)出現(xiàn),預(yù)防同類失效現(xiàn)象再次發(fā)生。本文主要講述集成電路失效分析的技術(shù)和步驟。
在電子元器件的研制階段,失效分析可糾正設(shè)計(jì)和研制中的錯(cuò)誤,縮短研制周期;在電子元器件的生產(chǎn)、測(cè)試和使用階段,失效分析可找出電子元器件的失效原因和引起電子元器件失效的責(zé)任方。根據(jù)失效分析的結(jié)果,元器件生產(chǎn)廠改進(jìn)元器件的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝,元器件使用方改進(jìn)電路板設(shè)計(jì),改進(jìn)元器件或整機(jī)的測(cè)試、試驗(yàn)條件及程序,甚至以此為根據(jù)更換不合格的元器件供貨商。因而,失效分析對(duì)加快電子元器件的研制速度,提高元器件和整機(jī)的成品率和可靠性有重要意義。
失效分析(FA)是一門發(fā)展中的新學(xué)科,近年來從軍工向普通企業(yè)普及。一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析驗(yàn)證,模擬失效現(xiàn)象,找出失效原因,挖掘失效機(jī)制的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)、產(chǎn)品修復(fù)、仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的現(xiàn)實(shí)意義。其方法分為損傷分析、損傷分析、物理分析、化學(xué)分析等。
在進(jìn)行失效分析之前,需要根據(jù)失效產(chǎn)品及其失效背景,縮小懷疑范圍,初步判斷產(chǎn)品可能的失效現(xiàn)象,選擇合適的分析技術(shù)與設(shè)備,遵循先簡(jiǎn)單后復(fù)雜,從外到內(nèi),先面后點(diǎn),從非破壞性到破壞性的原則,明確分析順序,制定有針對(duì)性的分析方案,降低失效分析成本,加快失效分析進(jìn)度,提高失效分析成功率。對(duì)各種可能的原因準(zhǔn)備相應(yīng)的處理措施。
不同類型材料失效分析檢測(cè)方法: 1 PCB/PCBA失效分析 PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。
一般把電子元器件的故障都稱謂失效,知曉元器件的失效模式和失效機(jī)理以及設(shè)備故障的機(jī)理對(duì)于診斷設(shè)備故障,保持設(shè)備固有的可靠性是十分重要的事情。元器件失效分析的目的不僅在于判斷失效性質(zhì)和明確失效原因,更重要的還在于為積極預(yù)防重復(fù)失效找到有效途徑。下面就一起來看看元器件檢測(cè)方法及失效分析主要步驟介紹。
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì),使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。失效分析可以評(píng)估不同測(cè)試向量的有效性,為生產(chǎn)測(cè)試提供必要的補(bǔ)充,為驗(yàn)證測(cè)試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。
無損檢測(cè)是利用物質(zhì)的聲、光、磁和電等特性,在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能的前提下,檢測(cè)被檢對(duì)象中是否存在缺陷或不均勻性,給出缺陷大小,位置,性質(zhì)和數(shù)量等信息。無損探傷檢測(cè),能發(fā)現(xiàn)材料或工件內(nèi)部和表面所存在的缺欠,能測(cè)量工件的幾何特征和尺寸,能測(cè)定材料或工件的內(nèi)部組成、結(jié)構(gòu)、物理性能和狀態(tài)等。無損檢測(cè)探傷有什么特點(diǎn)?原理又是什么?
鑄件檢驗(yàn)就是根據(jù)用戶要求和圖紙技術(shù)條件等有關(guān)協(xié)議的規(guī)定,用目測(cè)、量具、儀表或其它手段檢驗(yàn)鑄件是否合格的操作過程。鑄件晶粒粗大、透聲性差,信噪比低,探傷會(huì)比較困難,它是利用具有高頻聲能的聲束在鑄件內(nèi)部的傳播中,碰到內(nèi)部表面或缺陷時(shí)產(chǎn)生反射而發(fā)現(xiàn)缺陷。反射聲能的大小是內(nèi)表面或缺陷的指向性和性質(zhì)以及這種反射體的聲阻抗的函數(shù),因此可以應(yīng)用各種缺陷或內(nèi)表面反射的聲能來檢測(cè)缺陷的存在位置、壁厚或者表面下缺陷的深度。