說(shuō)起電子元器件大家應(yīng)該都不會(huì)陌生,那電子元器件的可靠性呢?電子元器件的可靠性是影響產(chǎn)品可靠性的一個(gè)重要因素。可靠性試驗(yàn)是為了確定已通過(guò)可靠性鑒定試驗(yàn)而轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)的產(chǎn)品在規(guī)定的條件下是否達(dá)到規(guī)定可靠性要求,驗(yàn)證產(chǎn)品的可靠性是否隨批量生產(chǎn)期間工藝,工裝,工作流程,零部件質(zhì)量等因素的變化而降低。只有經(jīng)過(guò)這些,產(chǎn)品性能才是可以信任的,產(chǎn)品的質(zhì)量才是過(guò)硬的。
滲透檢測(cè)是一種以毛細(xì)作用原理為基礎(chǔ),檢查表面開口缺陷的無(wú)損檢測(cè)方法。滲透檢測(cè)可以用于金屬及非金屬工件的表面開口缺陷檢測(cè),不受被檢工件的結(jié)構(gòu)、化學(xué)成分以及缺陷形狀的影響。但是常規(guī)滲透檢測(cè)無(wú)法或難以檢查多孔的材料,也不適用于檢測(cè)因外來(lái)因素造成開口被堵塞的缺陷。由于滲透檢測(cè)簡(jiǎn)單易操作,其在現(xiàn)代工業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。
在缺芯大潮之下,IC行業(yè)每個(gè)月最熱點(diǎn)的資訊都是有關(guān)缺貨漲價(jià),2021年的第11個(gè)月也不例外。當(dāng)月,市場(chǎng)缺貨漲價(jià)、交期延長(zhǎng)仍在延續(xù),但兩大存儲(chǔ)器跌勢(shì)延續(xù),造成市場(chǎng)“長(zhǎng)短料”確立,這會(huì)對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生新的影響。
質(zhì)量是企業(yè)的生命。電子元器件是企業(yè)產(chǎn)品構(gòu)成的基礎(chǔ),沒(méi)有高度可靠的元器件就不可能生產(chǎn)出“高、精、尖”產(chǎn)品,電子元器件的質(zhì)量可靠性關(guān)乎一個(gè)高科技企業(yè)的信譽(yù)與發(fā)展。因此,任何一個(gè)高科技企業(yè)都必須高度重視外購(gòu)電子元器件質(zhì)量和制度,采取切實(shí)可行的措施,提高采購(gòu)產(chǎn)品的質(zhì)量的可靠性。
有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史,經(jīng)過(guò)一大批有鉛工藝專家研究,具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性,擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù),這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。 有鉛焊料合金熔點(diǎn)低,焊接溫度低,對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少;有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小,可焊性好,產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性??;焊料合金的韌性好,形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無(wú)鉛焊點(diǎn)。 無(wú)鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界廣泛接受的“錫——銀——銅”合金看來(lái),起熔點(diǎn)是217℃,這將在焊接工藝中造成工藝窗口
大多數(shù)半導(dǎo)體器件通常都會(huì)指明其需要在某種溫度等級(jí)下使用,比如:“商業(yè)級(jí)”溫度級(jí)別(0℃~70℃)或者“工業(yè)級(jí)”溫度級(jí)別(-40℃~+85℃)。這兩類溫度等級(jí)基本上已經(jīng)可以滿足計(jì)算機(jī)行業(yè)、電信行業(yè)和消費(fèi)電子行業(yè)中占主導(dǎo)地位的半導(dǎo)體客戶的需求。
焊接是被焊工件的材質(zhì)(同種或異種),通過(guò)加熱或加壓或兩者并用,選擇是否使用填充材料,使工件的材質(zhì)達(dá)到原子間的結(jié)合,而形成永久性連接的工藝過(guò)程。焊錫是焊接電子行業(yè)必不可少的材料,主要的焊錫材料有焊錫絲,焊錫條等等,這些焊錫材料對(duì)焊點(diǎn)的基本要求有哪些,下面給大家來(lái)介紹一下。
在電子行業(yè)中電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制作中,元器件的連接處需要用焊錫絲來(lái)焊接,而焊接的質(zhì)量對(duì)生產(chǎn)制作的質(zhì)量影響極大,所以學(xué)習(xí)電子焊接技術(shù)是焊錫行業(yè)最基本也是最重要的一項(xiàng)技能。
萬(wàn)用表不僅可以用來(lái)測(cè)量被測(cè)量物體的電阻,交直流電壓還可以測(cè)量直流電壓。甚至有的萬(wàn)用表還可以測(cè)量晶體管的主要參數(shù)以及電容器的電容量等。充分熟練掌握萬(wàn)用表的使用方法是電子技術(shù)的最基本技能之一。萬(wàn)用表怎樣快速判斷集成電路IC芯片是否正?;驌p壞?
失效分析是發(fā)展中的新興學(xué)科,失效分析常用技術(shù)手段有外觀檢查、無(wú)損檢測(cè)、熱分析、電性能測(cè)試、染色及滲透檢測(cè)等。它通常根據(jù)失效模式和現(xiàn)象并通過(guò)分析和驗(yàn)證來(lái)模擬和重現(xiàn)失效現(xiàn)象,找出失效原因,并找出失效的機(jī)理活動(dòng)。對(duì)于提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā),改進(jìn)工藝,產(chǎn)品維修和仲裁失效事故具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。