現(xiàn)在有很多電子產(chǎn)品生產(chǎn)商為了不讓其他人知道其產(chǎn)品中所用的IC芯片型號,特意將其產(chǎn)品中的某個或多個IC型號表面的印字打磨掉。電腦芯片也可以通過驅(qū)動和第三方軟件的檢測判斷芯片的型號,不過電腦芯片基本上主板廠也很少有打磨的。那么芯片被打磨了如何檢測型號?為了給大家提供更多的IC型號知識,為您介紹以下相關(guān)內(nèi)容。
芯片技術(shù)是科技領(lǐng)域中最為重要的,芯片對于任何一個國家來說都是剛需。芯片主要廣泛用于電腦、手機(jī)、家電、汽車、等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng),芯片更強調(diào)電路的集成、生產(chǎn)和封裝。芯片對于科技創(chuàng)新的意義重大,芯片無處不在時時刻刻改變著我們的生活,不管什么設(shè)備都離不開芯片。芯片按功能主要分為存儲芯片、功率芯片、邏輯芯片三大類,但是芯片的制造工藝非常復(fù)雜,芯片的生產(chǎn)線大約涉及上千道工序。那么芯片的工作原理和功能有哪些?
近年來,隨著各類智能終端設(shè)備的興起,對電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高。然而伴隨著各種假冒偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場,對消費者造成不利影響,影響市場信譽。雖然監(jiān)管部門和市場電子產(chǎn)品繼續(xù)加大監(jiān)管力度,但仍無法避免假冒商品。作為電子產(chǎn)品的核心部件,為了確保芯片質(zhì)量,生產(chǎn)制造商紛紛采用了行之有效的X-RAY無損檢測技術(shù)進(jìn)行芯片檢測。
芯片可靠性測試主要分為環(huán)境試驗和壽命試驗兩個大項,其中環(huán)境試驗中包含了機(jī)械試驗(振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗)、引出線易焊性試驗、溫度試驗(低溫、高溫和溫度交變試驗)、濕熱試驗(恒定濕度和交變濕熱)、特殊試驗(鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗);而壽命試驗包含了長期壽命試驗(長期儲存壽命和長期工作壽命)和加速壽命試驗(恒定應(yīng)力加速壽命、步進(jìn)應(yīng)力加速壽命和序進(jìn)應(yīng)力加速壽命),其中可以有選擇的做其中一些。
近日,華為傳來好消息,經(jīng)過技術(shù)人員的不懈努力,華為在芯片檢測技術(shù)上取得進(jìn)展,并公開了“一種檢測芯片裂縫的裝置”專利,公開號為 CN113748495A。
據(jù)最新一期《自然·電子學(xué)》雜志發(fā)表的論文,美國研究人員開發(fā)出一種新的毫米波無線微芯片,該芯片實現(xiàn)了一種可防止攔截的安全無線傳輸方式,同時又不會降低5G網(wǎng)絡(luò)的效率和速度。該技術(shù)將使竊聽5G等高頻無線傳輸變得非常具有挑戰(zhàn)性。
由于全球芯片短缺,供應(yīng)受限,工業(yè)電子和消費電子的組裝廠被迫采購曾經(jīng)在市場上流通,或現(xiàn)在被作為囤積起來的過剩庫存芯片。由于這些芯片通常是非正當(dāng)渠道采購,假貨流入的風(fēng)險很高。SIA統(tǒng)計,美國半導(dǎo)體企業(yè)每年因假冒產(chǎn)品而遭受的損失達(dá)75億美元。
持續(xù)一年的缺芯大潮還在持續(xù),但它并非一成不變。隨著時間推移,各類芯片的緊缺程度逐步分化。到現(xiàn)在,市場由普遍缺貨發(fā)展為“長短料”的格局。也就是說,有的物料已經(jīng)不再緊缺,有的仍然緊缺。
在芯片短缺的當(dāng)下,部分生產(chǎn)商或經(jīng)銷商將芯片價格上調(diào)也在所難免,這是正常的市場現(xiàn)象,在沒有過分漲價的情況下倒也無可厚非,芯片下游的各大終端產(chǎn)品制造商雖然會因此增加生產(chǎn)成本,但大多也都接受。然而,卻有部分人利用需求端企業(yè)對芯片的渴求,做起了不法生意。這其中就可能混有偽造品。一些管理混亂的商家,有可能從其他企業(yè)采購偽造品,賣給成品廠商。
全球依舊面臨芯片短缺的難題,不少工業(yè)、消費電子組裝企業(yè)如今只能買到之前被退回倉庫的滯銷芯片。 由于這些滯銷的芯片都是通過非正規(guī)渠道進(jìn)行銷售,導(dǎo)致假貨橫行。