金屬材料在各種工程應(yīng)用中的失效模式主要由斷裂、腐蝕、磨損和變形等。斷裂失效分析是從裂紋和斷口的宏觀、微觀特征入手,研究斷裂過(guò)程和形貌特征與材料性能、顯微組織、零件受力狀態(tài)及環(huán)境條件之間的關(guān)系,從而揭示斷裂失效的原因和規(guī)律。下面主要對(duì)金屬的各種斷裂失效分析類型簡(jiǎn)要分析,供大家參考。
pfema三要素是風(fēng)險(xiǎn)量化評(píng)估、列出原因/機(jī)理、尋找預(yù)防/改善措施。PFMEA:過(guò)程(Process)FMEA,用于過(guò)程設(shè)計(jì)中的可靠性分析,分析對(duì)象是新的產(chǎn)品/過(guò)程、更改的產(chǎn)品/過(guò)程。一般在生產(chǎn)工裝準(zhǔn)備之前開(kāi)始使用PFMEA,一直到產(chǎn)品正式投產(chǎn)階段,投產(chǎn)后還要根據(jù)生產(chǎn)過(guò)程的變化不斷地更新PFMEA。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)產(chǎn)品潛在的失效模式及后果分析的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
有的客戶量產(chǎn)時(shí)反饋燒錄不良的情況,這是芯片本身的問(wèn)題?還是燒錄器的問(wèn)題?或者還有哪些其它可能性呢?為幫助大家深入了解,本文將對(duì)IC芯片燒錄的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
缺芯潮之下,芯片價(jià)格水漲船高,有的價(jià)格已經(jīng)讓某些人看到了“商機(jī)”。面對(duì)暴利,芯片仿冒也有了市場(chǎng),而且仿冒技術(shù)的手段也越來(lái)越“高明”。一旦市場(chǎng)仿冒芯片進(jìn)入市場(chǎng),不僅將給電子產(chǎn)品帶來(lái)質(zhì)量問(wèn)題,而且會(huì)讓終端制造商和終端消費(fèi)者面臨巨大的風(fēng)險(xiǎn)。
在表面貼裝工藝的回流焊接過(guò)程中,貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷,人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象(也有人稱之為“曼哈頓”現(xiàn)象)。在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié),但在實(shí)際操作中我們經(jīng)常會(huì)看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會(huì)出現(xiàn)貼片元件脫焊豎起了的立碑缺陷。這種“立碑”現(xiàn)象通常也就發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過(guò)程中,元件體積越小越容易發(fā)生,比如0603的元件和0402的元件出現(xiàn)的這種現(xiàn)象是最多的,這種現(xiàn)象出現(xiàn)的原因很多種,我們也很難徹底的消除“立碑”現(xiàn)象。但是
對(duì)于芯片組件,良好的焊點(diǎn)外觀應(yīng)光滑、光亮、連續(xù),邊緣應(yīng)逐漸變薄、平直,前端的底層不得外露,也不得有尖銳的突起。零件位置、零件裂紋、缺口和損傷、端口電沉積無(wú)偏差。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
FMEA失效模式和效果分析FailureModeandEffectAnalysis。FMEA失效模式和效果分析是一個(gè)“事前的行為”,而不是“事后的行為”。為達(dá)到最佳效益,F(xiàn)MEA必須在故障模式被納入產(chǎn)品之前進(jìn)行。
可靠性可以綜合反映產(chǎn)品的質(zhì)量。電子元件的可靠性是電子設(shè)備可靠性的基礎(chǔ),要提高設(shè)備或系統(tǒng)的可靠性必須提高電子元件的可靠性。可靠性是電子元件重要質(zhì)量指標(biāo),須加以考核和檢驗(yàn)。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)低氣壓環(huán)境下的電子元器件可靠性的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
電子產(chǎn)品線路板在過(guò)完回流焊后由于回流焊設(shè)備、線路板、工人操作、錫膏、貼片機(jī)等等各種原因,經(jīng)常會(huì)看到有部分的產(chǎn)品出現(xiàn)各種的不良現(xiàn)象,如不嚴(yán)格控制這些不良現(xiàn)象的產(chǎn)生,會(huì)給公司造成嚴(yán)重的后果,下面就回流焊品質(zhì)缺陷不良現(xiàn)象作一個(gè)詳細(xì)的分析,及提出相應(yīng)的處理解決辦法。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
2009年以來(lái)中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)(CNAS)開(kāi)展了實(shí)驗(yàn)室和檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)(以下簡(jiǎn)稱實(shí)驗(yàn)室)專項(xiàng)監(jiān)督工作,此期間也組織進(jìn)行了大量的投訴調(diào)查工作。2014年以來(lái)CNAS連續(xù)發(fā)布了8期專項(xiàng)監(jiān)督和投訴調(diào)查發(fā)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室存在問(wèn)題的典型案例通報(bào),對(duì)認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)生了較好的警示效果。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
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- 可靠性驗(yàn)證
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