塑封半導體集成電路-DPA檢測

日期：2023-11-24 09:06:22 瀏覽量：1096 作者：創(chuàng)芯在線檢測中心

根據(jù)委托方要求，對來樣 1 PCS 樣品進行了外部目檢、X 射線檢查、聲學掃描顯微鏡檢查、內(nèi)部目檢、鍵合強度、掃描電子顯微鏡（SEM）、玻璃鈍化層完整性檢查共 7 項 DPA 檢驗。塑封半導體集成電路的鍵合強度試驗結(jié)果僅用作工程觀察，按標準要求不作合格與否判定。以上7項未檢驗到樣品標準缺陷，合格。