ESD失效分析報(bào)告：P6SMB36CA測(cè)試

日期：2021-08-18 14:28:20 瀏覽量：7929 作者：創(chuàng)芯在線(xiàn)檢測(cè)中心

產(chǎn)品名稱(chēng):ESD 抑制器

產(chǎn)品型號(hào)：P6SMB36CA

收樣日期:2021.08.04

分析時(shí)間:2021.08.04-2021.08.11

樣品數(shù)量編號(hào):共收到 2pcs 樣品,良品編號(hào)為 G1 不良品編號(hào)為 F1

分析項(xiàng)目:外觀檢測(cè)、X-Ray 檢測(cè)、SAT 檢測(cè)

分析環(huán)境條件：常溫 25±5oC，濕度 30~65% RH

分析依據(jù)：GJB548B-2005 微電子器件實(shí)驗(yàn)方法和程序 方法 5003 微電路失效分析程序

測(cè)試結(jié)果:

根據(jù)應(yīng)用端描述與綜上測(cè)試結(jié)果分析 F1 可能是高溫焊接和封裝體受潮內(nèi)部進(jìn)入水汽而 引起失效。

A. 失效分析步驟 

1 失效現(xiàn)象描述： 

GE5 燈板上電測(cè)試時(shí)報(bào) P 故障（故障提示燈閃爍），測(cè)試 P-SW1,P-SW2 位置開(kāi)關(guān)后，發(fā)現(xiàn) P-SW2 的輸 入電壓異常：2.2V (正常 3.5V)。 

2 分析過(guò)程： 

2.1、外觀檢測(cè)：

 外觀檢測(cè) 2 片（G1&F1）樣品，發(fā)現(xiàn) G1&F1 表面絲印不一致，未發(fā)現(xiàn)樣品表面有破損等異?，F(xiàn)象。

2.2、X-Ray 檢測(cè)： 

X-Ray 檢測(cè) 2 片（G1&F1）樣品，發(fā)現(xiàn) G1&F1 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)不一致。

2.3、SAT 檢測(cè)：

 SAT 檢測(cè) 2 片（G1&F1）樣品，發(fā)現(xiàn) F1 的 Paddle 表面與塑封料之間有分層，F(xiàn)1 的 T-scan 有異?，F(xiàn)象； G1 未發(fā)現(xiàn)分層空洞等異?，F(xiàn)象。

3. 綜合分析及結(jié)果： 

測(cè)試結(jié)果： 

外觀檢測(cè) 2 片（G1&F1）樣品，發(fā)現(xiàn) G1&F1 表面絲印不一致，未發(fā)現(xiàn)樣品表面有破損等異?，F(xiàn)象。 X-Ray 檢測(cè) 2 片（G1&F1）樣品，發(fā)現(xiàn) G1&F1 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)不一致。 SAT 檢測(cè) 2 片（G1&F1）樣品，發(fā)現(xiàn) F1 的 Paddle 表面與塑封料之間有分層，F(xiàn)1 的 T-scan 有異?，F(xiàn)象。 G1 未發(fā)現(xiàn)分層空洞等異?，F(xiàn)象。

分析結(jié)論 

根據(jù)應(yīng)用端描述與綜上測(cè)試結(jié)果分析 F1 可能是高溫焊接和封裝體受潮內(nèi)部進(jìn)入水汽而引起失效。 

改善措施; 

1.優(yōu)化產(chǎn)品的使用環(huán)境, 注意高溫高濕條件的應(yīng)用；

2. 優(yōu)化產(chǎn)品的封裝可靠性；