外觀檢查報(bào)告:STM32F103RET6檢測(cè)

日期：2021-08-18 18:00:29 瀏覽量：4966 作者：創(chuàng)芯在線檢測(cè)中心

型號(hào) ：STM32F103RET6

器件品牌：ST

批次代碼：2106

器件封裝：LQFP64

樣品數(shù)量：5 片

檢測(cè)數(shù)量：5 片

收樣日期：2021/08/14

測(cè)試日期：2021/08/14 14:10 - 2021/08/14 16:40

測(cè)試項(xiàng)目：

外觀檢查、丙酮測(cè)試

測(cè)試方法及測(cè)試設(shè)備

1.1 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

MIL-STD-883L-2019 2009.14

1.2 光學(xué)顯微鏡

設(shè)備規(guī)格: 高倍顯微鏡 SEZ-260: X7-X45

1.3 數(shù)顯卡尺

設(shè)備規(guī)格: MASTERPROOF：標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字顯示卡尺0-150mm

1.4 檢測(cè)環(huán)境

環(huán)境溫度: 25±5℃

環(huán)境相對(duì)濕度: 45%-65%RH

1.5 檢測(cè)依據(jù)

《ST STM32F103RET6 》:

https://www.st.com/content/ccc/resource/technical/document/datasheet/59/f6/fa/84/20/4e/4c/59/CD0019118 5.pdf/files/CD00191185.pdf/jcr:content/translations/en.CD00191185.pdf

外觀測(cè)試：

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-883L-2019 2009.14

結(jié)論描述：

客戶提供 5 片制造商為 ST 型號(hào) STM32F103RET6 的測(cè)試品進(jìn)行外觀檢測(cè)。詳情如下：外觀檢測(cè)樣品 5 片(#1-#5)，均發(fā)現(xiàn)側(cè)面均有二次涂層痕跡，發(fā)現(xiàn)管腳重新鍍錫且有氧化現(xiàn)象，對(duì)#1 樣品進(jìn)行丙酮測(cè)試，測(cè)試結(jié)果失敗，對(duì)#1 樣品進(jìn)行尺寸測(cè)量，所測(cè)量參數(shù)均符合原廠規(guī)格書標(biāo)稱范圍。此樣品外觀檢測(cè)結(jié)果失敗。

規(guī)格尺寸：

D: 12.00 TYP MM

E: 12.00 TYP MM

A: 1.60 MAX MM

測(cè)量尺寸：

D: 12.05 MM

E:12.02 MM

A: 1.49 MM

外觀檢測(cè)結(jié)果

1.芯片描述

STM32F103XC，STM32F103XD 和 STM32F103xe 績效線系列采用高性能 ARM?Cortex?-M3 32 位 RISC 核心操作 72 MHz 頻率，高速嵌入式存儲(chǔ)器（閃存高達(dá) 512 千字節(jié)和 SRAM 高達(dá) 64 千字節(jié)），以及廣泛的增強(qiáng)型 I / O 和外圍設(shè)備連接到兩個(gè) APB 總線。

2.封裝尺寸