LED芯片相關(guān)資訊
一文搞懂LED芯片失效和封裝失效的原因分析

LED芯片核心構(gòu)架是半導(dǎo)體晶片，由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體，P型半導(dǎo)體在晶片空穴占主導(dǎo)地位，當(dāng)P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體連接起來(lái)時(shí)，將形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線作用在半導(dǎo)體晶片時(shí)，電子將被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子和空穴符合，以光子形式發(fā)出能量，這也是LED芯片發(fā)光的工作原理，光的波長(zhǎng)也是光的顏色，將由P-N結(jié)的材料所決定的。LED芯片主要材料為單晶硅，作為L(zhǎng)ED光源最核心的部件，其質(zhì)量決定著產(chǎn)品的性能及可靠性。任何不當(dāng)使用都可能會(huì)損傷芯片，使得芯片在使用過(guò)程中出現(xiàn)失效。對(duì)于應(yīng)用工程師,芯片失效分析

2022-08-08 16:39:00
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