開年首月至春節(jié)期間，市場部分ST、TI品牌物料到貨，加上淡季效應，缺貨勢頭略減。但從晶圓代工不斷漲價來看，缺貨基調沒有改變。此外，這期間兩筆業(yè)內大額并購以失敗畫上句號。由于壟斷爭議難以規(guī)避，外加缺芯大潮的敏感時局，這兩樁并購本來就難以通過，此番畫上句號，業(yè)內對它們的關注與爭議也可告一段落。
兩大并購失敗，跨國交易愈艱
2月9日，報道指出英偉達正式終止收購ARM。按照協(xié)定，英偉達將付給ARM母公司軟銀12.5億美元的“分手費”。這筆交易共走了18個月的程序，期間受到業(yè)內廣泛質疑和監(jiān)管嚴厲打壓。久而不決之下，黯然畫上句號。
這之前在1月31日，環(huán)球晶圓收購德國世創(chuàng)也以失敗告終，這筆交易最后卡在德國經濟部。業(yè)內分析認為，全球缺芯之下，歐洲國家重視半導體產業(yè)安全，不會將優(yōu)質企業(yè)“拱手讓人”。以上兩大熱點并購最終失敗收尾，表明缺芯之下半導體行業(yè)跨國并購再難成行。
缺芯造成半導體產業(yè)獲得強勁增長動力，大小企業(yè)均有樂觀的發(fā)展前景，缺乏整并需求，剛剛過去的2021年就是一個并購小年。產業(yè)因素之外，還有政策因素影響并購，缺芯導致各主要國家和地區(qū)嚴控跨區(qū)域并購，以留住本土優(yōu)質半導體企業(yè)，顯然不利于并購開展。
前不久，業(yè)內傳出三星打算拿下NXP、英飛凌等車芯企業(yè)中的一家，照目前情況看顯然無法落實。三星若貿然推行如此大規(guī)模的并購，迎來的只能是行業(yè)反對和監(jiān)管打壓。
產業(yè)鏈上下，漲價仍是主旋律
有了去年積攢下來的慣性，今年晶圓代工仍在漲價。開年之時，傳出晶圓代工第一季度再漲5%-10%。之后，聯(lián)電表示首季平均漲價5%。與此同時，也傳出臺積電漲價，今年的平均價格相較去年將漲8%-10%，甚至連最大客戶蘋果也在漲價范圍內。代工廠雖然對全行業(yè)都開放，但肯定是大客戶及長期合作的客戶能夠獲得更好的待遇，如今蘋果也在漲價范圍內，說明代工漲價的勢能遠未停止。
產能供不應求，下游IC廠商普遍要簽長約鎖定產能。而代工廠訂單滿手，對硅晶圓的需求也更大。消息指出，勝高訂單滿載到2026年，環(huán)球晶圓也看好行情至2024年。在產能吃緊下，今年各尺寸硅晶圓漲幅至少2成起跳，部分廠商最高或漲30%。
總的來說，現(xiàn)在芯片上游環(huán)節(jié)的產能仍是供不應求，在硅晶圓廠和代工廠的新產能開出之前，芯片廠都要付出額外成本去搶。而這些額外的成本，勢必也要轉嫁到更下游的環(huán)節(jié)上去，這也就導致今年1月IC市場依然“漲”聲不斷。
原廠動向方面，1月有歐姆龍和西克（SICK）兩大自動化元件廠商調漲報價，前者針對PLC、傳感器等產品漲價10%-15%，后者對中國所售產品的價格平均調漲8%-20%。
現(xiàn)貨市場方面，傳感器近一個月也是在漲價，交期也在延長。富昌電子的行情報告指出英飛凌、ST、NXP、博世及Melexis等廠的傳感器產品交期都在16周以上，最長高達52周。
至于市場最熱的MCU，還是跟之前一樣，ST和NXP的眾多產品線都處于缺貨，Microchip、英飛凌及瑞薩等品牌交期普遍達到40周以上，更有甚者達52周。另外，最近傳出Microchip將在3月1日漲價，預計漲幅5%-20%，無異于一枚“重磅炸彈”投向市場。
總而言之，1月兩大廠發(fā)函，最近又有Microchip漲價“烏云壓頂”，第一季度交期拉長、缺貨漲價只怕愈演愈烈。之前，也確有一些報道質疑業(yè)內需求，但在此市況下顯然難以成立。現(xiàn)階段，IDM廠和晶圓代工廠擴產尚未落實，業(yè)內普遍認為2023年芯片行情將迎來反轉點。以各廠擴產手筆之大，屆時芯片轉為過剩也將很快。
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