IC芯片可靠性試驗檢測項目清單匯總

日期:2021-12-24 11:52:00 瀏覽量:3738 標(biāo)簽: ic芯片 可靠性檢測

芯片可靠性測試主要分為環(huán)境試驗和壽命試驗兩個大項,其中環(huán)境試驗中包含了機械試驗(振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗)、引出線易焊性試驗、溫度試驗(低溫、高溫和溫度交變試驗)、濕熱試驗(恒定濕度和交變濕熱)、特殊試驗(鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗);而壽命試驗包含了長期壽命試驗(長期儲存壽命和長期工作壽命)和加速壽命試驗(恒定應(yīng)力加速壽命、步進應(yīng)力加速壽命和序進應(yīng)力加速壽命),其中可以有選擇的做其中一些。

一般來說,可靠度是產(chǎn)品以標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)條件下,在特定時間內(nèi)展現(xiàn)特定功能的能力,可靠度是量測失效的可能性,失效的比率,以及產(chǎn)品的可修護性。根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范以及客戶的要求,我們可以執(zhí)行MIL-STD,JEDEC,IEC,JESD,AEC,andEIA等不同規(guī)范的可靠度的測試。

可靠性測試

? HTOL:高溫壽命試驗( High Temperature Operating Life ),也叫老化(burn in)

? LTOL為低溫壽命試驗,基本與HTOL一樣,只是爐溫是低溫,一般用來尋找熱載流子引起的失效,或用來試驗存儲器件或亞微米尺寸的器件

? EFR/ELFR:早期失效壽命試驗( Early Failure Rate / Early Life Failure Rate)

? BLT偏壓壽命試驗(Bias Life Test)

? BLT-LTST低溫偏壓壽命試驗(Bias Life Test-Low Temperature Storage Test)

? HTGB高溫柵極偏壓試驗 (High Temperature Gate Bias) ,

HTRB-高溫反向偏壓試驗(High Temperature Reverse Bias)

IC芯片可靠性試驗檢測項目清單匯總

封裝類可靠性測試項目

? Precon:預(yù)處理( Preconditioning Test ), 簡寫為PC,也有叫MSL(Moisture Sensitivity Level)吸濕敏感、濕度敏感性試驗(MSL Test)試驗的:確認(rèn)芯片樣品是否因含有過多水份,使得在SMT回焊(Reflow)組裝期間,造成芯片脫層(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效應(yīng),導(dǎo)致壽命變短或損傷,模擬芯片貼到板子的過程可能出現(xiàn)的這些問題。

? THB:溫濕度偏壓壽命試驗(Temperature Humidity Bias Test)

? H3TRB:高溫高濕反偏試驗(High Humidity, High Temperature Reverse Bia

? BHAST高加速壽命試驗( Highly Accelerated Stress Test), 也叫HAST

? UHAST:(Unbiased HAST)

? TCT: 高低溫循環(huán)試驗(Temperature Cycling Test,也可簡寫TC,芯片級TC )

? 板級TCT

? PTC 功率溫度循環(huán)(Power temperature Cycling)

? PCT:高壓蒸煮試驗 (Pressure Cook Test,也叫AC (Autoclave Test):

? TST: 高低溫沖擊試驗(Thermal Shock Test, 可簡寫TS )

? HTST: 高溫儲存試驗(High Temperature Storage Life Test,可簡寫HTS )

? 可焊性試驗(Solderability Test )

? 耐焊性試驗( Solder Heat Resistivity Test )

? 外觀檢測(External Visual Inspection,可簡寫OM)

? 焊線推拉力試驗(Wire Bond Pull/ Shear)

? 錫球推力試驗(Solder Ball Shear)

? Die推力試驗(Die Shear Test)

? 錫球熱拔試驗(Solder Ball Hot Bump Pull)

? 錫球冷拔試驗(Solder Ball Cold Bump Pull)

以上便是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“IC芯片可靠性試驗檢測項目”相關(guān)內(nèi)容,通過本文,希望能對大家有所幫助。如果您喜歡本文,不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站,我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。如您有任何電子產(chǎn)品檢驗測試的相關(guān)需求,歡迎致電創(chuàng)芯檢測,我們將竭誠為您服務(wù)。

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五月芯資訊回顧:原廠漲價函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈

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2021-06-04 11:16:00
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被動元件漲價啟動,MLCC和芯片打頭陣

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2021-03-05 11:12:00
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2021-04-26 16:17:00
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2021-04-26 16:19:00
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匯總:半導(dǎo)體失效分析測試的詳細(xì)步驟

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2021-04-26 16:29:00
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2021-04-26 16:41:00
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2021-04-26 16:47:42
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