芯片可靠性測試主要分為環(huán)境試驗和壽命試驗兩個大項,其中環(huán)境試驗中包含了機械試驗(振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗)、引出線易焊性試驗、溫度試驗(低溫、高溫和溫度交變試驗)、濕熱試驗(恒定濕度和交變濕熱)、特殊試驗(鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗);而壽命試驗包含了長期壽命試驗(長期儲存壽命和長期工作壽命)和加速壽命試驗(恒定應(yīng)力加速壽命、步進應(yīng)力加速壽命和序進應(yīng)力加速壽命),其中可以有選擇的做其中一些。
一般來說,可靠度是產(chǎn)品以標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)條件下,在特定時間內(nèi)展現(xiàn)特定功能的能力,可靠度是量測失效的可能性,失效的比率,以及產(chǎn)品的可修護性。根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范以及客戶的要求,我們可以執(zhí)行MIL-STD,JEDEC,IEC,JESD,AEC,andEIA等不同規(guī)范的可靠度的測試。
可靠性測試
? HTOL:高溫壽命試驗( High Temperature Operating Life ),也叫老化(burn in)
? LTOL為低溫壽命試驗,基本與HTOL一樣,只是爐溫是低溫,一般用來尋找熱載流子引起的失效,或用來試驗存儲器件或亞微米尺寸的器件
? EFR/ELFR:早期失效壽命試驗( Early Failure Rate / Early Life Failure Rate)
? BLT偏壓壽命試驗(Bias Life Test)
? BLT-LTST低溫偏壓壽命試驗(Bias Life Test-Low Temperature Storage Test)
? HTGB高溫柵極偏壓試驗 (High Temperature Gate Bias) ,
? HTRB-高溫反向偏壓試驗(High Temperature Reverse Bias)
封裝類可靠性測試項目
? Precon:預(yù)處理( Preconditioning Test ), 簡寫為PC,也有叫MSL(Moisture Sensitivity Level)吸濕敏感、濕度敏感性試驗(MSL Test)試驗的:確認(rèn)芯片樣品是否因含有過多水份,使得在SMT回焊(Reflow)組裝期間,造成芯片脫層(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效應(yīng),導(dǎo)致壽命變短或損傷,模擬芯片貼到板子的過程可能出現(xiàn)的這些問題。
? THB:溫濕度偏壓壽命試驗(Temperature Humidity Bias Test)
? H3TRB:高溫高濕反偏試驗(High Humidity, High Temperature Reverse Bias )
? BHAST高加速壽命試驗( Highly Accelerated Stress Test), 也叫HAST
? UHAST:(Unbiased HAST)
? TCT: 高低溫循環(huán)試驗(Temperature Cycling Test,也可簡寫TC,芯片級TC )
? 板級TCT
? PTC 功率溫度循環(huán)(Power temperature Cycling)
? PCT:高壓蒸煮試驗 (Pressure Cook Test,也叫AC (Autoclave Test):
? TST: 高低溫沖擊試驗(Thermal Shock Test, 可簡寫TS )
? HTST: 高溫儲存試驗(High Temperature Storage Life Test,可簡寫HTS )
? 可焊性試驗(Solderability Test )
? 耐焊性試驗( Solder Heat Resistivity Test )
? 外觀檢測(External Visual Inspection,可簡寫OM)
? 焊線推拉力試驗(Wire Bond Pull/ Shear)
? 錫球推力試驗(Solder Ball Shear)
? Die推力試驗(Die Shear Test)
? 錫球熱拔試驗(Solder Ball Hot Bump Pull)
? 錫球冷拔試驗(Solder Ball Cold Bump Pull)
以上便是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“IC芯片可靠性試驗檢測項目”相關(guān)內(nèi)容,通過本文,希望能對大家有所幫助。如果您喜歡本文,不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站,我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。如您有任何電子產(chǎn)品檢驗測試的相關(guān)需求,歡迎致電創(chuàng)芯檢測,我們將竭誠為您服務(wù)。