元器件篩選標(biāo)準(zhǔn)是什么？有哪些篩選項(xiàng)目？

元器件使用方的篩選要求一般由型號(hào)總體單位確定,元器件二次篩選是對(duì)一次篩選的補(bǔ)充，應(yīng)在一次篩選的項(xiàng)目和應(yīng)力基礎(chǔ)上，綜合考慮元器件的使用條件和應(yīng)用環(huán)境。由于各單位承擔(dān)任務(wù)不同，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求不同，故沒(méi)有一個(gè)統(tǒng)一的篩選規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。

元器件篩選分類:

按性質(zhì)分類：

（1）檢查篩選：顯微鏡檢查、紅外線非破壞檢查、X射線非破壞性檢查。 

（2）密封性篩選：液浸檢漏、氦質(zhì)譜檢漏、放射性示蹤檢漏、濕度試驗(yàn)。 

（3）環(huán)境應(yīng)力篩選：振動(dòng)、沖擊、離心加速度、溫度沖擊、溫度存儲(chǔ)、綜合應(yīng)力。 

（4）壽命篩選：功率老化、反偏老化篩選。

按生產(chǎn)過(guò)程分類： 

（1）生產(chǎn)線工藝篩選 

（2）成品篩選 

（3）裝調(diào)篩選（即用模擬 整機(jī)使用狀態(tài)）

按篩選方法分類：

（1）分布截尾篩選：對(duì)元器件參數(shù)性能的分選；

（2）應(yīng)力強(qiáng)度篩選：對(duì)元器件施加一定強(qiáng)度的應(yīng)力后進(jìn)行測(cè)量分選；

（3）老煉篩選：在規(guī)定時(shí)間內(nèi)對(duì)元器件施加各種應(yīng)力后進(jìn)行測(cè)試篩選；

（4）線性鑒別篩選：類似老煉篩選，但要應(yīng)用數(shù)理統(tǒng)計(jì)技術(shù)進(jìn)行判別；

（5）精密篩選：在接近元器件使用條件下進(jìn)行長(zhǎng)期老煉并多次精確地測(cè)量參數(shù)變化量進(jìn)行挑選和預(yù)測(cè)。

元器件常用的篩選項(xiàng)目:

高溫貯存

電子元器件的失效大多數(shù)是由于其體內(nèi)和表面的各種物理化學(xué)變化所引起，它們與溫度有密切的關(guān)系。溫度升高以后，化學(xué)反應(yīng)速度大大加快，失效過(guò)程也得到加速，使得有缺陷的元器件能及時(shí)暴露，予以剔除。

高溫篩選在半導(dǎo)體器件上被廣泛采用，它能有效地剔除具有表面玷污、鍵合不良和氧化層缺陷等失效機(jī)理的器件。通常器件需要在最高結(jié)溫下貯存24~168小時(shí)。

高溫篩選簡(jiǎn)單易行，費(fèi)用不大，在許多元器件上都可以施行。通過(guò)高溫貯存后，還可以使元器件的參數(shù)性能穩(wěn)定下來(lái)，減少使用中的參數(shù)漂移。各種元器件的熱應(yīng)力和篩選時(shí)間要適當(dāng)選擇，以免產(chǎn)生新的失效機(jī)理。

功率電老煉

篩選時(shí)，在熱電應(yīng)力的共同作用下，能很好地暴露元器件體內(nèi)和表面的多種潛在缺陷，它是可靠性篩選的一個(gè)重要項(xiàng)目。

各種電子元器件通常在額定功率條件下老煉數(shù)小時(shí)至168小時(shí)。有些產(chǎn)品，如集成電路，不能隨便改變條件，但可以采用高溫工作方式來(lái)提高工作結(jié)溫，達(dá)到高應(yīng)力狀態(tài)。各種元器件的電應(yīng)力要適當(dāng)選擇，可以等于或稍高于額定條件，但不能引人新的失效機(jī)理。

功率老煉需要專門的試驗(yàn)設(shè)備，其費(fèi)用較高，故篩選時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)。民用產(chǎn)品通常為數(shù)小時(shí)，軍用高可靠產(chǎn)品可選擇100或168小時(shí)，宇航級(jí)元器件可選擇240小時(shí)甚至更長(zhǎng)的周期。

溫度循環(huán)

電子產(chǎn)品在使用過(guò)程中會(huì)遇到不同的環(huán)境溫度條件，在熱脹冷縮的應(yīng)力作用下，熱匹配性能差的元器件就容易失效。溫度循環(huán)篩選利用了極端高溫和極端低溫間的熱脹冷縮應(yīng)力，能有效剔除存在熱性能缺陷的產(chǎn)品。元器件常用的篩選條件是-55℃至+125℃，循環(huán)5-10次。

離心加速度

離心加速度試驗(yàn)又稱恒定應(yīng)力加速度試驗(yàn)。這項(xiàng)篩選通常在半導(dǎo)體器件上進(jìn)行，把高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力作用于器件上，可以剔除鍵合強(qiáng)度過(guò)弱、內(nèi)引線匹配不良和裝架不良的器件，通常選用離心加速度20000g而且持續(xù)試驗(yàn)一分鐘。

監(jiān)控振動(dòng)和沖擊

在對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行振動(dòng)或沖擊試驗(yàn)的同時(shí)進(jìn)行電性能的監(jiān)測(cè)，常被稱為監(jiān)控振動(dòng)或監(jiān)控沖擊試驗(yàn)。這項(xiàng)試驗(yàn)?zāi)苣M產(chǎn)品使用過(guò)程中的振動(dòng)、沖擊環(huán)境，能有效地剔除瞬時(shí)短、斷路等機(jī)械結(jié)構(gòu)不良的元器件以及發(fā)現(xiàn)整機(jī)中的虛焊等故障。在高可靠繼電器、接插件以及軍用電子設(shè)備中，監(jiān)控振動(dòng)和沖擊是一項(xiàng)重要的篩選項(xiàng)目。

典型振動(dòng)條件：頻率20-2000Hz，加速度2-20g，掃描1~2周期，在共振點(diǎn)附近要多停留一段時(shí)間。典型的沖擊篩選條件是1500-3000g，沖擊3~5次，這項(xiàng)試驗(yàn)僅適用于元器件。

監(jiān)控振動(dòng)和沖擊需要專門的試驗(yàn)設(shè)備，費(fèi)用昂貴，在民用電子產(chǎn)品中一般不采用。除以上篩選項(xiàng)目外，常用的還有粗細(xì)檢漏、鏡檢、線性判別篩選、精密篩選等。

常見(jiàn)元器件篩選標(biāo)準(zhǔn)：

GJB548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序

GJB7243-2011軍用電子元器件篩選技術(shù)要求

QJ 10003—2008 進(jìn)口元器件篩選指南

GJB 33A－1997 半導(dǎo)體分立器件總規(guī)范

GJB 63B－2001 有可靠性指標(biāo)的固體電解質(zhì)鉭電容器總規(guī)范

GJB 65B－1999 有可靠性指標(biāo)的電磁繼電器總規(guī)范

GJB 597A－1996 半導(dǎo)體集成電路總規(guī)范

總結(jié):電子元器件測(cè)試貫穿產(chǎn)品設(shè)計(jì)元器件選型、生產(chǎn)階段元器件接收和選用、產(chǎn)品交付階段的產(chǎn)品“二次”篩選。設(shè)法在一批元器件中剔除那些由于原材料、設(shè)備、工藝、人為等方面潛在的不良因素所造成的有缺陷的，或可能發(fā)生早期失效的器件，而挑選出具有一定特性的合格元器件或判定批次產(chǎn)品是否合格接收，提高產(chǎn)品使用可靠性，特別是針對(duì)進(jìn)口元器件，通過(guò)“二次篩選”保證產(chǎn)品質(zhì)量可控，提高裝備整體可靠性。