X-RAY判斷焊縫無損檢測(cè)電路板缺陷
日期：2023-01-04 15:11:48 瀏覽量：1061 標(biāo)簽: 無損檢測(cè) X-Ray檢測(cè)
X-RAY檢測(cè)實(shí)現(xiàn)了無法用肉眼看透非透明物體的不足，被廣泛運(yùn)用于檢測(cè)非透明材質(zhì)的內(nèi)部缺陷，如檢測(cè)封裝后的IC芯片內(nèi)部是否存在金線異常、檢測(cè)BGA焊錫是否氣泡空洞率高、檢測(cè)線材內(nèi)部線芯是否斷裂等等，通過不同材料的密度差形成的明暗影像，來達(dá)到檢測(cè)的目的。作為市場(chǎng)主流的X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備，雖說只是輔助性檢測(cè)，但可以用來檢測(cè)焊點(diǎn)上是否存在缺陷。
就目前BGA器件焊點(diǎn)缺陷主要有焊料橋連、焊料珠孔、空洞、錯(cuò)位、開孔、漏焊球、焊接接頭斷裂、虛焊等，其中由于虛焊的特殊性，不一定能100%的檢測(cè)出，這主要是因?yàn)椴馁|(zhì)之間不僅存在水平面，還有三維空間。
_20230104150736_613.jpg "X-RAY判斷焊縫無損檢測(cè)電路板缺陷")
目前X-RAY檢測(cè)技術(shù)主要有二大類：透射X-RAY圖像(二維)和橫截面X-RAY圖像(三維CT)，其中目前市場(chǎng)上主要以二維為主，CT比較罕見，這主要是由于CT單價(jià)太高，基本上都是在400萬以上，這對(duì)于普通的中小企業(yè)來說，成本太高昂。
對(duì)于2D的X-RAY檢測(cè)設(shè)備來說，又可分為離線式(半自動(dòng))和在線式(全自動(dòng))。離線X-RAY檢測(cè)設(shè)備采用人工作業(yè)模式，通過人工上下料、人工定位檢測(cè)與分析產(chǎn)品是否存在缺陷，而在線式X-RAY檢測(cè)設(shè)備獨(dú)立作業(yè)模式，無需人工干預(yù)，自動(dòng)上下料、自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)分析判斷產(chǎn)品是否異常、自動(dòng)打標(biāo)標(biāo)記，非常直觀的可以看到在線式X-RAY檢查機(jī)與離線式X-RAY檢查機(jī)的區(qū)別。
選擇有效合理的檢測(cè)設(shè)備，對(duì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠商來說，是確保產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本的有效手段， 相信未來X-RAY在線式檢測(cè)將會(huì)成為市場(chǎng)的大趨勢(shì)。
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