X-RAY無(wú)損檢測(cè)包括哪些產(chǎn)品及檢測(cè)項(xiàng)目?
日期：2022-12-30 15:00:09 瀏覽量：1186 標(biāo)簽: X-Ray檢測(cè)
X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-RAY形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用記錄X-RAY穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
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X-RAY檢測(cè)包括哪些產(chǎn)品？
X-ray多層電路板適用于多層電路板（PCB），電路板組裝（PCBA），鋰電池、半導(dǎo)體包裝、汽車工業(yè)等。對(duì)包裝后內(nèi)部物體的位置進(jìn)行透視觀察和測(cè)量，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，確定是否合格，觀察內(nèi)部情況。
X-RAY檢查電子元件SMTBGA，CSP，F(xiàn)lip-Chip，IC電子設(shè)備內(nèi)部滲透檢測(cè)半導(dǎo)體元件、連接器、電線、光伏元件、電池、陶瓷產(chǎn)品等；
X-RAY無(wú)損檢測(cè)用于汽車零部件、鋁鑄件、五金制品、輪胎輪轂、壓力容器、耐火材料、鍋爐管道、航空零部件等無(wú)損檢測(cè)?？稍诰€、離線和非校正定制；
IC半導(dǎo)體X-RAY各種檢驗(yàn)IC芯片，BGA，IGBT，LED，WAFER，可連接內(nèi)部質(zhì)量檢驗(yàn)、在線測(cè)試、智能判斷與分揀等電子元件MES系統(tǒng)；
鋰電池X-ray鋁殼動(dòng)力疊片電池、軟包裝電池、圓柱形電池電池、鋰電池。檢測(cè)電池內(nèi)部缺陷及有效分析，檢測(cè)電池內(nèi)部正負(fù)結(jié)構(gòu)；
鋁合金壓鑄件X-RAY鋁合金壓鑄及汽輪工業(yè)自動(dòng)識(shí)別、金屬器件、鑄件、精密器件內(nèi)部檢測(cè)等；
全自動(dòng)在線X-RAY點(diǎn)料機(jī)是通過(guò)x光的成像原理獲取圖像信息，對(duì)于點(diǎn)料機(jī)來(lái)說(shuō)，SMT生產(chǎn)材料，無(wú)損檢測(cè)，引入人工智能，深度學(xué)習(xí)圖像算法，無(wú)學(xué)習(xí)，自動(dòng)快速計(jì)算材料實(shí)際數(shù)量，材料數(shù)量按分類統(tǒng)計(jì)，可打印條形碼紙或直接提交數(shù)據(jù)庫(kù)管理，大大提高工作效率。
X-RAY可以檢測(cè)哪些項(xiàng)目呢？
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離（stripping）、爆裂（crack）、空洞（cavity）以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接（bridging）以及開路（open）。
3.SMT焊點(diǎn)空洞（cavity）現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)（measuration）。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路（open），短路（short）或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球（solder ball）的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂（plastic burst）或金屬材質(zhì)空洞（metal cavity）檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)（dimensional measurement），打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積（Solder area）比例量測(cè)。
以上便是此次創(chuàng)芯檢測(cè)帶來(lái)的“X-RAY無(wú)損檢測(cè)”相關(guān)內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助，我們將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。公司檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測(cè)，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。
